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    Circuit board component spacer
    22.
    发明公开
    Circuit board component spacer 失效
    电路板组件间隔器

    公开(公告)号：EP0303370A3

    公开(公告)日：1990-05-16

    申请号：EP88306917.1

    申请日：1988-07-27

    Applicant: SEDCO SYSTEMS, INC.

    Inventor： Oak, Kevin J. ,  Patchen, Michael S.

    IPC: H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036

    Abstract: A spacer member (14) for electrical components (16), especially small-diameter components (such as resistors, diodes, and capacitors) is mounted on a printed circuit board (12). Where the printed circuit board (12) has a first hole (30) disposed therethrough, the walls of such first hole comprising electrically conducting material, the spacer (14), which comprises an electrically insulating member, has a second hole (28) disposed therethrough. The first and second holes (30,28) are in substantial alignment, the walls of the second hole (28) comprising electrically insulating material. The electrical component (16) is disposed on the spacer member (14), with a lead (22) comprising a stress bend portion (24) and an end portion (26) disposed through the first and second holes (30,28). The end portion (26) can be soldered to the walls of the first hole (30) with the solder being substantially prevented from "wicking" up the component lead (22) to the stress bend portion (24) of the lead by the electrically insulating spacer member (14), and specifically by the electrically insulated walls of the second hole (28).

    Abstract translation: 用于电气部件（16）的隔离件（14）特别是小直径部件（例如电阻器，二极管和电容器）安装在印刷电路板（12）上。 在印刷电路板（12）具有通过其设置的第一孔（30）的情况下，包括导电材料的第一孔的壁，包括电绝缘构件的间隔件（14）具有设置在第一孔 穿过。 第一和第二孔（30,28）基本对准，第二孔（28）的壁包括电绝缘材料。 电气部件（16）设置在间隔件（14）上，其中引线（22）包括应力弯曲部分（24）和通过第一和第二孔（30,28）设置的端部部分（26）。 端部（26）可以被焊接到第一孔（30）的壁上，其中焊料被基本上防止通过电学上的部件引线（22）向引线的应力弯曲部分（24）“芯吸” 绝缘间隔件（14），特别是由第二孔（28）的电绝缘壁。

    Circuit board component spacer
    23.
    发明公开
    Circuit board component spacer 失效
    AberthalterfürBauelemente auf gedruckten Schaltungen。

    公开(公告)号：EP0303370A2

    公开(公告)日：1989-02-15

    申请号：EP88306917.1

    申请日：1988-07-27

    Applicant: SEDCO SYSTEMS, INC.

    Inventor： Oak, Kevin J. ,  Patchen, Michael S.

    IPC: H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036

    Abstract: A spacer member (14) for electrical components (16), especially small-diameter components (such as resistors, diodes, and capacitors) is mounted on a printed circuit board (12). Where the printed circuit board (12) has a first hole (30) disposed therethrough, the walls of such first hole comprising electrically conducting material, the spacer (14), which comprises an electrically insulating member, has a second hole (28) disposed therethrough. The first and second holes (30,28) are in substantial alignment, the walls of the second hole (28) comprising electrically insulating material. The electrical component (16) is disposed on the spacer member (14), with a lead (22) comprising a stress bend portion (24) and an end portion (26) disposed through the first and second holes (30,28). The end portion (26) can be soldered to the walls of the first hole (30) with the solder being substantially prevented from "wicking" up the component lead (22) to the stress bend portion (24) of the lead by the electrically insulating spacer member (14), and specifically by the electrically insulated walls of the second hole (28).

    Abstract translation: 用于电气部件（16）的隔离件（14）特别是小直径部件（例如电阻器，二极管和电容器）安装在印刷电路板（12）上。 在印刷电路板（12）具有通过其设置的第一孔（30）的情况下，包括导电材料的第一孔的壁，包括电绝缘构件的间隔件（14）具有设置在第一孔 穿过。 第一和第二孔（30,28）基本对准，第二孔（28）的壁包括电绝缘材料。 电气部件（16）设置在间隔件（14）上，其中引线（22）包括应力弯曲部分（24）和通过第一和第二孔（30,28）设置的端部部分（26）。 端部（26）可以焊接到第一孔（30）的壁上，其中焊料被基本上防止通过电学上的部分引线（22）向引线的应力弯曲部分（24）“芯吸” 绝缘间隔件（14），特别是由第二孔（28）的电绝缘壁。

    Electrical assembly
    25.
    发明公开
    Electrical assembly 失效
    Elektrische Anordnung。

    公开(公告)号：EP0268953A2

    公开(公告)日：1988-06-01

    申请号：EP87116785.4

    申请日：1987-11-13

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Simpson, John Patrick

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613

    Abstract: An electrical assembly having an integrated circuit package (14) which has a plurality of electrical conductors (22) fixed thereto. The electrical conductors form mechanical and electrical connections. Each of the electrical conductors has a root (24) at one end and a tip (32) at the other end. The root of each conductor is attached to the integrated circuit package to form a fixed electrical and mechanical connection. The tip of each conductor is adapted to be connected to a sur­face at a predetermined location. Each of the electrical con­ductors has at least two bends (26, 28) between the root and the tip for providing strain relief when the tip is connected to a surface.

