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公开(公告)号：CN107408541B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201680012959.4
申请日：2016-02-19
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 描述了封装以及形成方法。在实施方案中，系统级封装(SiP)包括第一(130)再分配层(RDL)和第二(180)再分配层、以及附接到该第一RDL的正面和背面的多个裸片(110,150)。该第一RDL和第二RDL与从第一RDL的背面延伸到第二RDL的正面的多个导电柱(140)耦接在一起。
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公开(公告)号：CN107408541A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680012959.4
申请日：2016-02-19
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/08167 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/81193 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06524 , H01L2225/06572 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1461 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2224/27 , H01L2924/014
摘要： 描述了封装以及形成方法。在实施方案中，系统级封装(SiP)包括第一(130)再分配层(RDL)和第二(180)再分配层、以及附接到该第一RDL的正面和背面的多个裸片(110,150)。该第一RDL和第二RDL与从第一RDL的背面延伸到第二RDL的正面的多个导电柱(140)耦接在一起。
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公开(公告)号：CN107408552A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680019199.X
申请日：2016-03-01
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L25/00 , H01L21/56 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2224/83
摘要： 本发明描述了封装件以及形成方法。在实施方案中，封装件包括直接在顶部裸片(110)上形成的再分配层(RDL)(130)，以及安装在RDL的背表面上的底部裸片(150)。
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