公开(公告)号：EP2467253B1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP10742774.2

申请日：2010-08-12

申请人： Basell Poliolefine Italia S.r.l.

发明人： HOECKER, Bernd ,  MÜLLER, Klaus ,  SCHWARZ, Ines

IPC分类号： B32B1/02 ,  B32B15/08 ,  H01M2/02

CPC分类号： B32B15/08 ,  B29C45/14467 ,  B32B1/02 ,  B32B3/06 ,  B32B5/022 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/065 ,  B32B2264/067 ,  B32B2264/10 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/10 ,  B32B2605/00 ,  H01M2/1072 ,  H01M2/1094

摘要： A housing suitable to comprise multiple electrical power cells in electrically driven motor vehicles comprises at least one lower receiving part and one upper covering part. Both parts fit together and create inside a hollow space. Both parts are prepared from a multilayered material comprising at least one support layer of thermoplastic polymer and at least one cover layer of metal adhering to each other. Such housing is perfectly suitable to protect the power cells inside against mechanical damage and against the influence of fire and/or electromagnetic radiation.

公开(公告)号：EP3272919A1

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：EP16180004.0

申请日：2016-07-18

申请人： Airbus Operations GmbH

发明人： Peter, Linde ,  Leif, Asp ,  Dan, Zenkert

IPC分类号： D03D1/00

CPC分类号： B64C1/406 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B7/02 ,  B32B2307/206 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/04 ,  B32B2605/18 ,  H02G3/30 ,  Y02T50/46

摘要： A structural component (1) includes a composite laminate (10) built up of a plurality of layers (24) of carbon fibres (12), wherein the layers (24) of carbon fibres (12) are oriented in different directions, wherein the carbon fibres (12) are surrounded by a conductive polymer resin (14), wherein the carbon fibres (12) of at least one of the layers (24) comprise an electrically insulating coating (16), and wherein at least one of the coated carbon fibres (12) extend through its respective layer (24) to form an electrical connection between ends (26) of the layer (24) spaced apart from one another.

摘要翻译： 结构部件（1）包括由碳纤维（12）的多个层（24）构成的复合层压材料（10），其中碳纤维（12）的层（24）沿不同的方向取向，其中 碳纤维（12）被导电聚合物树脂（14）包围，其中至少一个所述层（24）的所述碳纤维（12）包含电绝缘涂层（16），并且其中至少一个涂层 碳纤维（12）延伸穿过其各自的层（24）以在层（24）的彼此间隔开的端部（26）之间形成电连接。

公开(公告)号：EP3062315A4

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：EP14856461

申请日：2014-10-15

申请人： FURUKAWA ELECTRIC CO LTD

发明人： KIM YONG HOON

IPC分类号： H01B7/02 ,  B32B1/08 ,  B32B5/18 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  C23C8/12 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01B13/00 ,  H05K3/38

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B1/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/107

摘要： The present invention relates to a copper-resin composite body and provides the copper-resin composite body which is excellent in adhesive property between copper and resin and is applicable to a continuous production process such as a wire production process. The present invention uses the copper-resin composite body including a metal (3 )made of copper or a copper alloy and resin (7) adhering to the metal (3) via a nanoporous layer (5) formed on a surface of the metal (3). It is preferable that the nanoporous layer (5) contains copper-oxide particles of 5 nm to 500 nm in average particle diameter. Further, a process for producing the copper-resin composite body includes a process for forming a copper-oxide nanoporous layer on the surface of the metal made of copper or the copper alloy by irradiating the surface of the metal with laser and a process for forming resin on the copper-oxide nanoporous layer.

公开(公告)号：EP2864239B1

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：EP13807539.5

申请日：2013-06-21

申请人： Monash University

发明人： MAJUMDER, Mainak ,  FU, Jing ,  LOBO, Derrek E.

IPC分类号： B82Y40/00 ,  H01L21/00 ,  B32B9/04 ,  B82Y30/00 ,  B82B1/00 ,  H01G4/00 ,  H01B3/00 ,  H01B1/24 ,  B32B9/00 ,  H01G11/36 ,  H01G4/14 ,  H01G11/86 ,  H01L21/02 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01G4/14 ,  B32B9/007 ,  B32B9/04 ,  B32B2307/206 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/194 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01G11/36 ,  H01G11/86 ,  H01L21/02115 ,  H01L21/76823 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/53276 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a conductive portion in an insulating material. The insulating material includes carbon and at least one other constituent. The method includes exposing the insulating material to ions to preferentially remove the other constituent.

公开(公告)号：EP2772958B1

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：EP12843285.3

申请日：2012-10-22

申请人： Dai Nippon Printing Co., Ltd.

发明人： AKITA, Hirohisa ,  AMANO, Makoto ,  YOKOTA, Kazuhiko ,  YAMASHITA, Rikiya

IPC分类号： H01M10/052 ,  H01M2/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B7/12 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20

CPC分类号： H01G9/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2439/62 ,  B32B2457/10 ,  H01G11/78 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0282 ,  H01M2/0287 ,  H01M2/029 ,  H01M2/0292 ,  H01M2/0295 ,  H01M10/052

摘要： Provided is a packaging material for an electrochemical cell which prevents the occurrence of short circuits. A packaging material (110) for an electrochemical cell configured by laminating a base material layer (112) comprising: at least a resin film; a heat-adhesive layer (116) comprising a heat-adhesive resin, the heat-adhesive layer being disposed on the innermost layer; and a barrier layer (114) comprising a metal foil, the barrier layer being disposed between the base material layer (112) and the heat-adhesive layer (116), wherein a chemical-conversion-treated layer (114a) comprising alumina particles and modified epoxy resin is formed on the surface of at least the heat adhesive layer (116) side of the barrier layer (114).

