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    Electrical interconnect system
    21.
    发明公开
    Electrical interconnect system 失效
    电气连接系统。

    公开(公告)号：EP0622866A3

    公开(公告)日：1996-04-10

    申请号：EP93120300.4

    申请日：1993-12-16

    Applicant: Hewlett-Packard Company

    Inventor： Wilson, Arthur King ,  Brown, Patricia Susan ,  Arbeiter, Jason R.

    IPC: H01R9/07 ,  B41J2/175

    CPC classification number: B41J2/17526 ,  B41J2/1752 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/167

    Abstract: An improved electrical interconnect system for a flexible circuit which includes: a flexible first layer (56); at least one protrusion (118) on the flexible first layer (56) that has an electrical contact (100); a second layer (54) having at least one electrical contact (134); and a spring device (124) coupled to the flexible first layer (56) and to the second layer (54) for pressing the electrical contact (100) on a protrusion (118) on the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) to electrically connect the electrical contact (100) on the protrusion (118) to the electrical contact (134) on the second layer (54). In a specific embodiment the spring device (124) for pressing the electrical contact (100) on the protrusion (118) of the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) includes relief device (132) for allowing the flexible first layer (56) to deform during assembly of the improved electrical interconnect system for a flexible circuit. In an alternate specific embodiment the electrical contacts (100) on the protrusions (118) on the flexible first layer (56) and the corresponding electrical contacts (134) on the second layer (54) are coated with gold. In another alternate specific embodiment the improved electrical interconnect system includes an alignment apparatus coupled to the flexible first layer (56) and the second layer (54) and the spring device (124) for aligning the flexible first layer (56) with the second layer (54) and the spring device (124). The improved electrical interconnect system for a flexible circuit provides higher interconnect density, reduced cost and increased reliability compared to conventional interconnect systems.

    Electrical interconnect system
    22.
    发明公开
    Electrical interconnect system 失效
    Elektrisches Verbindungssystem。

    公开(公告)号：EP0622866A2

    公开(公告)日：1994-11-02

    申请号：EP93120300.4

    申请日：1993-12-16

    Applicant: Hewlett-Packard Company

    Inventor： Wilson, Arthur King ,  Brown, Patricia Susan ,  Arbeiter, Jason R.

    IPC: H01R9/07 ,  B41J2/175

    CPC classification number: B41J2/17526 ,  B41J2/1752 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/167

    Abstract: An improved electrical interconnect system for a flexible circuit which includes: a flexible first layer (56); at least one protrusion (118) on the flexible first layer (56) that has an electrical contact (100); a second layer (54) having at least one electrical contact (134); and a spring device (124) coupled to the flexible first layer (56) and to the second layer (54) for pressing the electrical contact (100) on a protrusion (118) on the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) to electrically connect the electrical contact (100) on the protrusion (118) to the electrical contact (134) on the second layer (54). In a specific embodiment the spring device (124) for pressing the electrical contact (100) on the protrusion (118) of the flexible first layer (56) to the electrical contact (134) on the second layer (54) includes relief device (132) for allowing the flexible first layer (56) to deform during assembly of the improved electrical interconnect system for a flexible circuit. In an alternate specific embodiment the electrical contacts (100) on the protrusions (118) on the flexible first layer (56) and the corresponding electrical contacts (134) on the second layer (54) are coated with gold. In another alternate specific embodiment the improved electrical interconnect system includes an alignment apparatus coupled to the flexible first layer (56) and the second layer (54) and the spring device (124) for aligning the flexible first layer (56) with the second layer (54) and the spring device (124). The improved electrical interconnect system for a flexible circuit provides higher interconnect density, reduced cost and increased reliability compared to conventional interconnect systems.

    Abstract translation: 一种用于柔性电路的改进的电互连系统，包括：柔性第一层（56）; 所述柔性第一层（56）上的至少一个突起（118）具有电接触（100）; 具有至少一个电触点（134）的第二层（54）; 以及耦合到所述柔性第一层（56）和所述第二层（54）的弹性装置（124），用于将所述柔性第一层（56）上的突起（118）上的所述电触头（100）挤压到所述电触点 （134），以将所述突起（118）上的所述电触点（100）电连接到所述第二层（54）上的所述电触头（134）。 在一个具体实施例中，用于将柔性第一层（56）的突起（118）上的电触点（100）压到第二层（54）上的电接触（134）的弹簧装置（124）包括释放装置 132），用于允许柔性第一层（56）在用于柔性电路的改进的电互连系统的组装期间变形。 在替代的具体实施例中，柔性第一层（56）上的突起（118）上的电触头（100）和第二层（54）上的对应的电触头（134）涂覆有金。 在另一个可选的具体实施例中，改进的电互连系统包括耦合到柔性第一层（56）和第二层（54）和弹簧装置（124）的对准装置，用于将柔性第一层（56）与第二层 （54）和弹簧装置（124）。 与常规互连系统相比，用于柔性电路的改进的电互连系统提供更高的互连密度，降低的成本和增加的可靠性。

