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公开(公告)号:CN107850678A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201580081689.8
申请日:2015-09-18
申请人: 模拟技术公司
CPC分类号: G01T1/244 , G01T1/2018 , H01L23/49816 , H01L27/14618 , H01L27/14661 , H01L27/14663 , H01L2224/32145 , H03M1/12
摘要: 尤其提供了一种用于辐射探测器阵列的探测器单元。该探测器单元包括辐射探测子组件,该辐射探测子组件包括闪烁体和光电探测器阵列。第一路由层在路由层的第一表面处被耦接至辐射探测子组件的光电探测器阵列。电子组件包括模拟-数字转换器,该模拟-数字转换器将模拟信号转换成数字信号。在A/D转换器与第一路由层之间设置第二路由层。在A/D转换器与第二路由层之间设置屏蔽元件。该屏蔽元件屏蔽A/D转换器免受辐射光子的影响。第二路由层将电子子组件耦接至第一路由层。第一耦接元件将A/D转换器耦接至第二路由层。
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公开(公告)号:CN104272460B
公开(公告)日:2017-08-08
申请号:CN201380022623.2
申请日:2013-04-11
申请人: 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14634 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要: 一种成像装置(400),其包括:具有至少一个探测器片块(418)的探测器阵列(412)。所述探测器片块包括具有被定位在非光敏区域(426)内的独立光敏探测器像素(424)的二维阵列的光传感器阵列(422),以及耦合到所述光传感器阵列的读出电子器件(432)。所述读出电子器件包括与所述独立探测器像素相对应的独立模拟读出沟道阱(602,604),其中,模拟读出沟道阱将其中的模拟电气部件与其他模拟读出沟道阱中的模拟电气部件电气隔离。去耦合电路被任选地定位在所述独立模拟读出沟道的金属层中的至少一层中或者被定为在所述独立模拟读出沟道阱中。
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公开(公告)号:CN105280659A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510412063.2
申请日:2015-07-14
申请人: 西门子股份公司
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14661 , A61B6/4241
摘要: 本发明涉及用于电磁射线的成像装置(1),尤其是用于伦琴和/或伽马射线,该装置包括由一定数量的检测元件(4)、一定数量的读取电路板(6)和基础电路板(8)所组成的叠片结构,其中,该检测元件(4)或者每个检测元件(4)通过多个第一焊接接触(16)分别与读取电路板(6)电接触,其中,该读取电路板(6)或者每个读取电路板(6)具有多个通孔接触(20),并且其中,该读取电路板(6)或者每个读取电路板(6)通过多个第二焊接接触(24)而与基础电路板(8)电接触。
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公开(公告)号:CN105051900A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201480019621.2
申请日:2014-04-04
申请人: 通用电气公司
IPC分类号: H01L27/146 , H01T1/20
CPC分类号: G01T1/247 , A61B6/42 , A61B6/4233 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要: 改进的成像系统被公开。更确切地,本公开提供了用于成像系统的改进的图像传感器组装件,所述图像传感器组装件具有集成光电探测器阵列,及在相同衬底上制作的它的关联的数据采集电子器件。通过与光电探测器阵列在相同衬底上集成电子器件,这从而减少了制作成本,和减少了互连复杂度。因为光电二极管触点和关联的电子器件在相同衬底/平面上,这从而大体上除去了某些昂贵的/耗时的处理技术。此外,邻近或接近于光电探测器阵列的电子器件的共处提供精细得多的分辨率的探测器组装件,因为电子器件和光电探测阵列间的互连瓶颈被大体上除去/减少。邻近或接近于光电探测器阵列的电子器件的共处还能够实现/帮助可编程像素配置,以用于最佳的图像质量。
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公开(公告)号:CN104272460A
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201380022623.2
申请日:2013-04-11
申请人: 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号: H01L27/146
CPC分类号: H01L27/14634 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要: 一种成像装置(400),其包括:具有至少一个探测器片块(418)的探测器阵列(412)。所述探测器片块包括具有被定位在非光敏区域(426)内的独立光敏探测器像素(424)的二维阵列的光传感器阵列(422),以及耦合到所述光传感器阵列的读出电子器件(432)。所述读出电子器件包括与所述独立探测器像素相对应的独立模拟读出沟道阱(602,604),其中,模拟读出沟道阱将其中的模拟电气部件与其他模拟读出沟道阱中的模拟电气部件电气隔离。去耦合电路被任选地定位在所述独立模拟读出沟道的金属层中的至少一层中或者被定为在所述独立模拟读出沟道阱中。
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公开(公告)号:CN102844680A
