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公开(公告)号：CN102280433B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110240043.3
申请日：2011-08-19
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供晶圆级芯片尺寸封装结构及其制作方法，晶圆级芯片尺寸封装结构包括：减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；保护层，至少覆盖于所述减薄晶圆形成有芯片焊垫的一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面，所述保护层内与所述芯片焊垫对应的位置处形成有焊球开口；焊球，位于所述焊球开口内，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。所述方法包括：提供减薄晶圆，所述减薄晶圆一侧的表面形成多个芯片焊垫；形成保护层，所述保护层至少覆盖所述减薄晶圆的形成有芯片焊垫一侧的表面以及所述芯片焊垫的表面；所述保护层内形成焊球开口；在所述焊球开口内形成焊球，所述焊球与所述芯片焊垫电连接。本发明获得的晶圆级芯片尺寸封装的厚度较小。
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公开(公告)号：CN102593023A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210041079.3
申请日：2012-02-22
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/488 , H05K3/34 , H05K1/18
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
摘要： 一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力。本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。
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公开(公告)号：CN101962166A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010257481.6
申请日：2010-08-16
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了封装结构以及封装方法，其中封装结构包括：表面形成有微机电部件的半导体晶圆；真空的第一腔体，所述第一腔体正面与半导体晶圆粘接，并容纳所述微机电部件；环绕第一腔体的第二腔体，所述第二腔体正面与半导体晶圆粘接，且与第一腔体之间填充有隔离气体；第二基板，所述第二基板与第二腔体以及第一腔体的背面粘接。上述封装结构采用双层腔体密封，并且在外空腔内填充隔离气体以阻止空气通过粘接的部位进入内空腔，保持微机电系统芯片所需的高真空环境。具有气密性良好，结构简单，成本低廉易于生产制造的特点。
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公开(公告)号：CN105655365A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610146251.X
申请日：2016-03-14
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明提供一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所述半导体芯片具有功能区的一面；支撑结构，位于所述半导体芯片与所述保护基板之间，所述支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂，所述支撑臂与所述半导体芯片以及所述保护基板包围形成密封空腔，所述功能区位于所述密封空腔内；至少一个支撑臂上具有至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，本发明通过设置支撑凸坝，使得水汽在支撑凸坝的边角区域产生漩涡，漩涡与水汽之间发生碰撞摩擦从而产生能量损失，降低了水汽对支撑结构的冲击力，从而有效解决了支撑结构分层开裂的问题。
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公开(公告)号：CN101477982B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200910000394.X
申请日：2009-01-07
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/507 , H01L2933/0041
摘要： 本发明涉及光转换器及其制造方法和发光二极管。其中，用于发光二极管的光转换器，包括两块基板，两块基板之间有环形的第一空腔壁，所述第一空腔壁与所述两块基板包围形成密闭空间，所述密闭空间内填充有光转换物质。本发明实现了对用于LED的光转换物质的封装制造。利用本发明所述的结构和制造方法，可以将性质活泼的光转换物质封装在光转换器中，并可以在制造过程中避免活泼的光转换物质与例如氧气等其他活泼物质的反应。另外，还将晶圆级芯片尺寸封装技术用在了光转换物质的封装上，提高了光转换器的制造效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN106517085B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201611264764.7
申请日：2016-12-30
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
摘要： 一种MEMS传感器封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：基板，包括第一表面和相对的第二表面，基板具有互连线路；陀螺仪传感器、加速度传感器和磁感应传感器，均包括正面和相对的背面，所述陀螺仪传感器的正面包括若干第一外接焊盘，加速度传感器的正面包括若干第二外接焊盘，磁感应传感器的正面包括若干第三外接焊盘；陀螺仪传感器和加速度传感器安装在基板的第一表面，陀螺仪传感器的第一外接焊盘与第一互连线路电连接，加速度传感器的第二外接焊盘与第二互连线路电连接；所述磁感应传感器安装在基板的第二表面，磁感应传感器的第三外接焊盘与互连线路电连接。本发明的结构实现对传感器的集成封装并减小了封装结构的体积。
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公开(公告)号：CN107833860A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711013280.X
申请日：2017-10-26
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 本发明公开了一种芯片的封装方法，该封装方法包括：提供一晶圆，所述晶圆具有相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个功能区域，所述功能区域之间具有切割沟道；在所述第二表面形成互联结构，所述互联结构用于和外部电路连接；在所述第一表面的所述功能区域内形成功能结构以及第一焊垫；所述功能结构与所述第一焊垫连接，所述第一焊垫与所述互联结构连接；基于所述切割沟道对所述晶圆进行切割，形成多个单粒的芯片。本发明技术方案所述封装方法中，首先完成晶圆第二表面的互联结构，然后再进行晶圆第一表面不耐高温的功能结构的制作，从而避免形成互联结构时候的高温工艺对功能结构的不利影响，保证了芯片的性能。
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公开(公告)号：CN102738131B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210058208.X
申请日：2012-03-07
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321
摘要： 本发明揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二收容空间内，并与第一导线电性连接。与现有技术相比，本发明通过在基板上设置具有高度差的第一收容空间和第二收容空间，实现不同尺寸芯片间的系统级堆叠互连。
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公开(公告)号：CN102738131A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210058208.X
申请日：2012-03-07
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321
摘要： 本发明揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二收容空间内，并与第一导线电性连接。与现有技术相比，本发明通过在基板上设置具有高度差的第一收容空间和第二收容空间，实现不同尺寸芯片间的系统级堆叠互连。
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公开(公告)号：CN101962166B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010257481.6
申请日：2010-08-16
申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了封装结构以及封装方法，其中封装结构包括：表面形成有微机电部件的半导体晶圆；真空的第一腔体，所述第一腔体正面与半导体晶圆粘接，并容纳所述微机电部件；环绕第一腔体的第二腔体，所述第二腔体正面与半导体晶圆粘接，且与第一腔体之间填充有隔离气体；第二基板，所述第二基板与第二腔体以及第一腔体的背面粘接。上述封装结构采用双层腔体密封，并且在外空腔内填充隔离气体以阻止空气通过粘接的部位进入内空腔，保持微机电系统芯片所需的高真空环境。具有气密性良好，结构简单，成本低廉易于生产制造的特点。
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