    An improved circuit board
    23.
    发明公开
    An improved circuit board 失效
    改进的电路板

    公开(公告)号：EP0329414A3

    公开(公告)日：1991-02-06

    申请号：EP89301441.5

    申请日：1989-02-15

    Applicant: BICC Public Limited Company

    Inventor： Lawrence, Howard

    IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

    Abstract: A printed circuit board which is of such a construction that patterns of electrically conductive strips and/or pads of either standard or non-standard form can be readily provided comprises a rigid board 1 of which at least the major surfaces are of electrically insulating material, which has extending through the board a multiplicity of holes 2 arranged in a pattern of rows and columns and which carries on one or each of its major surfaces a multiplicity of annular metal islands 3 each bounding a hole in the board and discrete with respect to the other annular islands. The rigid board 1 may also carry on said one or each of its major surfaces supplementary metal islands 4 and 5 each positioned between and discrete with respect to annular islands bounding adjacent holes in the rigid board. A circuit of either a standard or non-standard pattern can be formed by electrically interconnecting selected adjacent metal islands 3, 4 and 5 with local deposits of material of high electrical conductivity in such a way as to bridge the gap between adjacent islands. The local deposits may be effected manually but are preferably effected automatically using a modified computer aided design plotter or an automatic fluid dispensing machine.

    Abstract translation: 具有这样一种结构的印刷电路板，即可容易地提供标准或非标准形式的导电条和/或焊盘的图案，其中至少主表面为电绝缘材料的刚性板1， 其沿着板延伸了多个以行和列的图案布置的孔2，并且在其主表面中的一个或多个表面上具有多个环形金属岛3，每个环形金属岛3围绕板中的孔并且相对于 其他环岛。 刚性板1还可以承载其主要表面中的一个或每个主要附加金属岛4和5，其各自位于相对于限定刚性板中相邻孔的环形岛之间和离散。 标准或非标准图案的电路可以通过将所选择的相邻金属岛3,4和5与当前存在高导电性材料的局部沉积物以互相连接相邻岛之间的间隙的方式形成。 局部沉积可以手动进行，但优选使用改进的计算机辅助设计绘图仪或自动流体分配机器自动实现。

    PARTIALLY ALIGNED MULTI-LAYERED CIRCUITRY
    26.
    发明公开
    PARTIALLY ALIGNED MULTI-LAYERED CIRCUITRY 失效
    部分对齐多层电路

    公开(公告)号：EP0166762A1

    公开(公告)日：1986-01-08

    申请号：EP85900417.0

    申请日：1984-12-12

    Applicant: LASERPATH CORPORATION

    Inventor： JOHNSON, Morgan

    IPC: H05K3 ,  H01L23 ,  H05K1

    CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

    Abstract: Un circuit électrique (32) se compose d'une pluralité de couches (30, 100), chaque couche (30, 100) comprenant un ou plusieurs cheminements électriques (36, 38), chaque couche (30, 100) comprenant également une isolation (34) isolant au moins une partie d'une couche (38) d'une autre couche (100). Les cheminements (36, 38) comprennent des motifs répétitifs (40, 42). Chaque cheminement (36, 38) de chaque couche (30, 100) peut communiquer avec les cheminements (36, 38) des couches adjacentes (30, 100). Quelques parties des motifs (40, 42) qui comprennent les cheminements (36, 38) de chaque couche (30, 100) peuvent être au moins partiellement alignées avec quelques parties des motifs (40, 42) des cheminements (36, 38) des autres couches (30, 100). D'autres parties des cheminements (36, 38) des couches (30, 100) restent non alignées. Un laser à impulsions (134) peut être utilisé pour sectionner les parties non alignées des cheminements (36, 38), de manière à créer le circuit électrique désiré (32). Des composants peuvent être fixés sur le circuit électrique selon les besoins. En outre, un tel circuit peut être utilisé dans la construction des couches de métallisation finales de puces telles que des réseaux de portes.