    Abstract translation: 一种具有集成电路封装（14）的电气组件，其具有固定到其上的多个电导体（22）。 电导体形成机械和电气连接。 每个电导体在一端具有根（24），在另一端具有尖端（32）。 每个导体的根部连接到集成电路封装以形成固定的电气和机械连接。 每个导体的尖端适于在预定位置处连接到表面。 每个电导体在根部和尖端之间具有至少两个弯曲部（26,28），用于当尖端连接到表面时提供应变消除。

    A flexible electrical connection and method of making same
    26.
    发明公开
    A flexible electrical connection and method of making same 失效
    柔性电子版Verbindung und Verfahren zum Herstellen derselben。

    公开(公告)号：EP0263277A2

    公开(公告)日：1988-04-13

    申请号：EP87112150.5

    申请日：1987-08-21

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Canestaro, Michael James ,  Summa, William Joseph

    IPC: H01L23/48 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613

    Abstract: A flexible electrical connection, and method for making such a connection, for mounting an electronic device (20), such as a semiconductor chip made primarily of silicon, on an organic substrate (10), such as a printed circuit board made of a glass material impregnated with epoxy resin, are disclosed. The flexible electrical connection comprises a circuit line (11) attached to the surface of the organic substrate and having a floating terminus (16) in a relatively low adhesive area of the organic substrate where it is desired to mount the electronic device on the organic substrate. The floating terminus includes a stress relief bend (17), and the flexible electrical connection relieves stresses, such as thermal stresses, which may otherwise damage the physical and/or electrical connection between the electronic device and the floating terminus of the flexible electrical connection when the electronic device is mounted on the surface of the organic substrate.

    Abstract translation: 用于将诸如由硅制成的半导体芯片的电子设备（20）安装在诸如由玻璃制成的印刷电路板的有机基板（10）上的柔性电连接和用于制造这种连接的方法 公开了浸渍有环氧树脂的材料。 柔性电连接包括连接到有机基底的表面上的电路线（11），并且在有机基底的相对低的粘合区域中具有浮动末端（16），其中希望将电子器件安装在有机基底上 。 浮动终端包括应力消除弯曲（17），并且柔性电连接减轻诸如热应力的应力，否则可能会损坏电子设备与柔性电连接的浮动端之间的物理和/或电连接， 电子装置安装在有机基板的表面上。

    LEISTUNGSHALBLEITEREINRICHTUNG
    29.
    发明公开
    LEISTUNGSHALBLEITEREINRICHTUNG 有权
    功率半导体装置

    公开(公告)号：EP3226269A2

    公开(公告)日：2017-10-04

    申请号：EP17157758.8

    申请日：2017-02-24

    Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

    Inventor： Frank, Thomas ,  Walter, Christian ,  Weiß, Stefan ,  Ziegler, Thomas

    IPC: H01G4/40 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H01G2/08 ,  H01L23/049 ,  H01L23/48

    CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G2/08 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01L23/049 ,  H01L23/48 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung (1) mit einem eine erste und eine zweite elektrisch leitende Kontaktfläche (2a und 2b) aufweisenden Substrat (3) auf dem Leistungshalbleiterbauelemente (4) angeordnet und mit dem Substrat (3) elektrisch leitend verbunden sind, und mit einem elektrischen Kondensator (5), der zum elektrischen Anschluss des Kondensators ein elektrisch leitendes erstes und ein elektrisch leitendes zweites Kondensatoranschlusselement (5a und 5b) aufweist, wobei die Kondensatoranschlusselemente mit dem Substrat elektrisch leitend druckkontaktiert sind. Die Erfindung schafft eine Leistungshalbleitereinrichtung, deren Kondensatoren zuverlässig elektrisch leitend mit dem Substrat der Leistungshalbleitereinrichtung verbunden sind.
    Abbildung 2.

    Abstract translation: 本发明涉及（1）布置成与第一和第二导电接触面积的功率半导体器件（2a和2b），其具有在衬底（3）上的功率半导体元件（4）和所述基板（3）的导电连接，并用 电电容器（5）包括导电的第一和第二电容器的导电连接元件（5a和5b），用于所述电容器的电性连接，其中所述电容器连接元件是压接与所述基板是导电的。 本发明提供了一种功率半导体器件，其电容器可靠地电连接到功率半导体器件的衬底。 图2。

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