公开(公告)号：CN109314299A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780036454.6

申请日：2017-04-27

申请人： 天工方案公司

发明人： N.斯里拉塔纳 ,  S.斯里尼瓦桑 ,  Z.刘

IPC分类号： H01P5/16 ,  H01P3/08 ,  H01P5/04

CPC分类号： H01P5/18 ,  H01P5/187 ,  H03F3/19 ,  H03F3/245 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/0153 ,  H03H7/06 ,  H03H7/38 ,  H04B1/40

摘要： 一种电磁耦合器包含将输入端口连接到输出端口的第一传输线。与第一传输线相邻的第二传输线连接耦合端口和隔离端口。电磁耦合器在耦合端口处提供耦合信号，其表示输入端口处的输入信号。耦合信号的幅度通过耦合因数与输入信号的幅度相关。调谐元件设置为与第一传输线或第二传输线相邻，并且耦合到阻抗。变化的阻抗值导致对耦合因数的调节，并且无功阻抗值提供频率滤波效应。

公开(公告)号：CN105978830A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610138272.7

申请日：2016-03-11

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： G.迈尔 ,  M.瓦尔特

IPC分类号： H04L25/02

CPC分类号： H03F3/45071 ,  H03F1/52 ,  H03F1/56 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/423 ,  H03F2200/444 ,  H04B1/40 ,  H04L25/0278 ,  H04L25/0272

摘要： 本发明涉及一种发送电路（1），其用于发送和/或接收至少一个单端信号（SESS，SEES）并且用于发送差分信号到两个传输线路（2a，2b）上，所述发送电路包括：‑用于通过所述两个传输线路（2a，2b）发送差分信号的信号部分的差分放大器（5）；‑两个阻抗匹配电阻（8a，8b），其为了所述差分放大器（5）的阻抗匹配而串联连接地布置在所述传输线路（2a，2b）之间；‑串联连接在所述阻抗匹配电阻（8a，8b）之间的开关（7）；‑至少一个单端发送放大器（3），其用于通过所述传输线路（2a，2b）中的所分配的传输线路发送或者接收单端信号，其中，所述至少一个单端发送放大器（3）中的每一个与所述开关（7）的一个端子连接，所述开关通过相应的阻抗匹配电阻（8a，8b）与所分配的传输线路（2a，2b）连接。

公开(公告)号：CN103190082B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201180053567.X

申请日：2011-11-21

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 佐竹裕崇

IPC分类号： H04B1/44 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H03F1/30 ,  H03F3/24 ,  H03F3/60

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/20345 ,  H03F3/195 ,  H03F3/24 ,  H03F3/245 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/06 ,  H03F2200/09 ,  H03F2200/165 ,  H03F2200/171 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/534 ,  H03F2200/541 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种电子部件，其具备：层叠体，其具备形成有导体图案的多个绝缘体层；放大器用半导体元件，其搭载在所述层叠体的上表面的安装电极上，其中，在所述层叠体的接近上表面的绝缘体层上形成有第一接地电极，在所述层叠体的接近下表面的绝缘体层上形成有第二接地电极，所述第一接地电极通过多个通孔与所述安装电极连接，在所述第一接地电极与所述第二接地电极之间，且在所述放大器用半导体元件的下方的区域配置有构成第一电路块的导体图案，所述第一电路块与所述放大器用半导体元件的连接线路用的导体图案的至少一部分配置在由所述安装电极和所述第一接地电极夹持的绝缘体层上。

公开(公告)号：CN103141024A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180009992.9

申请日：2011-04-24

申请人： C·布隆贝格尔

发明人： C·布隆贝格尔

IPC分类号： H03H7/38

CPC分类号： G06F17/5077 ,  H03F1/0288 ,  H03F1/56 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/387 ,  H03H7/38 ,  H03H2260/00

摘要： 本发明涉及一种电子电路和一种用于设计电子电路的方法，所述电子电路具有第一源元件（Q1）、第二源元件（Q2）、第一匹配网络（M1）和第二匹配网络（M2），其中，所述第一匹配网络（M1）和所述第二匹配网络（M2）通过使用庞加莱距离的方法设计，其中，所述第二源元件（Q2）被构造用于输出具有中心频率（f）的信号（S），其中，所述负载（L）具有负载阻抗（ZL），其中，所述第二匹配网络（M2）具有传输所述信号（S）的线状串联元件（LS1...LS20），其中，所述线状串联元件（LS1...LS20）仅仅具有小于所述负载阻抗（ZL）的线路阻抗（ZS1...ZS20），或者，其中，分别具有大于所述负载阻抗（ZL）的线路阻抗（ZS1...ZS20）的那些线状串联元件（LS1...LS20）的电长度的和小于属于所述信号（S）的波长（λ）的四分之一。

公开(公告)号：CN1921731B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610108477.7

申请日：2006-08-04

申请人： 阿尔卑斯电气株式会社

发明人： 青木一晴

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC分类号： H03F3/60 ,  H01P5/02 ,  H03F2200/423 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

摘要： 一种电子电路单元，经由由导体图案构成的传输线路(103)传输电能，将匹配电路(101)与功率放大器(102)的输出端连接。匹配电路(101)具备：第1导体图案(14)，设置在具有多个电介质层(11～13)的层叠基板(10)的第1电介质层(11)上，具有弯曲部(P1～P4)；第2导体图案(15)，与第1导体图案(14)相对而设置在相邻的第2电介质层(12)上；连接导体(16～20)，设置在第1及第2导体图案(14、15)的至少弯曲部(P1～P4)上。从而能够等价地增厚构成传输线路的导体图案的导体厚度，降低电阻值，并且即使是具有弯曲部分的导体图案也能抑制由弯曲部分中的电场集中所引起的传输损耗。

