公开(公告)号：EP1983489A3

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：EP08001869.0

申请日：2008-02-01

Applicant: Dr. Ing. h.c. F. Porsche AG

Inventor： Bortolazzi, Jürgen ,  Sandvoss, Ralf ,  Serr, Helmut ,  Deppner, Werner ,  Donaubauer, Jürgen ,  Reinwald, Martin

IPC: G07C9/00

CPC classification number: G07C9/00944 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/2009

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Bedieneinheit, insbesondere einen Funkschlüssel für ein Kraftfahrzeug, mit zumindest zwei Gruppen von zumindest je einer Taste.
Erfindungsgemäß werden der Bedieneinheit zumindest zwei Leiterplattensegmente angeordnet, wobei auf dem ersten Leiterplattensegment die erste Gruppe von Tasten und auf dem zweiten Leiterplattensegment die zweite Gruppe von Tasten angeordnet werden. Dabei sind die erste Gruppe von Tasten in eine Richtung ausgerichtet und die zweite Gruppe von Tasten in die zu der ersten Gruppe entgegen gesetzte Richtung ausgerichtet. Die beiden Leiterplattensegmente sind zueinander mittels eines biegbaren elektrischen Verbindungsmittels elektrisch verbunden.
Durch die erfindungsgemäße Ausführung der Leiterplatte und die erfindungsgemäß verteilte Anordnung der Tasten auf den Leiterplattensegmenten werden vor allem das Arretierungsproblem gelöst und die unterschiedlichen Betätigungstoleranzen für die Tasten vermieden.

公开(公告)号：EP1651015B1

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：EP05256182.6

申请日：2005-10-04

Applicant: Seiko Epson Corporation

Inventor： Miyagawa, Sakiko, c/o Seiko Epson Corporation ,  Kobayashi, Shinichi, c/o Seiko Epson Corporation

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：EP1981315A3

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP08154136.9

申请日：2008-04-07

Applicant: VALEO VISION

Inventor： Biarne, Vincent ,  Billot, Gérard

IPC: H05K1/02 ,  F21S8/10

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21S41/192 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: Support électronique flexible équipé, supportant au moins une diode électroluminescente, et procédé de fabrication associé.
La présente invention propose concerne un projecteur de véhicule automobile comprenant un support électronique flexible équipé (300) qui comprend :
- un support isolant souple plan (302) équipé sur une première face (306) d'une pluralité de pistes conductrices (303) plates;
- au moins une source lumineuse de type diode électroluminescente (101) disposée sur la première face du support isolant souple ;

dans lequel une deuxième face (307) du support isolant souple est recouverte par une couche (301) de matériau thermiquement conducteur pour dissiper la chaleur produite par les diodes électroluminescentes, ladite couche comprenant une zone de contact avec la dite diode et une zone prolongée s'étendant hors de cette zone de contact, la dissipation de la chaleur s'effectuant essentiellement au niveau de cette zone prolongée.

Abstract translation: 柔性板（300）具有一个扁平柔性绝缘支承件（302）包括面部（306）具有平坦的导电路径。 的LED（101），即 功率LED，被布置在脸部和连接到所述路径中的一个。 导热材料E.G. 塑料或铜，层（301）具有在所述LED和所述支撑，并延长了接触区外延长的区域之间的连接的水平的接触区。 该层覆盖在用于消散由LED在延长区中产生的热量的延长区域中的支撑件的另一个面（307）。

公开(公告)号：EP2019572A3

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：EP08013359.8

申请日：2008-07-24

Applicant: TDK Corporation

Inventor： Kanemaru, Yoshikazu ,  Kawabata, Kenichi

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: The object of the present invention is to provide an assembly substrate which is easily handled and capable of suppressing occurrence of warpage, and offers high productivity and economic efficiency, and its manufacturing method. A work board 100 includes an insulating layer 21 on one surface of a substantially rectangular-shaped substrate 11, and electronic components 41 and a plate-like integrated frame 51 are embedded inside the insulating layer 21. The plate-like integrated frame 51 has a plurality of concave portions 53 arranged in parallel at its inner periphery wall 52a, and arranged on a non-placing area of the electronic components 41 so as to surround a plurality of the electronic components 41 (groups).

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种易于处理并能够抑制翘曲发生并且提供高生产率和经济效率的组装基板及其制造方法。 工作板100在基本上矩形的基板11的一个表面上包括绝缘层21，并且电子部件41和板状集成框架51嵌入绝缘层21的内部。板状集成框架51具有 多个凹部53在其内周壁52a处平行布置，并且布置在电子部件41的非放置区域上以围绕多个电子部件41（组）。

公开(公告)号：EP2239604A1

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：EP08871802.8

申请日：2008-10-09

Applicant: Hitachi Chemical Company, Ltd.

Inventor： KURODA, Toshihiro ,  SHIBATA, Tomoaki ,  YAGI, Shigeyuki

IPC: G02B6/122 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G02B6/3612 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/43 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/0235 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/2009

Abstract: A flexible opto-electric hybrid board containing an optical waveguide film containing a core and a clad, and a flexible electric circuit board bonded to each other, the flexible opto-electric circuit board further having a reinforcing member disposed on at least a part on a side of the optical waveguide film to be bent, and an electronic device containing the flexible opto-electric hybrid board.
Such an opto-electric hybrid board having an optical waveguide film and a flexible electric circuit board bonded to each other is provided that does not suffer breakage or cracks even when the circuit board is bent or folded, and an electronic device containing the opto-electric hybrid board is also provided.

