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    Arrangement of electrochemical cells and circuit board
    43.
    发明公开
    Arrangement of electrochemical cells and circuit board 审中-公开
    Anordnung aus elektrochemischen Zellen und integrierter Leiterplatte

    公开(公告)号：EP1331681A2

    公开(公告)日：2003-07-30

    申请号：EP03076052.4

    申请日：2000-01-07

    Applicant: DANIONICS A/S

    Inventor： Nortoft, Uffe ,  Jorgensen, Michael Thorby ,  Nissen, Ole Stig

    IPC: H01M2/10 ,  H05K1/18 ,  H01M2/20 ,  H01M10/48 ,  H01G9/08

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01M2/1066 ,  H01M2/20 ,  H01M2/204 ,  H01M2/34 ,  H01M2/348 ,  H01M6/40 ,  H01M6/42 ,  H01M6/46 ,  H01M10/425 ,  H01M10/482 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10446

    Abstract: The application describes a cell unit which includes at least two flat electrochemical cells (1',1'',1''') and a circuit board (5), the cells being folded onto one or both sides of the circuit board whereby the circuitry on the circuit board is protected. Preferably, the cells and the circuit board have the same lengths and widths. The cells may be provided on two or more edges of the circuit board and optionally two cells are connected at the same edges on the board. A means of connecting electrochemical cells to a circuit board is also described wherein protruding parts (14) of the cell, at the terminal end, are bonded to the circuit board.

    Abstract translation: 本申请描述了一种电池单元，其包括至少两个平坦的电化学电池（1'，1“，1”“）和电路板（5），电池被折叠到电路板的一侧或两侧， 电路板上的电路受到保护。 电池和电路板最好具有相同的长度和宽度。 电池可以设置在电路板的两个或更多个边缘上，并且可选地，两个电池在板上的相同边缘处连接。 还描述了将电化学电池连接到电路板的手段，其中在端子处的电池的突出部分（14）被接合到电路板。

    BEFEHLS- UND MELDEGERÄT ODER MELDEGERÄT MIT EINEM LEUCHTELEMENT
    44.
    发明公开
    BEFEHLS- UND MELDEGERÄT ODER MELDEGERÄT MIT EINEM LEUCHTELEMENT 有权
    命令和信号设备或信号装置用轻元

    公开(公告)号：EP1086337A1

    公开(公告)日：2001-03-28

    申请号：EP00910691.5

    申请日：2000-02-23

    Applicant: Moeller GmbH

    Inventor： WOLFF, Bernd ,  SCHÄFER, Jörg ,  VOLBERG, Jürgen ,  HÖGENER, Jürgen

    IPC: F21S8/10 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/18 ,  F21W2111/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/046 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S362/80

    Abstract: The invention relates to a control and signaling device or a signaling device with a luminous element. Said device consists of a front element and a fastening adapter onto which functional elements can be snapped. The aim of the invention is to provide such a device at low costs and in a simple manner. To this end, only one electroluminescent diode (3) with a electroluminescent diode head (5) and connecting wires (4) is integrated in the functional element (2). Said electroluminescent diode head (5) is embedded and held in a receiver (6). Said electroluminescent diode (3) has an angle of reflection of 30-45 degree and a luminosity of at least 0.5 candela. An electronic circuit is arranged on strip conductors (11) that are located on the inner wall of one half (1) of a housing and that have been applied thereon by way of hot stamping.

    PRINTED WIRING BOARD DEVICE
    48.
    发明公开
    PRINTED WIRING BOARD DEVICE 失效
    ANORDNUNG MIT GEDRUCKTER SCHALTUNGSPLATTE

    公开(公告)号：EP0873046A1

    公开(公告)日：1998-10-21

    申请号：EP97942258.1

    申请日：1997-10-06

    Applicant: Fuji Xerox Co., Ltd.

    Inventor： IGUCHI, Daisuke,Fuji Xerox Co., Ltd. ,  UENO, Osamu,Fuji Xerox Co., Ltd.,Green-Tech Nakai

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

    Abstract: A printed wiring board device used for electronic equipment, such as the information equipment, etc. A printed wiring board (10) has a power source layer (11) and a ground layer (12) and is mounted with active elements (3 and 4), such as digital ICs, etc. A first capacitor (1) which conductively couples the layers (11 and 12) with each other at a high frequency is provided in the peripheral section of one end side or the other end side of the section of the board (10) where the layers (11 and 12) are faced to each other. Second capacitors (2) which respectively supply transient currents to the active elements (3 and 4) are provided between the power supply pins (3V and 4V) of the elements (3 and 4) and the ground layer (12) near the elements (3 and 4). Therefore, the electromagnetic radiation caused by the power source layer (11) and the ground layer (12) of the printed wiring board (10) can be suppressed easily and remarkably.

