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公开(公告)号：CN101123230A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710045546.9
申请日：2007-09-03
申请人： 葵和精密电子(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48482 , H01L2224/48499 , H01L2224/48599 , H01L2224/49107 , H01L2224/49111 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20755 , H01L2224/78 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明涉及一种半导体器件的内引线结构，包括用来电连接引线框架与装载在所述引线框架上芯片的内引线，其特征在于，在所述芯片的表面对应与所述内引线连接处焊接有桥接结构，所述桥接结构为金属介质，具体的，为金球或金合金球。半导体器件的内引线结构通过所述的桥接结构使内引线与所述芯片形成电连接，彻底解决了完全使用其它金属材料如铜作为内引线的工艺上的缺陷，提高了生产效率及产品的可靠性，同时比使用金线作为半导体器件的内引线大大节省了成本。
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公开(公告)号：CN1873966A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610027457.7
申请日：2006-06-08
申请人： 葵和精密电子(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元通过打弯或剪切的方式向载片台方向弯沉，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN1873934A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610027456.2
申请日：2006-06-08
申请人： 葵和精密电子(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495 , B21D7/00 , B21D11/10
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种改进的集成电路引线框架的加工方法以及用该方法加工的引线框架。该方法包括以下步骤：(a)将所需打弯加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括两个夹头，所述两个夹头分别夹持所述引线框架上需错位打弯部分的两边；(b)将所述两个夹头以垂直引线框架夹持面的方向作相对错位位移；(c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工；其特征在于，所述两个夹头相对的侧面之间的距离在1mil至2mil之间。利用该方法使得引线框架加工打弯部位的宽度最小化，极大地节约了空间，有利于减小集成电路封装的体积或扩大装片尺寸；同时，由于剪切，其金属回弹很小，便于对配线区的平整度进行控制。
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公开(公告)号：CN100385637C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200610027456.2
申请日：2006-06-08
申请人： 葵和精密电子(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495 , B21D7/00 , B21D11/10
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种改进的集成电路引线框架的加工方法以及用该方法加工的引线框架。该方法包括以下步骤：(a)将所需打弯加工的引线框架夹持在加工模具上，所述加工模具包括两个夹头，所述两个夹头分别夹持所述引线框架上需错位打弯部分的两边；(b)将所述两个夹头以垂直引线框架夹持面的方向作相对错位位移；(c)将所述引线框架从所述夹头上取下，完成打弯加工；其特征在于，所述两个夹头相对的侧面之间的距离在1mil至2mil之间。利用该方法使得引线框架加工打弯部位的宽度最小化，极大的节约了空间，有利于减小集成电路封装的体积或扩大装片尺寸；同时，由于剪切，其金属回弹很小，便于对配线区的平整度进行控制。
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公开(公告)号：CN201112381Y
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200720074345.7
申请日：2007-09-03
申请人： 葵和精密电子(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48482 , H01L2224/48499 , H01L2224/49 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/00015 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
摘要： 本实用新型涉及一种半导体器件的内引线结构，包括用来电连接引线框架与装载在所述引线框架上芯片的内引线，其特征在于，在所述芯片的表面对应与所述内引线连接处焊接有桥接结构，所述桥接结构为金属介质，具体的，为金球或金合金球。半导体器件的内引线结构通过所述的桥接结构使内引线与所述芯片形成电连接，彻底解决了完全使用其它金属材料如铜作为内引线的工艺上的缺陷，提高了生产效率及产品的可靠性，同时比使用金线作为半导体器件的内引线大大节省了成本。
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公开(公告)号：CN2919531Y
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200620042538.X
申请日：2006-06-08
申请人： 葵和精密电子(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的引线框架包括载片台和引线框架配线单元，所述引线框架配线单元具有弯沉部，所述弯沉部贴近所述载片台设置，所述弯沉部与所述引线配线单元以倾斜面或垂直面连接，来减小载片台的贴片区域和引线配线单元之间的落差。这种改进的结构不仅实现简单方便，而且能够达到满意的效果，有效减小了金线的落差，增强了金线的抗冲击性，并有效降低了封装成本。
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