公开(公告)号：CN102024709A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010131788.1

申请日：2010-03-16

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜颖 ,  郑杰元

IPC: H01L21/48 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14685

Abstract: 本发明公开了一种镜头组及其形成方法，该方法包括提供第一透镜层，具有第一透明基板及第一透镜，第一透镜位于第一透明基板之上；提供第二透镜层，具有第二透明基板及第二透镜，第二透镜位于第二透明基板之上；将第一透镜层堆叠在第二透镜层之上；于第一透镜层与第二透镜层之间形成间隔结构；以及在形成间隔结构之后，将第一透明基板薄化。本发明提供的镜头组及其形成方法有助于精准的对焦。

公开(公告)号：CN100533712C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710088783.3

申请日：2007-03-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文 ,  戎柏忠 ,  林孜翰 ,  林孜颖 ,  张家扬 ,  林建邦

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14683 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电元件芯片及其制造方法。该光电元件芯片中一光电元件设置于一元件基底上，包括一邻接光电元件的复合间隙壁，且连接一上封装层和元件基底，其中复合间隙壁包括一黏性材料和多个散布于黏性材料中的粒子。在一实施例中，粒子具有导电性，黏性材料具有绝缘性，如此，复合间隙壁为异方向性导电。本发明的光电元件芯片及其制造方法提供整个晶片间均匀的间距，以较佳地控制光电元件的光特性，并且形成的间隙壁对于应力或是其它因素有良好的抵抗性。

公开(公告)号：CN101079398A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710088783.3

申请日：2007-03-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文 ,  戎柏忠 ,  林孜翰 ,  林孜颖 ,  张家扬 ,  林建邦

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14683 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电元件芯片及其制造方法。该光电元件芯片中一光电元件设置于一元件基底上，包括一邻接光电元件的复合间隙壁，且连接一上封装层和元件基底，其中复合间隙壁包括一黏性材料和多个散布于黏性材料中的粒子。在一实施例中，粒子具有导电性，黏性材料具有绝缘性，如此，复合间隙壁为异方向性导电。本发明的光电元件芯片及其制造方法提供整个晶片间均匀的间距，以较佳地控制光电元件的光特性，并且形成的间隙壁对于应力或是其它因素有良好的抵抗性。

公开(公告)号：CN102347389B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110020118.7

申请日：2011-01-11

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜颖 ,  余尚真 ,  邓兆展

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/054 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0543 ,  H02S40/22 ,  Y02E10/52

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池封装结构及其制造方法，上述太阳能电池封装结构包括一承载晶片。一导电图案层，设置于上述承载晶片上。一太阳能电池芯片阵列，设置于上述导电图案层上，其中上述太阳能电池芯片阵列电性连接至上述导电图案层。一第一间隔屏障物，设置于上述承载晶片上，且围绕上述太阳能电池芯片阵列。一第一光学元件阵列，设置于上述承载晶片上方，以将太阳光聚焦至上述太阳能电池芯片阵列上，其中上述第一光学元件阵列借由上述第一间隔屏障物与上述承载晶片隔开。本发明提供的太阳能电池封装结构及其制造方法，模块重量轻，追日器可具有较大的受光角度以及较为简单的组装工艺，不需使用额外的散热物，具有更佳的功效和可靠度。

公开(公告)号：CN103133917A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210129038.X

申请日：2012-04-23

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜颖 ,  林维屏 ,  黄益良 ,  杨金龙 ,  杨崇佑 ,  林孜翰

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V5/04 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V7/0091 ,  F21V29/507 ,  F21V29/83 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种LED照明装置，包括：一散热座，具有由复数的多个管体形成的层状结构；以及一基板，置于该散热座之上且搭载有至少一LED发光组件。本发明提供的具有管体构成的散热座的LED照明装置具有比公知技术更好的散热效率。

公开(公告)号：CN102646781A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201110097430.6

