公开(公告)号：CN104241238A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310230768.3

申请日：2013-06-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  臧园

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49517 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种基于引线框的半导体管芯封装，包括：具有支撑半导体管芯的管芯焊盘以及包围着管芯及管芯焊盘的引线指的引线框。管芯以键合丝线与引线指电连接。管芯及键合丝线以密封剂覆盖，引线指的末端从密封剂向外伸出。一组引线指被弯曲并向下伸出，而另一组引线指被弯曲并向内伸出，并且在密封剂的底表面之下。密封剂包括用于容纳第二组引线指的槽或沟槽。

公开(公告)号：CN103681383A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210333682.9

申请日：2012-09-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  臧园

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装配半导体器件的方法，包括引线指具有连接到框架部件的远端和靠近管芯衬垫的近端。管芯连附到管芯衬垫，管芯连接衬垫利用接合线电气地连接到引线指的近端。利用密封剂包封管芯，接合线和引线指的一部分。包封处理包括将引线指分隔为第一和第二组引线指。此外，第一组引线指的近端位于第一平面中，第二组引线指的近端位于第二平面中，仅仅通过所述封装材料隔开和保持第二平面和第一平面。