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公开(公告)号：CN1636271A
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02823683.1
申请日：2002-11-13
申请人： 自由度半导体公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/48 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05599 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05623 , H01L2224/05644 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05679 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/1411 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 按照一种实施方式，应力缓冲层(40)被形成在功率金属结构(90)与钝化层(30)之间。应力缓冲层(40)通过功率金属结构(90)减小施加于钝化层(30)上的应力的作用。按照另一实施方式，功率金属结构(130A)被分为多段(1091)，从而通过籽层(1052)和粘附/阻挡层(1050)的剩余部分在各段(1090)之间保持电连续性。独立的多段(1090)施加比相当尺寸的连续功率金属结构(9)更低的峰值应力。
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公开(公告)号：CN1326221C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN02823683.1
申请日：2002-11-13
申请人： 自由度半导体公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/48 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05599 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05618 , H01L2224/05623 , H01L2224/05644 , H01L2224/0566 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05679 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/1411 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 按照一种实施方式，应力缓冲层(40)被形成在功率金属结构(90)与钝化层(30)之间。应力缓冲层(40)通过功率金属结构(90)减小施加于钝化层(30)上的应力的作用。按照另一实施方式，功率金属结构(130A)被分为多段(1091)，从而通过籽层(1052)和粘附/阻挡层(1050)的剩余部分在各段(1090)之间保持电连续性。独立的多段(1090)施加比相当尺寸的连续功率金属结构(9)更低的峰值应力。
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公开(公告)号：CN1645636A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410081933.4
申请日：2000-01-28
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种具有倒装芯片式的半导体发光元件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和一由半导体基片制成的子座，在所述半导体基片内形成一过电压保护的二极管，并且在所述半导体基片上放置所述倒装芯片，其中电接触所述倒装芯片的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正电极和所述负电极的至少一个具有引线焊接的焊盘，并且所述过电压保护的二极管形成于既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊盘的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装芯片放置在一个引线框架上，使倒装芯片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
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公开(公告)号：CN1264181A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00101674.1
申请日：2000-01-28
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种发光二极管具有基本上为方形的倒装晶片,按照下述位置和姿势放置在方形的子座上。该位置和姿势通过将该倒装晶片的中心点和中心轴线重叠在子座的中心点和中心轴线上,接着再使该倒装晶片,围绕其中心点转动大约45°而得到。因此,在子座上形成多个三角形的暴露区域,倒装晶片的二个引线电极可作在该区域中。结果,可将倒装晶片放置在一个引线框架上,使倒装晶片的中心轴线,与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
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公开(公告)号：CN102810623A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210083699.3
申请日：2012-03-27
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/27 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L2224/05609 , H01L2224/05623 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05676 , H01L2224/05679 , H01L2224/0568 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/48499 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48455
摘要： 公开了一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：布置在第一引线框架上的发光器件，在该发光器件的上表面上具有电极焊盘；用于将电极焊盘和与第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和布置在第二引线框架上的第一焊接球，该第一焊接球从与第一金属线和第二引线框架接触的第一接触点间隔开，其中第一焊接球布置在第一金属线和第二引线框架之间以将第一金属线和第二引线框架相互电连接。在该发光器件封装中，在金属线焊接时使用焊接球固定金属线，由此防止金属线在与引线框架间的焊接部分处从引线框架分离。而且，金属线经由焊接球而被电连接到引线框架，由此改善金属线焊接的可靠性。
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公开(公告)号：CN102751253A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210115677.0
申请日：2012-04-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05017 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05179 , H01L2224/05184 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05679 , H01L2224/05681 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/29179 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/43826 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45664 , H01L2224/45679 , H01L2224/45681 , H01L2224/45686 , H01L2224/4569 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/48879 , H01L2224/48881 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/8592 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2938 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了半导体器件和接合线。一种半导体器件包括半导体芯片、半导体芯片的接触垫、以及布置在接触垫上方的第一层。第一层包括铌、钽或包括铌和钽的合金。
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公开(公告)号：CN100463236C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200410081933.4
申请日：2000-01-28
申请人： 丰田合成株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种具有倒装芯片式的半导体发光元件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和一由半导体基片制成的子座，在所述半导体基片内形成一过电压保护的二极管，并且在所述半导体基片上放置所述倒装芯片，其中电接触所述倒装芯片的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正电极和所述负电极的至少一个具有引线焊接的焊盘，并且所述过电压保护的二极管形成于既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊盘的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装芯片放置在一个引线框架上，使倒装芯片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
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公开(公告)号：CN102810623B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210083699.3
申请日：2012-03-27
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , F21K9/27 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L2224/05609 , H01L2224/05623 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/05676 , H01L2224/05679 , H01L2224/0568 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4848 , H01L2224/48499 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48455
摘要： 公开了一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：布置在第一引线框架上的发光器件，在该发光器件的上表面上具有电极焊盘；用于将电极焊盘和与第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和布置在第二引线框架上的第一焊接球，该第一焊接球从与第一金属线和第二引线框架接触的第一接触点间隔开，其中第一焊接球布置在第一金属线和第二引线框架之间以将第一金属线和第二引线框架相互电连接。在该发光器件封装中，在金属线焊接时使用焊接球固定金属线，由此防止金属线在与引线框架间的焊接部分处从引线框架分离。而且，金属线经由焊接球而被电连接到引线框架，由此改善金属线焊接的可靠性。
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公开(公告)号：CN102751253B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201210115677.0
申请日：2012-04-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/48
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05017 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05179 , H01L2224/05184 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05679 , H01L2224/05681 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/29179 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/43826 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45664 , H01L2224/45679 , H01L2224/45681 , H01L2224/45686 , H01L2224/4569 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/48879 , H01L2224/48881 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/8592 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2938 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了半导体器件和接合线。一种半导体器件包括半导体芯片、半导体芯片的接触垫、以及布置在接触垫上方的第一层。第一层包括铌、钽或包括铌和钽的合金。
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公开(公告)号：CN1194423C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN00101674.1
申请日：2000-01-28
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/385 , H01L23/62 , H01L25/167 , H01L33/48 , H01L2224/05001 , H01L2224/0558 , H01L2224/16145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05673 , H01L2924/01079 , H01L2924/013 , H01L2224/05655 , H01L2924/01047 , H01L2224/05657 , H01L2224/05623 , H01L2224/05672 , H01L2224/05613 , H01L2224/05683 , H01L2224/05681 , H01L2224/05181 , H01L2224/05171 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/05184 , H01L2224/05166 , H01L2224/05666 , H01L2224/05647 , H01L2224/05147 , H01L2224/05164 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05169 , H01L2224/05111 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05124 , H01L2224/05157 , H01L2224/05123 , H01L2224/05172 , H01L2224/05149 , H01L2224/05649 , H01L2224/05113 , H01L2224/05183 , H01L2224/05118 , H01L2224/05618 , H01L2224/0518 , H01L2224/0568 , H01L2224/05679 , H01L2224/05179 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
摘要： 一种具有倒装芯片式半导体发光组件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和由一半导体基片制成的一子座，其中形成有一过电压保护二极管，并且在其上放置所述倒装芯片，其中，与所述倒装芯片电连接的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正、负电极中至少一个具有一用于引线焊接的焊接区，并且所述过电压保护的二极管形成于一既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊接区的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装晶片放置在一个引线框架上，使倒装晶片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。
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