申请日：2011-04-15

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜翰 ,  林孜颖 ,  林明男

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/14

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/42 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种发光二极管装置，包括：一封装基板；一发光二极管芯片，设置在该封装基板上；一第一透明绝缘层，形成在该封装基板与该发光二极管芯片上；一透明导电层，形成在该第一透明绝缘层上；一荧光层，形成在覆盖该发光二极管芯片的该透明导电层上；以及一透明保护层，形成在该荧光层上及该透明导电层上。本发明改善了发光二极管的均匀光输出表现及发光二极管的电性可靠度。

公开(公告)号：CN101661979B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200810185358.0

申请日：2008-12-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜翰 ,  翁瑞坪 ,  林孜颖 ,  傅国荣

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该装置包括：一半导体基底、一发光二极管芯片、至少两个分隔的外部导线层以及一透镜模块。半导体基底具有一凹穴，而发光二极管芯片设置于凹穴内。外部导线层设置于半导体基底的下表面且电性连接至发光二极管芯片，用以作为输入端。透镜模块贴附于半导体基底的上表面，以覆盖凹穴，包括：一模塑透镜、一透明导电层及一玻璃基底。透明导电层上涂覆一荧光材料且位于模塑透镜下方。玻璃基底设置于该透明导电层与该模塑透镜之间。本发明可改善荧光层的厚度均匀性，且由于荧光层经由电泳沉积而成并可通过晶片级封装技术进行LED装置的封装，故可达到较高的生产速率并降低制造成本。

公开(公告)号：CN101819966A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200910138851.1

申请日：2009-05-11

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜颖 ,  颜俊强 ,  郭武政

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L23/482 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L33/508 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置有一具有荧光材料层顺应性地披覆于其上。上述发光装置包括一半导体发光裸片贴附一基板上，至少一键结垫设置于该半导体发光裸片上，一荧光材料层顺应性地覆盖该半导体发光裸片上，其中该荧光材料层具有至少一开口对应且露出所述至少一键结垫，以及至少一金属线键结电性连接所述至少一键结垫与该基板上的一接触垫。本发明提供发光装置具有荧光材料层顺应性地披覆于LED裸片上，借由晶圆级光刻涂布荧光材料层，并搭配金属线键结封装技术，以降低制造成本并改善元件效能的可靠度。

公开(公告)号：CN101661979A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200810185358.0

申请日：2008-12-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜翰 ,  翁瑞坪 ,  林孜颖 ,  傅国荣

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该装置包括：一半导体基底、一发光二极管芯片、至少两个分隔的外部导线层以及一透镜模块。半导体基底具有一凹穴，而发光二极管芯片设置于凹穴内。外部导线层设置于半导体基底的下表面且电性连接至发光二极管芯片，用以作为输入端。透镜模块贴附于半导体基底的上表面，以覆盖凹穴，包括：一模塑透镜及一透明导电层。透明导电层上涂覆一荧光材料且位于模塑透镜下方。本发明可改善荧光层的厚度均匀性，且由于荧光层经由电泳沉积而成并可通过晶片级封装(wafer level package)技术进行LED装置的封装，故可达到较高的生产速率并降低制造成本。

公开(公告)号：CN102969321B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201110461196.0

申请日：2011-12-26

Applicant: 采钰科技股份有限公司 ,  美商豪威科技股份有限公司

Inventor： 林孜颖 ,  郑杰元 ,  林宏烨

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种相机模块的制造方法，上述相机模块的制造方法提供多个透镜组；于上述多个透镜组上形成一干膜层；图案化上述干膜层，以形成多个干膜图案，分别贴附上述多个透镜组；分离上述多个透镜组；将上述多个透镜组分离出来的一透镜组接合至一图像感测装置芯片；移除上述透镜组上的上述干膜图案。本发明实施例提供的相机模块的制造方法利用一干膜层做一保护薄膜，以避免透镜组的孔径于后续工艺期间涂布材料覆盖。上述干膜层于将透镜组晶片分离为各自独立的透镜组之前，利用晶片级光刻工艺形成。因此，于晶片级工艺时使用干膜层的上述制造方法可有高产率。