公开(公告)号：CN107004612A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066082.2

申请日：2015-12-10

申请人： 高通股份有限公司

发明人： V·诺维斯基 ,  M·P·沙哈 ,  R·库马

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11438 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种包括管芯、基板、填料以及导电互连的集成器件封装。管芯包括柱，其中柱具有第一柱宽度。基板(例如，封装基板、中介体)包括介电层和基板互连(例如，表面互连、嵌入式互连)。填料位于管芯与基板之间。导电互连位于填料内。导电互连包括与第一柱宽度大致相同或比其小的第一互连宽度。导电互连被耦合至柱和基板互连。填料是非导电光敏材料。填料是光敏膜。基板互连包括等于或大于第一柱宽度的第二互连宽度。导电互连包括至少糊剂、焊料和/或包括聚合材料的增强型焊料中的一者。