公开(公告)号：CN104520979A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380020754.7

申请日：2013-03-18

申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司

发明人： J·布格拉夫 ,  M·温普林格 ,  H·韦斯鲍尔 ,  A·西格尔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及在分布于衬底(1)表面(1o)上的芯片位置(1c)将芯片(4)固定到衬底(1)上的方法，在衬底(1)上形成或者涂覆功能层(7)(例如具有B阶特性的聚合物)，至少在触点(2)的区域中暴露所述的功能层，在芯片位置(1c)将芯片(4)固定到功能层(7)的芯片接触侧(7o)上，通过接触元件(3)与触点(2)形成接触。暴露功能层区域还可以包括暴露布置在芯片位置(1c)之外的表面(1o)的自由面(1f)和形成始于触点(2)终于自由面(1f)的沟道(5)。所主张的解决方案能改善芯片的电接触，同时能提高定位精度，因为接触元件不必贯穿功能层，并且也扩大了功能层可用材料的选择范围，因为既不需要毛细作用将功能层加入到芯片和衬底表面之间，也不需要使用排挤力利用接触元件贯穿功能层。