公开(公告)号：EP3084824A1

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP13899411.6

申请日：2013-12-19

申请人： Intel Corporation

发明人： ALBERS, Sven ,  SKINNER, Michael ,  BARTH, Hans-Joachim ,  BAUMGARTNER, Peter ,  GOSSNER, Harald

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/481 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： Embodiments of a flexibly-wrapped integrated circuit die device and a method for mounting a flexibly-wrapped integrated circuit die to a substrate are disclosed. In some embodiments, the flexibly-wrapped integrated circuit die device includes a substrate and a flexible integrated circuit die coupled to the substrate in a substantially vertical orientation with reference to a surface of the substrate.

摘要翻译： 公开了一种柔性包裹的集成电路管芯器件的实施例和用于将柔性封装的集成电路管芯安装到衬底的方法。 在一些实施例中，柔性包裹的集成电路管芯器件包括基板和柔性集成电路管芯，所述基板和基板相对于基板的表面以基本垂直的方向联接到基板。

公开(公告)号：EP3022765A1

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：EP14882778.5

申请日：2014-09-26

申请人： Intel Corporation

发明人： CHEAH, Bok Eng ,  KONG, Jackson Chung Peng ,  PERIAMAN, Shanggar ,  SKINNER, Michael ,  CHEW, Yen Hsiang ,  MAR, Kheng Tat ,  ABD RAZAK, Ridza Effendi ,  OOI, Kooi Chi

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5387 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2924/15311

摘要： A flexible packaging architecture is described that is suitable for curved package shapes. In one example a package has a first die, a first mold compound layer over the first die, a wiring layer over the first mold compound layer, a second die over the wiring layer and electrically coupled to the wiring layer, and a second mold compound layer over the second die.

摘要翻译： 描述了适用于弯曲包装形状的柔性包装结构。 在一个示例中，封装具有第一裸片，第一裸片上的第一模具化合物层，第一模具化合物层之上的布线层，布线层上的电耦合到布线层的第二裸片，以及第二模具化合物 在第二个模具上。