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公开(公告)号：CN106637148A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610938661.8
申请日：2016-11-02
申请人： 厦门建霖工业有限公司
CPC分类号： C23C18/28 , C23C18/2013 , C23C18/2086
摘要： 本发明属于高分子复合材料表面处理的方法类，涉及一种高分子复合材料表面前处理方法。前处理步骤包括，先对高分子复合材料构件表面进行抛光处理，再将其除蜡、除油，然后进行活化处理，再进行敏化处理和解胶处理，最后进行化学镀处理。本发明处理得到的材料表面金属镍镀层与基体结合力良好，不需要经过粗化处理，废水处理工艺简单，废水排放少，综合效益好。
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公开(公告)号：CN102071411B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010260236.0
申请日：2010-08-19
申请人： 比亚迪股份有限公司
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/043 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2013 , C23C18/204 , C23C18/22 , C23C18/32 , C23C18/40 , C23C18/42 , H05K1/056 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , Y10T428/12569
摘要： 本发明提供了一种塑料制品的制备方法及塑料制品，该方法包括：1)成型塑料基体；塑料基体中含有化学镀催化剂；化学镀催化剂为式I、II或III所示的化合物；2)去掉塑料基体表面选定区域的塑料，相应区域裸露出化学镀催化剂；3)化学镀铜或化学镀镍，继续进行至少一次化学镀和/或电镀，在塑料基体表面形成金属层。本发明提供的制备方法，工艺简单，对能量要求低，成本低廉；另外，化学镀催化剂分布于塑料基体中，所以化学镀后形成的镀层与塑料基体的结合力非常高。
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公开(公告)号：CN1309881A
公开(公告)日：2001-08-22
申请号：CN99808683.5
申请日：1999-05-14
申请人： 布拉斯伯格表面技术股份有限公司
CPC分类号： C23C18/1641 , C23C18/2013 , C23C18/2086 , C23C18/26 , C25D5/56 , C25D21/14 , H05K3/188 , H05K3/241 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明涉及一种在制造印刷电路板,特别是带微孔和精细结构的印刷电路板时在带聚合物表面的衬底上形成金属敷层的方法它通过涂敷导电聚合物层,并接着再进行金属化,其中导电聚合物层在金属化工序之前用一种含锡的钯胶体溶液掺杂,其中该导电聚合物为聚－3,4－亚乙二氧基噻吩,在金属化之前与铜(Ⅱ)盐溶液接触。
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公开(公告)号：CN106688047B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201580048621.X
申请日：2015-09-01
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： H05K1/09 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08K3/22 , C08K2003/2248 , C08K2003/2293 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/2013 , C23C18/204 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/0353 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K2201/032
摘要： 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物、使用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微型导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；以及包含第一金属、第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括：多个第一层(共边八面体层)，该第一层具有包含第一金属、第二金属和第三金属中的两种金属的彼此共有边的八面体彼此二维连接的结构；以及第二层，该第二层包含与第一层的金属不同类型的金属并且排列在相邻的第一层之间，其中，通过电磁辐射由所述非导电金属化合物形成包含第一金属、第二金属或第三金属或它们的离子的金属核。
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公开(公告)号：CN104838046B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380065112.9
申请日：2013-12-03
申请人： LPKF激光电子股份公司
CPC分类号： H05K3/181 , B44F3/00 , C23C18/1608 , C23C18/165 , C23C18/1841 , C23C18/2013 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38 , C25D5/00 , C25D5/02 , H05K1/0296 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K2201/2072 , H05K2203/0113
摘要： 本发明涉及金属化工件表面的方法。所述工件表面在待金属化的区域具有周期性的微结构(6)，其优选通过经由激光辐射(5)微结构化的模具(2)的加工成型或模制成型被转移至所述工件表面。然后，以粘附的方式金属化至少所述工件表面的经微结构化的区域从而产生层状结构。
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公开(公告)号：CN1833052B
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200480022790.8
申请日：2004-08-06
申请人： 昭和电工株式会社
