覆树脂金属箔和柔性印刷线路板

    公开(公告)号:CN108702840B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201780008161.7

    申请日:2017-01-24

    IPC分类号: H05K1/03 B32B15/08 B32B15/088

    摘要: 本发明涉及以下问题:提供覆树脂金属箔(30),其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流,同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量%至95重量%范围内。

    热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及复合膜

    公开(公告)号:CN107207932A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201680005852.7

    申请日:2016-01-19

    发明人: 栃平顺 原田龙

    摘要: 本发明提供一种热固化性粘合剂组合物,其含有成分(A):将2官能性聚苯醚低聚物的末端变成乙烯基的乙烯基化合物;成分(B):马来酰亚胺树脂;以及成分(C):热塑性弹性体,所述成分(A)的乙烯基与所述成分(B)的马来酰亚胺基的当量比为1.0:0.5~1.0:4.0,所述成分(C)占所述成分(A)、所述成分(B)以及所述成分(C)的总重量的比例为55~95重量%,相对于所述成分(C)的总重量,所述成分(C)的苯乙烯单位的比率为10~40重量%,伸长100%时的拉伸应力为0.1~2.9MPa,断裂时的伸长率为100%以上。

    电子部件用胶布带
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101063026B

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200710104772.X

    申请日:2007-04-26

    IPC分类号: C09J7/02 C09J133/20

    CPC分类号: H01L2924/0002 H01L2924/00

    摘要: 本发明提供一种电子部件用胶布带,所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面上设置有热固型粘合剂层的胶布带,所述热固型粘合剂层被加热到160℃时,其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上,且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度(a)与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度(b)的比率(a/b)是0.8~1.0。