    Abstract translation: 电路（32）由多个层（30,100）组成，每个层（30,100）包括一个或多个电路径（36,38），每个层（30,100）还包括绝缘层 （34）隔离另一层（100）的层（38）的至少一部分。 路径（36,38）包括重复图案（40,42）。 每个层（30,100）的每个路径（36,38）可以与相邻层（30,100）的路径（36,38）连通。 有些模式（40 42，），其包括每个层（30，100）的路径（36，38）的部分可以用一定的图案（40,42）的路径（36，38）的部分来至少部分地对准 其他层（30,100）。 层（30,100）的路径（36,38）的其他部分保持不对齐。 脉冲激光器（134）可以用于切断路径（36,38）的未对准部分以形成期望的电路（32）。 组件可根据需要连接到电路。 另外，这种电路可以用于构建诸如门户网络的芯片的最终金属化层。

    Circuit board in deformable material
    27.
    发明公开
    Circuit board in deformable material 失效
    电路板在可变形材料中

    公开(公告)号：EP0054211A3

    公开(公告)日：1984-05-16

    申请号：EP81109994

    申请日：1981-11-28

    Applicant: Stettner & Co.

    Inventor： Horstmann, Jürgen

    IPC: H05K01/18

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10643

    Abstract: Schaltungsplatte aus verformbarem Material, insbeson dere aus Hartpapier oder faserverstärktem organischem Kunststoff, mit wenigstens einem rechteckigen Steckschlitz (2) zum Einstecken und klemmenden Halten von plättchen förmigen Bauelementen (3) mit schrägen Einsteckkanten an den Schmalseiten (5) wobei die Länge (12) des Steckschlit zes (2) etwas größer ist als die Breite (13) des Bauelementes (3) bzw. die Breite (13) des Bauelementes (3) im Steckbereich (4) und die Steckschlitzbreite (14) 0,2 bis 0,8 mm, insbeson dere 0,3 bis 0,6 mm größer ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4), und im Bereich der Schlitzenden (10,11) an beiden Längsseiten (16,17) an gegenüberliegenden Stellen nach innen ragende Zungen (18, 19) vorgesehen sind, deren lichte Weite (20) 0,05 bis 0,4 mm, insbesondere 0,1 bis 0,3 mm kleiner ist als die Dicke (15) des Bauelementes (3) bzw. seines Steckbereichs (4) und wobei die Zungen (18, 19) im Bereich der schrägen Einsteckkanten (5) derart angeordnet sind, daß sie erst ab einer bestimmten Einsetztiefe (23) des Bauelementes (3) mit diesem in Wirkverbindung treten können.

    Abstract translation: 具有至少一个矩形插塞槽（2）的可变形材料，特别是层压纸或纤维增强有机塑料的电路板，用于插入和夹紧小板形部件（3），其中倾斜插入边缘狭窄 （5）中，插头槽（2）的长度（12）略大于部件（3）的宽度（13）和插头区域（4）中部件（3）的宽度（13） ）和0.2至0.8mm，特别是0.3至0.6mm的插头槽宽度（14）大于部件（3）及其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19） 在相对位置的两个纵向侧面（16,17）上的槽端部（10,11）的区域中，向内突出的透明宽度（20）为0.05至0.4mm，特别是0.1至0.3mm， 小于组件（3）和其插塞区域（4）的厚度（15），并且突片（18,19）布置在倾斜插入边缘（5）的区域中，使得t 嘿，不要与组件（3）进行有效的连接，直到插入到特定插入深度（23）为止。

    SELECTIVELY CONDUCTIVE TOY BUILDING ELEMENTS
    30.
    发明公开
    SELECTIVELY CONDUCTIVE TOY BUILDING ELEMENTS 审中-公开
    SELEKTIVLEITFÄHIGESPIELBAUTEILE

    公开(公告)号：EP3041592A4

    公开(公告)日：2017-06-07

    申请号：EP14841564

    申请日：2014-09-03

    Applicant: BRIXO SMART TOYS LTD

    Inventor： ALMOG BOAZ ,  SARAF AMIR

    IPC: A63H33/04 ,  A63H33/08 ,  H05K3/00

    CPC classification number: A63H33/042 ,  A63H33/086 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/209

    Abstract: The present invention relates to a selectively conductive toy building element, comprising: a body adapted for releasable engagement to at least one other toy building element body or to a corresponding baseplate, the body including at least one conductive portion having at least one contact area adapted to generate pressure on a conductive portion or contact area of an adjacent toy building element body, in such a way that ensures electrical conduction between said toy building elements in a desired location and direction.

    Abstract translation: 本发明涉及一种选择性导电玩具搭建元件，包括：主体，其适于可释放地接合到至少一个其他玩具搭建元件主体或相应的基板，主体包括至少一个导电部分，该至少一个导电部分具有至少一个接触区域， 以在相邻的玩具构建元件本体的导电部分或接触区域上产生压力，从而确保所述玩具构建元件之间在期望的位置和方向上的导电。

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