公开(公告)号：CN105719975A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410520113.4

申请日：2014-08-15

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 白志刚 ,  庞兴收 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/67126 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 用于模制半导体封装器件的工具包括夹板、腔杆和附接机构。该腔杆包括具有用于模制封装半导体器件的模腔的半模。该半模具有齿和相邻齿对之间的间隔。齿和间隔支持封装半导体器件的引线框架的引线的弯曲。附接机构将腔杆贴附至夹板并且允许腔杆相对夹板滑动。腔杆的这种滑动可使配合的腔杆的合适对准以减小树脂漏出。

公开(公告)号：CN102148168B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201010141754.0

申请日：2010-02-04

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 骆军华 ,  庞兴收 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 通过将管芯附着于引线框架的标记物的上表面，然后对引线框架的标记物和引线的底表面进行带，来形成一种无引线型半导体封装。利用导线将管芯接合焊盘连接到引线，随后将该组件放入模具中，并利用塑料材料来密封。模具在引线框架的标记物和引线之间，以及在引线之间，具有凸起，这引起引线之间及标记物和引线之间形成的凹口。这种方法尤其有利于制造方形扁平无引线(QFN)器件和功率-QFN类型的器件。

公开(公告)号：CN102651449A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201110044560.3

申请日：2011-02-23

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 李军 ,  王建洪 ,  徐雪松 ,  姚晋钟 ,  于万铭

IPC分类号： H01L43/12 ,  H01L43/08 ,  H01L27/22

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种装配磁阻随机存取存储器(MRAM)器件的方法，包括提供衬底，所述衬底具有在中央安置的孔。胶带被施加到所述衬底的第一主表面，以及第一磁屏蔽被配置到所述胶带上和所述衬底开口内。在所述第一磁屏蔽和所述衬底之间施加粘合剂，由此使得所述第一磁屏蔽连附到所述衬底。固化粘合剂。一种半导体器件连附到第一磁屏蔽的顶表面，并且利用线接合方法使用线路将所述MRAM管芯的接合衬垫电气地连接到所述衬底的与所述第一主表面相反的第二主表面上的相应衬垫。第二磁屏蔽连附到所述MRAM管芯的顶表面。封装材料被分配到所述衬底的所述第二主表面、所述MRAM管芯、所述第二磁屏蔽和所述第一磁屏蔽的顶表面的一部分上。随后固化所述封装材料并去除所述胶带。随后将焊球连附到所述衬底的所述第一主表面。

公开(公告)号：CN102214631A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201010147513.7

申请日：2010-04-09

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 陆永胜 ,  田斌 ,  许南 ,  姚晋钟 ,  赵树峰

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种用于减小毛边形成的不利影响的引线框，包括：引线框，其具有引线，其中从第一引线将顶部表面的一部分去除，并从与第一引线相邻的第二引线将底部表面的一部分去除，以减少引线之间的间隔，同时减小在利用所述引线框制造的半导体器件的单颗化期间导致的毛边形成的不利影响，诸如短路等等。

公开(公告)号：CN104979322A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410145465.6

申请日：2014-04-11

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体管芯封装由具有引线指的引线框架组装，该引线指具有邻近管芯标记的接合端和从所述管芯标记延伸出的伸长区域。将半导体管芯安装在管芯标记上并且用接合线将半导体管芯的电极电连接至接合端。将每个伸长区域弯曲成具有安装脚的外部连接器引线。引线指中的每一个的伸长区域从由模塑化合物形成的外壳伸出。模塑化合物从外壳延伸出以提供模制至外部连接器引线的绝缘支撑指。

公开(公告)号：CN104347570A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310317710.2

申请日：2013-07-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  王志杰

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明公开了一种无引线型半导体封装及其组装方法，无引线型半导体封装具有用于形成模体的模盖。模体的角部以模柱来增强使得角部具有圆形突起而非形成90°角。模柱防止角部焊盘剥落。

公开(公告)号：CN104241238A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310230768.3

申请日：2013-06-09

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  臧园

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49517 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明公开了一种基于引线框的半导体管芯封装，包括：具有支撑半导体管芯的管芯焊盘以及包围着管芯及管芯焊盘的引线指的引线框。管芯以键合丝线与引线指电连接。管芯及键合丝线以密封剂覆盖，引线指的末端从密封剂向外伸出。一组引线指被弯曲并向下伸出，而另一组引线指被弯曲并向内伸出，并且在密封剂的底表面之下。密封剂包括用于容纳第二组引线指的槽或沟槽。

公开(公告)号：CN102956509A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110253157.1

申请日：2011-08-31

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  徐雪松

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种功率器件和封装该功率器件的方法，所述方法包括提供双规引线框的第一引线框。第一引线框包括厚管芯焊盘。将载带附接到厚管芯焊盘的第一侧，并且将功率管芯附接到厚管芯焊盘的第二侧。提供双规引线框的第二引线框，第二引线框包括多个薄引线指。将引线指的第一端附接到功率管芯的有源面，从而引线指与功率管芯的焊盘电连接。然后在双规引线框的顶面上分配模塑料，从而模塑料覆盖半导体管芯和引线指。

公开(公告)号：CN102738022A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110094128.5

申请日：2011-04-15

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 骆军华 ,  姚晋钟 ,  尹保冠

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。

公开(公告)号：CN102486427A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010601547.9

申请日：2010-12-06

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 韦耀罗 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC分类号： G01L19/00

CPC分类号： G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及压力传感器及其封装方法。封装压力传感器管芯的方法开始于提供引线框的阵列。每个引线框包括管芯焊盘和引线指。将带附连到引线框的第一侧并且将非导电材料淀积在引线框的第二侧上。使非导电材料固化并且将带移除，并且随后通过管芯附连粘合剂将传感器管芯附连到引线框的相应的管芯焊盘。随后使管芯附连粘合剂固化，并使用导线接合工艺通过导线将各个压力传感器管芯的接合焊盘电连接到引线框的引线指。将凝胶分配到每个压力传感器管芯的顶表面上。使凝胶固化，并通过盖附连粘合剂将盖附连到每个引线框，使得盖覆盖压力传感器管芯。使盖附连粘合剂固化，并对引线框进行单颗化以形成单独的压力传感器封装件。