    Abstract translation: 印刷电路板（10）具有电源层（11）和接地层（12），安装有有源元件（3和4） ），例如数字IC等。在第一电容器（1）的一端侧或另一端侧的周边部分设置有以高频率将层（11和12）彼此导电耦合的第一电容器（1） （10）的层（11和12）彼此面对。 分别向有源元件（3和4）提供瞬态电流的第二电容器（2）设置在元件（3和4）的电源引脚（3V和4V）与​​元件附近的接地层（12）之间 3和4）。 因此，可以容易且显着地抑制由印刷电路板（10）的电源层（11）和接地层（12）引起的电磁辐射。

    Verfahren zum Anlöten eines thermisch empfindlichen Bauteils, wie eines Displays, an einer Leiterplatte
    49.
    发明公开
    Verfahren zum Anlöten eines thermisch empfindlichen Bauteils, wie eines Displays, an einer Leiterplatte 失效
    焊接热敏感组分如在电路板上的显示的方法。

    公开(公告)号：EP0590512A1

    公开(公告)日：1994-04-06

    申请号：EP93115319.1

    申请日：1993-09-23

    Applicant: Eaton GmbH

    Inventor： Anders, Klaus

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K3/08

    CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K3/087 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/304

    Abstract: Es wird ein Verfahren zum Anlöten eines thermisch empfindlichen Bauteils (15), wie eines Displays, an
    einer Leiterplatte (12) vorgeschlagen, wobei dieses Bauteil (15) an einer Seite der Leiterplatte (12) und andere elektrische Bauteile (18) an der gegenüberliegenden Seite dieser Leiterplatte (12) anzuordnen sind, und das Anlöten der anderen elektrischen Bauteile (18) mittels einer Lötstrecke und Vorbeiführen der horizontal in einem Lötrahmen (10) befestigten Leiterplatte (12) an einer Lötwelle (11) erfolgt.
    In einem weiteren Schritt wird die Leiterplatte (12) senkrecht auf dem Lötrahmen (10) angeordnet, wobei die Lötanschlüsse (20) des thermisch empfindlichen Bauteils (15) in tangentialer Anlage mit im unteren randseitigen Bereich der Leiterplatte (12) angeordneten Lötfläche (19) gehalten werden.
    Der Lötrahmen (10) wird dann an einer diese Lötflächen (19) überstreichenden Lötwelle (11) vorbeigeführt. Durch dieses Verfahren kann auf ein Hindurchführen der Vielzahl von Lötanschlüssen (20) beispielsweise eines Displays durch entsprechende Bohrungen der Leiterplatte (12) verzichtet werden, und durch einfaches Umsetzen der Leiterplatte (12) kann ein automatisches Anlöten von Bauteilen auf der einen Seite
    und eines solchen temperaturempfindlichen Bauteils, wie eines Displays, an der anderen Seite der Leiterplatte (12) durchgeführt werden.

    Abstract translation: 提出一种方法，用于焊接的热敏感部件（15）：如显示器，在印刷电路板（12），具有在印刷电路板的一侧（12）和其他要被布置在该部件（15） 电气元件（18）在此印刷电路板（12）的相反侧，以及其它电气部件（18）通过焊料路径的手段和使印刷电路板（12）被焊接，所有这一切都被水平地安装在一个 焊接框架（10）通过焊接波（11）。 在进一步的步骤中，所述印刷电路板（12）垂直地设置在焊接框架（10），所述热敏元件的焊接连接（20）（15）在与一个焊接表面切向接触被保持（19），该 在印刷电路板（12）的下边缘区域布置。 然后将焊接框架（10）移动经过的焊接波（11），其描绘了合成焊接表面（19）。 作为该方法的结果是，有可能用具有传递焊料连接的多重性（20）有关的显示器的实施例，通过相应的孔中的印刷电路板（12）以分配，并简单地通过反转印刷 电路板（12），所以能够在一侧上并且这样的温度敏感元件，检查作为显示自动焊接的部件，在印刷电路板（12）的另一侧。

    GEHÄUSE FÜR KFZ-ELEKTRONIK
    50.
    发明公开
    GEHÄUSE FÜR KFZ-ELEKTRONIK 失效
    住房汽车电子。

    公开(公告)号：EP0588793A1

    公开(公告)日：1994-03-30

    申请号：EP92902384.0

    申请日：1992-01-09

    Applicant: TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH ,  ITT Automotive Europe GmbH

    Inventor： SCHIRMER, Klaus ,  BURGDORF, Jochen ,  LORECK, Heinz

    IPC: B60R16 ,  H05K1 ,  H05K5 ,  H05K7 ,  H05K9 ,  H05K3

    CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10969

    Abstract: L'invention concerne un boîtier destiné à être monté dans une automobile et à loger des CMS électroniques montés sur une carte multicouche ou sur une feuille mince multicouche. On utilise une plaquette de métal comme support de la carte ou de la feuille mince, plaquette dont la surface est la même ou plus grande que celle de la carte ou de la feuille mince. Cette carte ou feuille mince est placée sur la plaquette de métal de façon qu'elle soit isolée et qu'elle épouse la forme de la surface de ladite plaquette. Si la surface de la plaquette de métal est plus grande que celle de la carte, les composants de puissance sont montés sur la partie découverte de la plaquette de métal, et si la surface de la plaquette de métal est la même que celle de la feuille mince, les composants de puissance sont montés sur la feuille mince. En outre, une prise est montée sur la plaquette de métal dans la zone de la carte ou de la feuille mince, à proximité immédiate des composants de puissance. Enfin, des moyens mécaniques constituent un boîtier avec la plaquette de métal, l'on obtient ainsi un boîtier simple et de fabrication économique.

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