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公开(公告)号：CN105984219B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： B41J2/045
CPC分类号： H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
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公开(公告)号：CN102738040B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201210098988.0
申请日：2012-04-06
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L33/405 , C23C4/08 , C23C4/134 , H01L21/02115 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02263 , H01L21/0331 , H01L21/2855 , H01L21/6835 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/074 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/27418 , H01L2224/27622 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/8381 , H01L2224/8382 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/181 , H05H1/42 , H05K2203/1344 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/0105
摘要： 本发明涉及用于处理半导体晶圆或裸片的方法和粒子沉积设备。根据各种实施例，提供了一种用于处理半导体晶圆或裸片的方法，包括将粒子提供到等离子体以使得通过等离子体激活所述粒子并且将激活的粒子喷射在半导体晶圆或裸片上以在半导体晶圆或裸片上生成粒子层。
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公开(公告)号：CN104520979A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380020754.7
申请日：2013-03-18
申请人： EV集团E·索尔纳有限责任公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/2741 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/27436 , H01L2224/27444 , H01L2224/27515 , H01L2224/27622 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73153 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83002 , H01L2224/83009 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及在分布于衬底(1)表面(1o)上的芯片位置(1c)将芯片(4)固定到衬底(1)上的方法，在衬底(1)上形成或者涂覆功能层(7)(例如具有B阶特性的聚合物)，至少在触点(2)的区域中暴露所述的功能层，在芯片位置(1c)将芯片(4)固定到功能层(7)的芯片接触侧(7o)上，通过接触元件(3)与触点(2)形成接触。暴露功能层区域还可以包括暴露布置在芯片位置(1c)之外的表面(1o)的自由面(1f)和形成始于触点(2)终于自由面(1f)的沟道(5)。所主张的解决方案能改善芯片的电接触，同时能提高定位精度，因为接触元件不必贯穿功能层，并且也扩大了功能层可用材料的选择范围，因为既不需要毛细作用将功能层加入到芯片和衬底表面之间，也不需要使用排挤力利用接触元件贯穿功能层。
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公开(公告)号：CN102738040A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210098988.0
申请日：2012-04-06
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L33/405 , C23C4/08 , C23C4/134 , H01L21/02115 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02263 , H01L21/0331 , H01L21/2855 , H01L21/6835 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/074 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/27418 , H01L2224/27622 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/83191 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/8381 , H01L2224/8382 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/181 , H05H1/42 , H05K2203/1344 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/0105
摘要： 本发明涉及用于处理半导体晶圆或裸片的方法和粒子沉积设备。根据各种实施例，提供了一种用于处理半导体晶圆或裸片的方法，包括将粒子提供到等离子体以使得通过等离子体激活所述粒子并且将激活的粒子喷射在半导体晶圆或裸片上以在半导体晶圆或裸片上生成粒子层。
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公开(公告)号：CN106158760A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610313065.0
申请日：2016-05-12
申请人： 艾马克科技公司
CPC分类号： H01L23/053 , B81C3/00 , G06K9/00013 , G06K9/00053 , H01L23/3128 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16227 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27622 , H01L2224/2784 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29299 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81471 , H01L2224/81484 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/014 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0103 , H01L2924/01074 , H01L2924/01028 , H01L2224/034 , H01L2224/114 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L23/04 , G06K9/00006 , H01L23/13
摘要： 一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。
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公开(公告)号：CN105984219A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： B41J2/045
CPC分类号： H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , B41J2/04541
摘要： 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
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公开(公告)号：CN102024717B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201010261581.6
申请日：2010-08-21
申请人： 比亚迪股份有限公司
CPC分类号： H01L33/40 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/0079 , H01L33/641 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05138 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/27472 , H01L2224/27622 , H01L2224/27831 , H01L2224/29011 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83805 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29018 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01048 , H01L2924/01034
摘要： 一种半导体芯片的共晶方法，包括：以基板的一面为承载面形成第一共晶层和以半导体芯片的一面为承载面形成第二共晶层，所述第一共晶层或者第二共晶层为形成有孔结构的共晶层；对第一共晶层和第二共晶层进行共晶连接。本发明还涉及一种半导体芯片的共晶结构，包括半导体芯片、基板，以及位于半导体芯片和基板之间的共晶连接层，其中，所述共晶连接层由第一连接层和有孔结构的第二连接层共晶结合而成。本发明实施例提供的一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构，有孔的共晶层和另一共晶层共晶，使二者之间形成更均匀结合力更强的共晶层，进而提高芯片和基板之间的结合力。
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公开(公告)号：CN102024717A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010261581.6
申请日：2010-08-21
申请人： 比亚迪股份有限公司
CPC分类号： H01L33/40 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/0079 , H01L33/641 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05138 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/27472 , H01L2224/27622 , H01L2224/27831 , H01L2224/29011 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29138 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83805 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29018 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01048 , H01L2924/01034
摘要： 一种半导体芯片的共晶方法，包括：以基板的一面为承载面形成第一共晶层和以半导体芯片的一面为承载面形成第二共晶层，所述第一共晶层或者第二共晶层为形成有孔结构的共晶层；对第一共晶层和第二共晶层进行共晶连接。本发明还涉及一种半导体芯片的共晶结构，包括半导体芯片、基板，以及位于半导体芯片和基板之间的共晶连接层，其中，所述共晶连接层由第一连接层和有孔结构的第二连接层共晶结合而成。本发明实施例提供的一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构，有孔的共晶层和另一共晶层共晶，使二者之间形成更均匀结合力更强的共晶层，进而提高芯片和基板之间的结合力。
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公开(公告)号：CN205984935U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620428887.9
申请日：2016-05-12
申请人： 艾马克科技公司
CPC分类号： H01L23/053 , B81C3/00 , G06K9/00013 , G06K9/00053 , H01L23/3128 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16227 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27622 , H01L2224/2784 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29299 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81471 , H01L2224/81484 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/014 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0103 , H01L2924/01074 , H01L2924/01028 , H01L2224/034 , H01L2224/114 , H01L2924/0665 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
摘要： 一种指纹感测器装置。作为非限制性实例，本实用新型的各种方面提供各种指纹感测器装置，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。
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