公开(公告)号：EP3234952A1

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP15802042.0

申请日：2015-11-25

申请人： Borealis AG

发明人： FAGRELL, Ola ,  DAHLEN, Kristian ,  HELLSTRÖM, Stefan

IPC分类号： H01B3/44 ,  C08K5/3475 ,  H01B7/28 ,  B32B15/085

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  C08K5/3475 ,  H01B3/441 ,  H01B7/2806 ,  C08L23/04

摘要： The present invention relates to a layered structure comprising a copper conductor and a polymer layer adjacent to the copper conductor, more specific to a wire or cable insulation layer that can preserve the copper conductor from discolouration. The polymer layer adjacent to the copper conductor comprises the polymer composition comprising a benzotriazole compound. This prevents discoloration of the copper conductor.

摘要翻译： 本发明涉及包含铜导体和与铜导体相邻的聚合物层的分层结构，更特定于可保护铜导体免于变色的电线或电缆绝缘层。 与铜导体相邻的聚合物层包含含有苯并三唑化合物的聚合物组合物。 这防止了铜导体的变色。

公开(公告)号：EP3226259A1

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：EP15862218.3

申请日：2015-11-17

申请人： Kaneka Corporation

发明人： KONDO, Yasutaka ,  TAWADA, Makoto ,  ONO, Kazuhiro

IPC分类号： H01B17/56 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C09J7/02 ,  H01B7/02

CPC分类号： C08G73/1067 ,  B32B27/281 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B2307/206 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1007 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09J7/25 ,  C09J2203/302 ,  C09J2427/00 ,  C09J2479/086 ,  H01B3/306 ,  H01B3/445 ,  H01B7/02 ,  H01B17/56

摘要： An insulating coating material is provided having an insulating film and an adhesion layer. The insulating film has a weight of 23.5 g or less per 1 m 2 and has a specific loop stiffness value.

摘要翻译： 提供具有绝缘膜和粘合层的绝缘涂层材料。 绝缘膜每平方米具有23.5g或更小的重量，并具有特定的环路硬度值。

公开(公告)号：EP2277694B1

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：EP10007553.0

申请日：2010-07-21

申请人： RENOLIT Belgium N.V.

发明人： Rummens, François

IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/32 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  B32B17/10 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/30

CPC分类号： B32B27/32 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B17/10788 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31913

摘要： The present invention describes a backsheet (10) for electronic devices comprising at least a heat resistant layer (12c) reactive and attached with a PolyOlefine based tie-layer(s) (12b) provided at the side facing the active material (4) to be encapsulated. Optionally further layer(s) (12a) are provided on top of layer (12b), being Flexible PolyPropylene and/or (co-)PE based layer(s). Optionally a last layer (13b) is provided facing the active material (4) based on (co-)PE based tie-layer (13b), such layer providing good adhesion directly on the back-side of the active material (4), or attached barrier layers.

摘要翻译： 本发明描述了用于电子器件的背板（10），其包括至少一个耐热层（12c），该耐热层（12c）与设置在面向活性材料（4）的一侧上的聚烯烃基粘结层（12b） 被封装。 可选地，在层（12b）的顶部上提供另外的层（12a），即挠性聚丙烯和/或（共）PE基层。 任选地，基于（共）PE基连接层（13b）提供面向活性材料（4）的最后层（13b），该层直接在活性材料（4）的背面提供良好的粘附性， 或附着的阻挡层。

公开(公告)号：EP3099462B1

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP15702420.9

申请日：2015-01-23

申请人： Wacker Chemie AG

发明人： KOELLNBERGER, Andreas ,  SCHWINGHAMMER, Alfred

IPC分类号： B29C41/32 ,  C08J3/24 ,  C08J7/04

CPC分类号： B29C47/0047 ,  B29C35/02 ,  B29C47/025 ,  B29C47/065 ,  B29C71/0009 ,  B29C2071/0027 ,  B29K2083/00 ,  B29L2007/008 ,  B29L2009/00 ,  B32B27/08 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/268 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2307/206 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/14 ,  B32B2553/00 ,  C08J7/04 ,  C08J7/042 ,  C08J2367/02 ,  C08J2383/04 ,  C08J2383/07 ,  C08J2483/04 ,  H01L41/45

公开(公告)号：EP2484724A4

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP10820530

申请日：2010-09-28

申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD

发明人： KATAGI HIDEYUKI ,  TAKEZAWA YOSHITAKA ,  NISHIYAMA TOMOO ,  HARA NAOKI ,  TANAKA HIROYUKI ,  YOSHIHARA KENSUKE ,  JOUMEN MASAYOSHI ,  TAKAHASHI HIROYUKI

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  C08G59/62 ,  C08J7/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J177/00 ,  C09J179/08

CPC分类号： C09J177/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2457/20 ,  C08G59/621 ,  C08G73/14 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/25 ,  C09J179/08 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/051 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2896 ,  Y10T428/31522 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A multilayer resin sheet is constituted by including a resin layer containing an epoxy resin having a mesogenic skeleton, a curing agent and an inorganic filler, and an insulating adhesive layer formed on at least either of the surfaces of the resin layer. A cured multilayer resin sheet originated from the multilayer resin sheet has high thermal conductivity, good insulation and adhesive strength, and, further, superior thermal shock resistance, and is suitable as an electric insulating material to be used for an electric or electronic device.

摘要翻译： 多层树脂片通过包括含有具有介晶骨架的环氧树脂，固化剂和无机填料的树脂层以及形成在树脂层的至少一个表面上的绝缘粘合剂层而构成。 来源于多层树脂片的固化多层树脂片具有高导热率，良好的绝缘性和粘合强度，并且还具有优异的耐热冲击性，并且适合用作用于电气或电子装置的电绝缘材料。