公开(公告)号：CN1765048B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200480008344.1

申请日：2004-03-25

申请人： NXP股份有限公司

发明人： M·范德海登

IPC分类号： H03F1/34 ,  H03F1/14 ,  H03F1/32 ,  H03F1/08 ,  H03F3/45 ,  H03F3/60

CPC分类号： H03F3/60 ,  H03F1/083 ,  H03F1/14 ,  H03F1/3211 ,  H03F1/347 ,  H03F3/45085 ,  H03F2200/153 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/372 ,  H03F2200/534 ,  H03F2200/541 ,  H03F2203/45394

摘要： 一种晶体管放大器电路，具有电流至电流反馈变压器，用于中和反馈电容和设置放大器的输入阻抗。通过输入端上的频带外终端执行IM3消除，该消除不依赖于放大器输出端的负载。IM3消除提供更好的线性度，而电容中和提供高而稳定的增益。在宽动态范围上的增益和线性度方面，这些特征比线性度其他现有技术更加不相关。因此，在所希望的高增益和良好线性度特性之间存在较少的折衷。特别地，他们的实施可以具有好的效果和高度集成，这对许多诸如为便携设备或家用电器的无线传输之类的应用是很重要的。该放大器可以是单端或差分共发射极放大器。它可以对RF应用使用GaAs HBT或其他双极型技术(SiGeHBT，GaAs HBT，Si BJT)。

公开(公告)号：CN100533959C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200610009362.2

申请日：2006-02-28

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 高桥恭一 ,  筒井孝幸 ,  赤嶺均 ,  森泽文雅 ,  松平信洋

IPC分类号： H03F3/21 ,  H04B7/26

CPC分类号： H03F1/0261 ,  H03F1/0205 ,  H03F3/24 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/105 ,  H03G3/3047

摘要： 本发明提供一种高频功率放大的电子部件(RF功率模块)，其将自动执行在发送开始时用于正确输出功率的预充电电平设置，而不需要基带IC上运行的用于预充电的软件处理程序，其能减少用户、也就是移动电话制造商的负担。所述被配置成放大RF发送信号的电子部件包括基于输出功率水平指示信号向高频功率放大器电路中的偏置控制电路提供输出功率控制电压的输出功率控制电路。该电子部件配备有预充电电路，其中所述电子部件配备有预充电电路，其在由发送开始时的电源电压的升高而触发，检测流过末级功率放大元件的电流的同时，增高所述输出功率控制电压以产生预定水平的输出功率。

公开(公告)号：CN100490307C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200310122398.8

申请日：2003-12-19

申请人： 诺基亚西门子网络有限公司

发明人： 罗杰·布兰森

IPC分类号： H03F1/32 ,  H03F3/60

CPC分类号： H03F3/60 ,  H03F1/3229

摘要： 消除通信设备的放大器电路系统内的互调产物。在放大器电路的第一主支路内处理原载波。通过第一信号分路器将原载波耦合到第二支路。互调产物是由通过第二支路耦合的部分原载波产生的。然后，使互调产物耦合回主支路，以产生输出信号，将该输出信号送到发射机。

公开(公告)号：CN101084623A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200580043659.4

申请日：2005-09-30

申请人： 北电网络有限公司

发明人： 史蒂夫·博丁 ,  简春云 ,  萨姆塞克·西查勒恩

IPC分类号： H03H9/64 ,  H03H9/205 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54

CPC分类号： H03H9/6409 ,  H03F3/191 ,  H03F3/60 ,  H03F3/602 ,  H03H9/542 ,  H03H9/547 ,  H03H9/706 ,  H03H9/74

摘要： 本发明公开了一种带阻滤波器。所述带阻滤波器包括第一声波谐振器和第二声波谐振器，所述第一和第二声波谐振器包括并联谐振器或者串联谐振器，所述并联谐振器适于基本在定义一个阻带的各自的谐振频率上谐振，所述串联谐振器适于基本在定义所述阻带的各自的反谐振频率上反谐振。这些谐振器通过移相器相连接，所述移相器引入45°到135°之间的阻抗相移。所述带阻滤波器的示例应用包括用于无线通信系统的基站功率放大器的级间带阻滤波器、用于无线通信终端的双工器中以及低噪声放大器输入级中的射频带阻滤波器。

公开(公告)号：CN1890875A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036179.0

申请日：2004-11-10

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 松崎宏泰 ,  向山和孝 ,  坂本孝一

IPC分类号： H03F3/60 ,  H01P5/08

CPC分类号： H03F3/189 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H03F3/24 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/451 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 提供一种能够减少晶体管中的插入损耗并根据测量结果进行精确的电路设计的射频放大器和射频无线通信装置。在基板1上形成包括平行延伸的输入隙缝线30和输出隙缝线40的输入侧线路部分3和输出侧线路部分4。在晶体管2的连接部分20中，以共平面方式排列栅极G，漏极D，和两个源极S。栅极G，漏极D，和两个源极S分别通过隆起22以倒装片法连接到DC电极10和11以及接地电极12，以使隙缝线30和40的定向垂直于栅极G和漏极D的排列定向。优选的是，通过空中电桥21连接晶体管2的两个源极S。