CPC分类号： B24C1/06 , B24C1/086 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1662 , C23C18/1689 , C23C18/1696 , C23C18/1806 , C23C18/1834 , C23C18/1855 , C23C18/1882 , C23C18/2013 , C23C18/22 , C23C18/32 , C23C22/68 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/34 , C23C28/345 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D15/00 , C25D15/02 , Y10T428/31678
摘要： 本文提供了一种生产带有黑膜的基质的方法，包括在基质表面上形成无光镀膜，在上述无光镀膜表面上形成含有硫或氮化合物的化学镀膜，以及在上述化学镀膜表面上形成黑膜。该带有黑膜的基质用于由于滑动或摩擦产生热或由于化学反应而产生/积累热的设备，例如半导体设备、真空设备、旋转设备和热交换器，并且黑膜具有优异的散热性能，其发射率为0.8或更大。该带有黑膜的基质对于卤素类腐蚀性气体具有耐蚀性并表现出优于得气体释放性能和在真空设备中的耐蚀性。
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公开(公告)号：CN105369225A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510726652.8
申请日：2015-10-29
申请人： 苏州市职业大学
发明人： 俞晟
CPC分类号： C23C18/22 , C23C18/2013 , C23C18/2086 , C23C18/44
摘要： 本发明公开了一种聚乙烯塑料薄膜银镀层的制备方法，制备方法包括化学除油→物理糙化→化学蚀刻→敏化活化-银镀层。本发明使用了敏化与活化-化学镀银联合技术，简化了操作工序，常温下选用无毒或低度原材料进行塑料表面处理和湿法化学镀技术，且镀层和薄膜的结合力好，使薄膜表面具有导电、抗静电和抗菌的功效，拓宽了聚乙烯薄膜的使用范围。
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公开(公告)号：CN103328686A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180054110.0
申请日：2011-11-16
申请人： 凯普卓尼克技术公司
CPC分类号： C23C16/0272 , B05D1/62 , C23C18/1601 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1803 , C23C18/1834 , C23C18/1851 , C23C18/2006 , C23C18/2013 , C23C18/2086 , H01L31/04 , H01M4/8825 , H01M4/886 , H01M8/02 , H05K1/02 , H05K3/387 , H05K2203/095 , H05K2203/1168 , Y10T428/12063 , Y10T428/12396 , Y10T428/12493
摘要： 一种在基底上施加金属的方法，包含：a)在等离子体中处理以涂覆涂层，所述等离子体包含选自于不饱和单体和多达10个碳原子的烷烃类中的化合物，和b1)在所述基底的表面上生成聚合物，所述聚合物包含羧基和吸附的第二金属的离子，还原所述离子为第二金属，或替代地b2)在表面上生成聚合物，将所述基底的表面与至少一种第二金属的胶态金属颗粒的分散体接触，和c)在所述第二金属上沉积所述第一金属。优势包括可以涂覆对例如低pH或溶剂敏感的材料。包含玻璃、几乎不含有不可提取的氢原子的SiO2以及含有卤素原子的聚合材料的基底具有良好的涂覆附着力。
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公开(公告)号：CN102071411A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010260236.0
申请日：2010-08-19
申请人： 比亚迪股份有限公司
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/043 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2013 , C23C18/204 , C23C18/22 , C23C18/32 , C23C18/40 , C23C18/42 , H05K1/056 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , Y10T428/12569
摘要： 本发明提供了一种塑料制品的制备方法及塑料制品，该方法包括：1)成型塑料基体；塑料基体中含有化学镀催化剂；化学镀催化剂为式I、II或III所示的化合物；2)去掉塑料基体表面选定区域的塑料，相应区域裸露出化学镀催化剂；3)化学镀铜或化学镀镍，继续进行至少一次化学镀和/或电镀，在塑料基体表面形成金属层。本发明提供的制备方法，工艺简单，对能量要求低，成本低廉；另外，化学镀催化剂分布于塑料基体中，所以化学镀后形成的镀层与塑料基体的结合力非常高。
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公开(公告)号：CN104744696B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201310746617.3
申请日：2013-12-30
申请人： 比亚迪股份有限公司
CPC分类号： C09D179/08 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K3/013 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/2013 , C23C18/204 , C23C18/40 , H05K1/0373 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , C08L79/08
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜中含有化学镀促进剂，所述化学镀促进剂为TiO、Ni2O3、Co2O3、CuSiO3、NiSiO3、CoSiO3、CuB2O4、NiB2O4、NiC2O4、CoO和CoC2O4中的一种或多种。本发明还提供了该聚酰亚胺膜的制备方法。本发明还提供了一种柔性电路板的制备方法，该方法包括通过激光照射上述聚酰亚胺膜的一面或两面后，将该激光照射后的所述聚酰亚胺膜进行化学镀处理，本发明还提供了该方法制备的柔性电路板。本发明的聚酰亚胺膜性能好，其制备的柔性电路板的方法特别是制备两面电导通的方法简单，且其铜附着力强、耐焊性能好以及表面阻抗、体积阻抗和线间绝缘电阻也优良。
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