公开(公告)号：EP2257610A2

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：EP09724991.6

申请日：2009-03-26

申请人： Diemat, Inc.

发明人： CZUBAROW, Pawel ,  DIETZ, Raymond, L. ,  PATELKA, Maciej

IPC分类号： C09J9/00 ,  C09J11/04

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C09J11/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal interface material comprises larger conformable thermally conductive particles, and smaller ceramic thermally conductive particles in a binder. The binder can include thermoplastic (and optionally thermoset) particles and a fugitive liquid which are substantially insoluble in each other. The binder can also include a liquid epoxy. Each of the larger thermally conductive particles is itself a cohesive yet conformable agglomeration of platy particles.

公开(公告)号：EP0404564A1

公开(公告)日：1990-12-27

申请号：EP90306784.1

申请日：1990-06-21

申请人： DIEMAT, INC.

发明人： Dietz, Raymond L.

IPC分类号： C03C3/21 ,  C03C8/24 ,  H01L21/58 ,  C03C8/18

CPC分类号： H01L24/83 ,  C03C3/21 ,  C03C8/08 ,  C03C8/18 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： A stable Tl₂O₃, V₂O₅, P₂O₅ glass composition for a die attach paste requiring no resin and having a glassy edge temperature of below about 350°C.

摘要翻译： 一种稳定的Tl2O3，V2O5，P2O5玻璃组合物，用于不需要树脂的玻璃化边缘温度低于约350℃的管芯附着膏。

公开(公告)号：EP2181169A2

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：EP08795427.7

申请日：2008-08-18

申请人： Diemat, Inc.

发明人： HARTMAN, Terrence, L. ,  ANAGNOSTOPOULOS, Stavros ,  CRUDELE, Peter

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/014 ,  C08L2666/54 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

摘要： A thermally conductive adhesive comprises a mixture of at least two types of silver particles including a second type having a surface area to mass ratio in the range of 0.59 m2/g to 2.19 m2/g and a tap density in the range of 3.2 to 6.9 g/cm3 and a first type having a surface area to mass ratio of 0.05 to 0.15 m2/g and a tap density in the range of about 4.7 to 8.2 g/cm3. According to certain embodiments of the invention the first type of silver particles includes oblong silver particles. The thermally conductive adhesive further comprises a binder, and optionally a solvent.

公开(公告)号：EP0719299A4

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：EP94924102

申请日：1994-07-28

申请人： DIEMAT INC

发明人： DIETZ RAYMOND LOUIS ,  PECK DAVID MARTIN

IPC分类号： C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J159/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02 ,  C09J181/02 ,  C09J181/04 ,  C09J181/06 ,  C09J183/00 ,  C09J183/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K1/09 ,  C08K3/08

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L2666/14 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

摘要： Adhesive paste of organic polymer resin, inorganic filler and fugitive liquid can be used for die attach applications.

摘要翻译： 有机聚合物树脂，无机填料和流体液体的粘合剂浆料可用于模具附着应用。

公开(公告)号：EP0719299B1

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：EP94924102.0

申请日：1994-07-28

申请人： DIEMAT, INC.

发明人： DIETZ, Raymond, Louis ,  PECK, David Martin

IPC分类号： C08K3/08 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L2666/14 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

摘要： Adhesive paste of organic polymer resin, inorganic filler and fugitive liquid can be used for die attach applications.

公开(公告)号：EP0719299A1

公开(公告)日：1996-07-03

申请号：EP94924102.0

申请日：1994-07-28

申请人： DIEMAT, INC.

发明人： DIETZ, Raymond, Louis ,  PECK, David Martin

IPC分类号： C09J5 ,  C09J9 ,  C09J11 ,  C09J159 ,  C09J167 ,  C09J181 ,  C09J183 ,  C09J201 ,  H01L21 ,  H05K1

CPC分类号： H01L24/28 ,  C08L2666/14 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

摘要： Adhesive paste of organic polymer resin, inorganic filler and fugitive liquid can be used for die attach applications.