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN201180019086.7
申请日:2011-01-27
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: G01T1/2018 , H01L27/14634 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要: 放射线检测器模块(10A)包括:闪烁器,其将自规定方向入射的放射线转换成光;二维PD阵列(12),其接收来自闪烁器的光;连接基板(13),其层叠电介质层(130a~130f)而成,且在一个板面上搭载二维PD阵列(12);及集成电路器件(14),其搭载于连接基板(13)的另一个板面上,读取自二维PD阵列(12)输出的电信号。集成电路器件(14)具有相互隔开的多个单位电路区域(14b)。连接基板(13)包含多个贯通导体(20)、及与多个贯通导体(20)分别一体地形成并且相互隔开的多个放射线屏蔽膜(21a~23a)。由此,能够以简易的构成保护集成电路器件的读取电路以防放射线。
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公开(公告)号:CN101373784A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810169539.4
申请日:2004-03-10
申请人: 浜松光子学株式会社
发明人: 柴山胜己
IPC分类号: H01L27/144 , H01L27/146 , H01L23/482 , H01L21/822 , H01L21/60 , G01T1/20
CPC分类号: H01L27/14661 , H01L31/035281 , H01L31/102 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05025 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , Y02E10/50 , H01L2924/00014
摘要: 一种光电二极管阵列及其制造方法和放射线检测器,其目的在于防止在安装时因光检测部的损伤而引起杂音的发生。这种光电二极管阵列,是在n型硅基板(3)的被检测光的入射面侧,以阵列状而形成有多个光电二极管(4),并且在光电二极管(4)形成有贯通入射面侧和其背面侧的贯通配线(8),其中,在其入射面侧设置有比各光电二极管(4)的非形成区域更凹陷的具有规定深度的凹部(6),在其凹部(6)设置光电二极管(4)来形成光电二极管阵列(1)。
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公开(公告)号:CN100407445C
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN03819427.9
申请日:2003-08-12
申请人: 地太科特技术有限公司
IPC分类号: H01L31/115 , G01T1/24
CPC分类号: H01L27/14661 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种包括多个光电探测器子阵列的光电探测器阵列,每个光电探测器子阵列都由下述形成:在至少一个衬底的第一表面处形成的多个阳极;在至少一个衬底的第二表面处形成的相应的多个阴极;和在多个阳极之间的电互连,由此阵列输出由多个阴极提供,其中所述多个光电探测器子阵列在矩阵中彼此靠近放置,以形成光电探测器阵列。
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公开(公告)号:CN1754254A
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN200480005003.9
申请日:2004-02-24
申请人: 浜松光子学株式会社
CPC分类号: H05K3/002 , H01L23/13 , H01L27/14634 , H01L27/14661 , H01L27/14663 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15312 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/3436 , H05K2201/09827 , H05K2203/0235
摘要: 使用一体捆扎多条玻璃纤维而形成的、具有贯通孔(20c)的玻璃基板,和由设置在贯通孔(20c)内的导电性部件(21)构成的配线基板(20)。将PD阵列(15)的输出面(15b)上的、与导电性部件(21)一一对应而设置的块状电极(17),连接在形成于该配线基板(20)的输入面(20a)上的导电性部件(21)的输入部(21a),构成半导体装置(5)。然后,将闪烁器(10)经由光学粘接剂(11)连接在PD阵列(15)的光学入射面(15a)上,并将信号处理元件(30)经由块状电极(31)连接在配线基板(20)的输出面(20b)上,构成放射线检测器。由此,可制成半导体元件与配线基板上的对应的导电电路得以完善连接的半导体装置、及使用其的放射线检测器。
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公开(公告)号:CN1675780A
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN03819427.9
申请日:2003-08-12
申请人: 地太科特技术有限公司
IPC分类号: H01L31/115 , G01T1/24
CPC分类号: H01L27/14661 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种包括多个光电探测器子阵列的光电探测器阵列,每个光电探测器子阵列都由下述形成:在至少一个衬底的第一表面处形成的多个阳极;在至少一个衬底的第二表面处形成的相应的多个阴极;和在多个阳极之间的电互连,由此阵列输出由多个阴极提供,其中所述多个光电探测器子阵列在矩阵中彼此靠近放置,以形成光电探测器阵列。
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