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公开(公告)号:CN1812064A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200510131965.5
申请日:2005-12-22
申请人: 先进自动器材有限公司
CPC分类号: H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种增强模塑料和半导体器件之间粘着的方法,该半导体器件包含有贴附于载体上的半导体芯片,如引线框,该方法通过在模塑半导体器件之前使用聚合物底漆涂覆该半导体器件来完成。这种涂覆可通过在聚合物溶液中或使用聚合物溶液浸入、下滴或喷射该半导体器件来完成。
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公开(公告)号:CN101131938A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200710147509.9
申请日:2007-08-23
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号: H01R43/16 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种用于无引线封装件的冲压式引线框及其制造方法,其中,该引线框至少包含有:晶粒座、框架、连接晶粒座和框架的拉杆,以及大量的引线,每根引线包含有第一局部和第二局部,引线的第二局部大体平行地连接到第一局部并相对于第一局部移位一段距离,该距离小于第一局部的厚度。拉杆和/或晶粒座的局部可以作类似的移位。
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公开(公告)号:CN1976016A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200610145293.8
申请日:2006-11-29
申请人: 先进自动器材有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号: H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12771 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种生产引线框的方法,其包含有以下步骤:提供一衬底;使用锡层镀覆该衬底;在该锡层上面镀覆镍层;以及然后在该镍层上面镀覆一层或多层保护层。此后,可加热该引线框,以形成一个或多个包含锡的金属间化合层,该金属间化合层阻止铜从引线框的基体材料向其表面的外扩。
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公开(公告)号:CN101901769A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200910224066.8
申请日:2009-12-03
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49548 , H01L21/4835 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种制造引线框的方法,其中将裸引线框材料浸入盐溶液中;在盐溶液中邻接于该裸引线框材料提供气泡,以便于该气泡接触引线框材料的表面并在接近于裸引线框材料时爆裂,在引线框的表面引起化学反应,藉此在引线框的表面形成大量的不规则尺寸的微凹部。
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公开(公告)号:CN100565867C
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200610145293.8
申请日:2006-11-29
申请人: 先进自动器材有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号: H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12771 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种包含镀锡或由其形成金属间化合层的引线框及其制造方法,提供一包含铜或铜合金的衬底;使用锡层镀覆该衬底;在该锡层上面镀覆镍层;以及然后在该镍层上面镀覆一层或多层保护层。此后,可加热该引线框,以形成包含锡的金属间化合层,该金属间化合层阻止铜从引线框的基体材料向其表面的外扩。
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公开(公告)号:CN100383941C
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200510131965.5
申请日:2005-12-22
申请人: 先进自动器材有限公司
CPC分类号: H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种增强模塑料和半导体器件之间粘着的方法,该半导体器件包含有贴附于载体上的半导体芯片,如引线框,该方法通过在模塑半导体器件之前使用聚合物底漆涂覆该半导体器件来完成。这种涂覆可通过在聚合物溶液中或使用聚合物溶液浸入、下滴或喷射该半导体器件来完成。
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公开(公告)号:CN101901769B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200910224066.8
申请日:2009-12-03
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49548 , H01L21/4835 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种制造引线框的方法,其中将裸引线框材料浸入盐溶液中;在盐溶液中邻接于该裸引线框材料提供气泡,以便于该气泡接触引线框材料的表面并在接近于裸引线框材料时爆裂,在引线框的表面引起化学反应,藉此在引线框的表面形成大量的不规则尺寸的微凹部。
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公开(公告)号:CN101131938B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200710147509.9
申请日:2007-08-23
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号: H01R43/16 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种用于无引线封装件的冲压式引线框及其制造方法,其中,该引线框至少包含有:晶粒座、框架、连接晶粒座和框架的拉杆,以及大量的引线,每根引线包含有第一局部和第二局部,引线的第二局部大体平行地连接到第一局部并相对于第一局部移位一段距离,该距离小于第一局部的厚度。拉杆和/或晶粒座的局部可以作类似的移位。
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