Abstract translation: 一种柔性光电混合基板，其含有包含芯和包层的光波导膜和柔性电路板，所述柔性电路板彼此结合，所述柔性光电路板还具有加强部件，所述加强部件设置在至少一部分上 要弯曲的光波导膜的一侧，以及包含柔性光电混合基板的电子装置。 提供了具有光波导膜和柔性电路板的光电混合基板，其彼此结合，即使电路板弯曲或折叠也不会发生断裂或裂纹，并且包含光电 还提供混合电路板。

公开(公告)号：EP2235430A1

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：EP08867610.1

申请日：2008-12-19

Applicant: 3M Innovative Properties Company

Inventor： HAYES, Earl J. ,  PUETTER, Jens, J.

IPC: F21S4/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  B29C33/38 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  F21S4/10 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  Y10S362/80 ,  Y10T29/49169

Abstract: A cable lighting assembly (10) comprising a flexible electrical cable (14,47) and an LED (43). The electrical insulation of the electrical cable has a portion that is removed to expose at least one surface mounting area on the surface of an electrical conductor (45) of the flexible electrical cable (47). Two lengths of the electrical conductor (59,61) are electrically isolated so as to form at least two electrically isolated surface mounting areas that are electrically isolated from each other. The LED (43) is surface mounted to the electrical conductor (45). A solder joint (67) is formed between the anode lead (55) of the light emitting diode and one of the electrically isolated surface mounting areas (61). Another solder joint (69) is formed between the cathode lead (57) of the light emitting diode and the other electrically isolated surface mounting area (59). The 15 LED (43) and at least a length of the flexible electrical cable (47) on which the LED is surface mounted are encapsulated by a polymeric molding material (49).

Abstract translation: 本发明涉及一种制造电缆照明组件的方法，所述方法包括提供柔性电缆（47），其包括通过电绝缘绝缘的电导体（45）; 提供一种发光二极管（43），包括安装在散热片（53）上并电连接到阳极引线（55）和阴极引线（57）的发光管芯; 所述方法还包括去除电绝缘体的一部分以暴露柔性电缆（47）的电导体（45）的表面上的至少一个表面安装区域，焊接发光二极管的热芯（53） （3）连接到其上焊接有阳极引线（55）或阴极引线（57）的导体（45）的安装区域。

公开(公告)号：EP2144483A1

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：EP07736995.7

申请日：2007-03-29

Applicant: Fujitsu Limited

Inventor： URAI, Takashi

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/562 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: A strain reduction fixing structure includes a counterbore formed around a through-hole on a printed circuit board through which a fixing shaft for fixing the printed circuit board to a protection plate member penetrates.

Abstract translation: 应变减少固定结构包括形成在印刷电路板上的通孔周围的沉孔，用于将印刷电路板固定到保护板构件的固定轴穿过该沉孔。

公开(公告)号：EP2129195A1

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：EP07714020.0

申请日：2007-02-09

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： MITSUBORI, Shinichi ,  KUBO, Tetsuya

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018

Abstract: It is an object to provide a circuit board, a laminating circuit board and an electronic apparatus which can enhance a shock resistance.
A first circuit board 20 has a first substrate 21, an electronic component 23 mounted on the first substrate 21, and a reinforcing member 25. The reinforcing member 25 includes a first portion having a first length which is orthogonal to a longitudinal direction of side portions 31 to 34, a second portion having a second length which is orthogonal to the longitudinal direction of the side portion and provided adjacently to the first portion, a first surface which is provided in the first portion and is fixed to the first substrate 21, a second surface which is provided on an opposite side to the first surface of the first portion and can be fixed to a second substrate 15, a third surface which is provided in the second portion and is fixed to the first substrate 21, and a fourth surface which is provided on an opposite side to the third surface of the second portion and can be fixed to the second substrate 15.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够提高抗冲击性的电路板，层压电路板和电子设备。 第一电路板20具有第一基板21，安装在第一基板21上的电子部件23和加强部件25.加强部件25包括第一部分，该第一部分具有与侧部的纵向正交的第一长度 如图31至图34所示，第二部分具有第二长度，该第二长度与侧部的纵向方向垂直并且与第一部分相邻地设置，第一表面设置在第一部分中并固定到第一基板21， 第二表面设置在与第一部分的第一表面相反的一侧上，并且可以固定到第二基板15，第三表面设置在第二部分中并固定到第一基板21，第四表面 其设置在与第二部分的第三表面相对的一侧上，并且可以固定到第二基板15。

公开(公告)号：EP1903841B1

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：EP07253748.3

申请日：2007-09-21

Applicant: Samsung Mobile Display Co., Ltd.

Inventor： Jang, Jin Seok ,  Chung, Jae-mo ,  Sung, Jin-hee ,  Chung, So-bong ,  Kim, Jeong-su ,  Lee, Dong Ho ,  Kim, Tae Soo

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

公开(公告)号：EP1858312A3

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：EP07007659.1

申请日：2007-04-14

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： Vagt, Hans-Joachim

IPC: H05K5/06 ,  G01D11/24 ,  B60T8/171 ,  G01K7/16 ,  G01P1/02

CPC classification number: H05K5/069 ,  B60T8/3675 ,  F15B21/08 ,  G01D11/245 ,  H05K1/118 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1147

Abstract: Eine elektronische Baueinheit, die sich insbesondere zum Einsatz in einem ölgefüllten bzw. druckbeaufschlagten Innenraum einer Hydraulikeinheit eignet, ist mit einer Leiterplatte, mit einer Beschaltung der Leiterplatte, die Leiterbahnabschnitte und in einem Gehäuseabschnitt der Leiterplatte angeordnete elektronische Bauelemente umfasst, und mit einem Leiterplattenfortsatz, der an einem dem Gehäuseabschnitt abgewandten Kontaktabschnitt elektrische Kontaktflächen aufweist, ausgestattet. Die Beschaltung der Leiterplatte ist durch Leiterplattenmaterial flüssigkeitsdicht abgedeckt.