电路板、电路和用于制造电路的方法

    公开(公告)号:CN105917749B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201480073066.1

    申请日:2014-10-14

    摘要: 一种有第一电路板(2a)和第二电路板(2b)的电路。第一电路板有金属基板(14)和使金属基板在表面上电绝缘的绝缘层(8),基板在至少一个连接区域(10a‑10d)中没有绝缘层。基板在连接区域中覆金属层(12)且半导体(30)的触点(30a)在连接区域的金属层上电接触。第二电路板有金属基板(2b)、使金属基板(24)表面上电绝缘的绝缘体(16)和绝缘体上施加的导电层(18)。绝缘体和导电层在至少一个接触区域中打通(21)且在接触区域中这样设置基板上的至少一个金属接触片(20),即接触片与绝缘体和导电层环绕地间隔。电路中,电路板经空气间隙(28)相间隔且通过至少一个功率半导体(30)互相机械连接。