-
公开(公告)号：CN100463236C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200410081933.4
申请日：2000-01-28
申请人： 丰田合成株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种具有倒装芯片式的半导体发光元件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和一由半导体基片制成的子座，在所述半导体基片内形成一过电压保护的二极管，并且在所述半导体基片上放置所述倒装芯片，其中电接触所述倒装芯片的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正电极和所述负电极的至少一个具有引线焊接的焊盘，并且所述过电压保护的二极管形成于既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊盘的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装芯片放置在一个引线框架上，使倒装芯片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
-
公开(公告)号：CN1194423C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN00101674.1
申请日：2000-01-28
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种具有倒装芯片式半导体发光组件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和由一半导体基片制成的一子座，其中形成有一过电压保护二极管，并且在其上放置所述倒装芯片，其中，与所述倒装芯片电连接的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正、负电极中至少一个具有一用于引线焊接的焊接区，并且所述过电压保护的二极管形成于一既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊接区的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装晶片放置在一个引线框架上，使倒装晶片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
-
公开(公告)号：CN1645636A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410081933.4
申请日：2000-01-28
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种具有倒装芯片式的半导体发光元件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和一由半导体基片制成的子座，在所述半导体基片内形成一过电压保护的二极管，并且在所述半导体基片上放置所述倒装芯片，其中电接触所述倒装芯片的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正电极和所述负电极的至少一个具有引线焊接的焊盘，并且所述过电压保护的二极管形成于既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊盘的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装芯片放置在一个引线框架上，使倒装芯片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
-
公开(公告)号：CN1264181A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00101674.1
申请日：2000-01-28
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种发光二极管具有基本上为方形的倒装晶片,按照下述位置和姿势放置在方形的子座上。该位置和姿势通过将该倒装晶片的中心点和中心轴线重叠在子座的中心点和中心轴线上,接着再使该倒装晶片,围绕其中心点转动大约45°而得到。因此,在子座上形成多个三角形的暴露区域,倒装晶片的二个引线电极可作在该区域中。结果,可将倒装晶片放置在一个引线框架上,使倒装晶片的中心轴线,与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.01 秒)
