工艺、设备和器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101622581A

    公开(公告)日:2010-01-06

    申请号:CN200780050777.7

    申请日:2007-12-03

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明提供一种光刻设备,其包括构造成调节辐射束的照射系统、用于图案形成装置的支撑结构、用于衬底的衬底台、投影系统和控制系统。图案形成装置能够将图案在辐射束的横截面上赋予辐射束以形成图案化的辐射束。投影系统构造成将图案化的辐射束作为图像沿扫描路径投射到衬底的目标部分上。扫描路径由光刻设备的曝光场的扫描方向上的轨迹限定。控制系统耦合到支撑结构、衬底台和投影系统上用于分别控制支撑结构、衬底台和投影系统的动作。控制系统构造成通过在沿扫描路径的区域中临时的图像调节来校正该区域内的图像的局部变形。

    用于优化光刻工艺的方法和装置

    公开(公告)号:CN110573966B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201880027615.X

    申请日:2018-03-28

    IPC分类号: G03F7/20 G05B19/418

    摘要: 对由多个衬底组成的半导体衬底集合执行光刻工艺。作为工艺的一部分,衬底集合被划分为多个子集。该划分可以基于与衬底上的第一层相关联的特性集合。然后,针对衬底集合的至少一个衬底确定性能参数的指印。在一些情况下,针对每个衬底子集中的每个衬底确定指印。指印与至少第一层相关联。然后导出与后续层的施加相关联的性能参数的校正,该校正基于所确定的指印以及衬底集合的划分。

    用于优化光刻工艺的方法和装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115309005A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210953036.6

    申请日:2018-03-28

    IPC分类号: G03F7/20 G03F9/00

    摘要: 对由多个衬底组成的半导体衬底集合执行光刻工艺。作为工艺的一部分,衬底集合被划分为多个子集。该划分可以基于与衬底上的第一层相关联的特性集合。然后,针对衬底集合的至少一个衬底确定性能参数的指印。在一些情况下,针对每个衬底子集中的每个衬底确定指印。指印与至少第一层相关联。然后导出与后续层的施加相关联的性能参数的校正,该校正基于所确定的指印以及衬底集合的划分。

    光刻装置和器件制造方法

    公开(公告)号:CN100470375C

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200610136219.X

    申请日:2003-12-15

    IPC分类号: G03F7/20 H01L21/027

    CPC分类号: G03F9/7019 G03F9/7011

    摘要: 一种光刻投射装置,包括:用于支撑构图部件的支撑结构;用于保持基底的基底台,所述基底具有对准结构。对准系统设置为:测量由对准结构反射或透射的光的特性;根据光学特性确定所述对准结构相对于构图部件的位置;以及根据该位置控制构图部件相对于基底的定位。对准系统包含代表一种参数表示模型的信息,参数表示模型说明对准结构的物理特性,对准系统设置为估计模型的一个或多个参数值,所述一个或多个参数值根据光学系统的物理法则导致了由对准结构测量的测得特性;确定位置,所述位置对应于以一个或多个估计值为条件的测得特性。其中,模型的一个或多个参数值描述对准结构的几何特性。本发明还提供一种器件制造方法。

    光刻装置、器件制造方法和由此制造得到器件

    公开(公告)号:CN1514306A

    公开(公告)日:2004-07-21

    申请号:CN200310121697.X

    申请日:2003-12-15

    IPC分类号: G03F7/20 G03F7/00 H01L21/00

    CPC分类号: G03F9/7019 G03F9/7011

    摘要: 在器件制造过程中,投射光束通过掩模投射到基底上。利用基底上的对准结构将基底与掩模对准。利用对准结构反射光的特性来确定基底的相对位置。先前对基底的处理可能引起根据反射光确定的位置中的误差。对反射光特性的测量用于确定对加工基底引起的误差进行校正所需的校正量。对准结构的物理模型的参数优选根据反射光进行估计并用于确定校正。优选地,测量多个不同衍射峰值的振幅来确定校正。