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    树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
    1.
    发明公开
    树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法

    公开(公告)号：CN118973785A

    公开(公告)日：2024-11-15

    申请号：CN202380031706.1

    申请日：2023-03-20

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 中尾聪 ,  安井隼人

    IPC分类号： B29C33/22 ,  B29C43/04 ,  B29C43/32

    摘要： 本发明是在对多个成形模具进行锁模的树脂成形装置中，使多个成形模具的锁模同步，且吸收各成形模具中的成形对象物的厚度偏差而进行树脂成形，包括使中间板4的升降联动于可动台板3的升降的升降联动机构8，升降联动机构8包括通过可动台板3的升降而伸缩的动臂机构81、以及连结动臂机构81的交叉连杆部811及中间板4的连结机构82，连结机构82具有连接于交叉连杆部811的连接构件821、使连接构件821连结于中间板4的连结构件822、以及介隔于连接构件821与连结构件822之间的弹性构件823a、弹性构件823b。

    切断装置及切断品的制造方法
    2.
    发明公开
    切断装置及切断品的制造方法

    公开(公告)号：CN118973763A

    公开(公告)日：2024-11-15

    申请号：CN202280092892.5

    申请日：2022-11-17

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 井口晴贵 ,  锹田诗织 ,  窟本京太郎 ,  细见隆也

    IPC分类号： B24B53/00 ,  B24B27/06 ,  B24B53/12 ,  H01L21/301 ,  H01L21/677

    摘要： 切断装置包括：切断用工作台、切断机构、修整用工作台、收容机构和输送机构。切断用工作台保持切断对象物。切断机构通过刀片切断保持在切断用工作台的切断对象物。修整用工作台为了刀片的修整而保持修整板。收容机构堆叠收容多个修整板。输送机构包括基板输送部和能够与基板输送部一起移动的修整板输送部。基板输送部吸附切断对象物并将被吸附的切断对象物向切断用工作台输送。修整板输送部在收容机构与修整用工作台之间输送修整板。

    树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
    4.
    发明授权
    树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN114103016B

    公开(公告)日：2024-09-24

    申请号：CN202110884627.8

    申请日：2021-08-03

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 奥西祥人 ,  小河冬彦

    IPC分类号： B29C45/33 ,  B29C45/40

    摘要： 本发明的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法在不会导致成形模的大型化或不需要的树脂的大型化的情况下，可靠地进行树脂成形品与不需要的树脂的分离，且树脂成形装置包括：上模，形成有模腔；下模，与上模相向，且设置有向模腔注入树脂材料的树脂注入部；以及合模机构，将上模与下模合模，树脂注入部包括：槽块，形成有收容树脂材料的槽，设置成能够经由弹性构件相对于下模进退，包括在下模的模面上伸出的伸出部；以及传递机构，包括设置于槽内的柱塞，在上模与下模合模的状态下使柱塞移动而从槽向模腔注入树脂材料，在合模机构将上模与下模开模的开模动作中，传递机构使柱塞向上模移动而将下模的模面上的树脂成形品与槽块上的不需要的树脂分离。

    半导体装置的制造方法以及引线框架
    6.
    发明公开
    半导体装置的制造方法以及引线框架 审中-实审

    公开(公告)号：CN117897811A

    公开(公告)日：2024-04-16

    申请号：CN202280059433.7

    申请日：2022-06-14

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 花坂周邦 ,  藤原直己 ,  高森雄大 ,  中村圭一 ,  石桥干司 ,  礒野早织

    IPC分类号： H01L23/50

    摘要： 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c)，通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t)，重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时，抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。

    加工装置、及加工品的制造方法
    8.
    发明公开
    加工装置、及加工品的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117678055A

    公开(公告)日：2024-03-08

    申请号：CN202280047979.0

    申请日：2022-03-22

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 金丸浩之 ,  深井元树 ,  山本裕子

    IPC分类号： H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  B24B49/12 ,  B24B41/06 ,  B24B27/00

    摘要： 本发明不需要使加工台移动的移动机构，并且将经单片化的加工对象物收容于筒状容器，包括：加工台，保持加工对象物；第一保持机构，为了将所述加工对象物搬送至所述加工台而保持所述加工对象物；加工机构，将保持于所述加工台的所述加工对象物切断而单片化；移载台，移动通过所述加工机构而单片化的所述加工对象物；第二保持机构，为了将所述经单片化的所述加工对象物自所述加工台搬送至所述移载台而保持所述经单片化的所述加工对象物；搬送用移动机构，具有沿着所述加工台及所述移载台的排列方向延伸且用以使所述第一保持机构及所述第二保持机构移动的共用的传递轴；加工用移动机构，使所述加工机构在水平面上在沿着所述传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上分别移动；容器设置部，用来设置自一端开口部收容所述经单片化的所述加工对象物的筒状容器；以及搬送收容机构，将所述经单片化的所述加工对象物自所述移载台搬送至设置于所述容器设置部上的所述筒状容器来收容。

    切断装置以及切断品的制造方法
    9.
    发明公开
    切断装置以及切断品的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117677468A

    公开(公告)日：2024-03-08

    申请号：CN202280051271.2

    申请日：2022-06-03

    申请人： 东和株式会社

    发明人： 坂本真二

    IPC分类号： B24B53/00 ,  H01L21/301 ,  B24B53/12 ,  B24B49/12 ,  B24B27/06

    摘要： 切断装置构成为通过刀片对切断对象物进行切断。切断装置包括摄像部和控制部。摄像部构成为与修整板相对移动的同时对所述修整板的一部分的区域进行拍摄。控制部构成为：控制摄像部对修整板的多个第一区域依次进行拍摄，并且基于通过摄像部得到的拍摄结果，对在多个第一区域中的每个第一区域中有无切割线进行判定。多个第一区域中彼此相邻的两个第一区域隔着第二区域而彼此分开。控制部基于在多个第一区域中的每个第一区域中有无切割线来确定是否需要对在第二区域中有无切割线进行判定。