公开(公告)号：EP0634792B1

公开(公告)日：1998-04-29

申请号：EP94115972.5

申请日：1992-02-26

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hazaki, Yoshito ,  Hatakeyama, Minoru ,  Fukutake, Sunao ,  Urakami, Akira

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP0307123B1

公开(公告)日：1993-09-15

申请号：EP88307988.1

申请日：1988-08-30

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hatakeyama, Minoru ,  Nomi, Haruo

IPC分类号： C08J9/40 ,  C09J7/02 ,  C08J5/12

CPC分类号： B32B5/18 ,  B29C70/026 ,  B29C70/26 ,  B29K2027/18 ,  B29K2105/04 ,  B29L2031/3425 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/065 ,  B32B2260/046 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/734 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08J9/42 ,  C08J2327/18 ,  C08J2421/00 ,  C08J2427/00 ,  C08J2461/00 ,  C08J2463/00 ,  C08J2479/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：EP0397177A3

公开(公告)日：1992-04-29

申请号：EP90108831.0

申请日：1990-05-10

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hatakeyama, Minoru ,  Hazaki, Yoshihito ,  Nomi, Haruo

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： H05K3/4655 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/134 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

摘要： An adhesive sheet is provided having adhesive layers on both surfaces of a substrate wherein the adhesive layers on both surfaces are asymmetric chemically, physically and/or geometrically. The adhesive sheet is useful in multilayer printed circuit boards.

公开(公告)号：EP0442145A3

公开(公告)日：1992-02-12

申请号：EP90125573.7

申请日：1990-12-27

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hazaki, Yoshito ,  Nomi, Haruo ,  Hatakeyama, Minoru

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K1/034 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212

摘要： A composite sheet for use in a printed circuit board, which comprises a sheet of fully densified polytetrafluoroethylene having polyimide resin particles distributed therein, said particles comprising 30 to 80 weight percent of the sheet.

公开(公告)号：EP0504669B1

公开(公告)日：1997-05-07

申请号：EP92103777.6

申请日：1992-03-05

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Fukutake, Sunao ,  Hatakeyama, Minoru ,  Hazaki, Yoshito ,  Urakami, Akira

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/481 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：EP0442145A2

公开(公告)日：1991-08-21

申请号：EP90125573.7

申请日：1990-12-27

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hazaki, Yoshito ,  Nomi, Haruo ,  Hatakeyama, Minoru

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K1/034 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212

摘要： A composite sheet for use in a printed circuit board, which comprises a sheet of fully densified polytetrafluoroethylene having polyimide resin particles distributed therein, said particles comprising 30 to 80 weight percent of the sheet.

摘要翻译： 一种用于印刷电路板的复合片材，其包括其中分布有聚酰亚胺树脂颗粒的完全致密化的聚四氟乙烯片材，所述颗粒占片材重量的30-80％。

公开(公告)号：EP0248617A2

公开(公告)日：1987-12-09

申请号：EP87304816.9

申请日：1987-06-01

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hatakeyama, Minoru ,  Komada, Ichiro ,  Moriya, Kosuke

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08J9/42

CPC分类号： B32B15/046 ,  B32B5/02 ,  B32B5/245 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  C08J9/42 ,  C08J2327/18 ,  C08J2423/00 ,  C08J2427/00 ,  C08J2433/00 ,  C08J2461/00 ,  C08J2463/00 ,  C08J2467/00 ,  C08J2477/00 ,  C08J2479/00 ,  C08J2481/00 ,  H05K1/0353

摘要： A process is provided for manufacturing a composite of a sheet of expanded, porous polytetrafluoroethylene (PTFE) impregnated with another resin, the other resin being impregnated within the pores of the expanded PTFE. The other resin imparts desired characteristics to the composite such as high thermal resistance and low dielectric constant which make it useful as substrates for printed circuit boards. The composite is useful as a dielectric generally and as an adhesive.

摘要翻译： 提供了一种用于制造浸渍有另一种树脂的膨胀多孔聚四氟乙烯（PTFE）的复合材料的方法，另一种树脂浸渍在膨胀PTFE的孔内。 另一种树脂赋予复合材料所需的特性，例如高耐热性和低介电常数，使其成为用于印刷电路板的基片。 该复合材料通常用作电介质和粘合剂。

公开(公告)号：EP0634792A3

公开(公告)日：1995-07-12

申请号：EP94115972.5

申请日：1992-02-26

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Hazaki, Yoshito ,  Hatakeyama, Minoru ,  Fukutake, Sunao ,  Urakami, Akira

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A resin-sealed semiconductor device, including a chip mounting die pad (11), gold lead wires (14) and a sealing (13) containing porous fluororesin (15) and surrounding the other components, wherein any water vapor generated by the heat of soldering will be held within the porous fluororesin (15) rather than crack the sealant (13) under internal pressure.

摘要翻译： 一种树脂密封的半导体器件，包括芯片安装芯片焊盘，位于管芯焊盘正下方的多孔碳氟化合物材料，模具衬垫支撑层下面的金引线或围绕其它部件的密封树脂，其中任何水蒸汽 通过焊接产生的热量将保持在多孔碳氟化合物内，而不是在内部压力下裂解密封剂。

公开(公告)号：EP0504669A1

公开(公告)日：1992-09-23

申请号：EP92103777.6

申请日：1992-03-05

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Fukutake, Sunao ,  Hatakeyama, Minoru ,  Hazaki, Yoshito ,  Urakami, Akira

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/481 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor device comprising a substrate (3), an optionally thermosetting resin coated or impregnated porous PTFE layer (5) on the substrate separating the substrate from an integrated circuit chip (1). The PTFE layer eliminates thermal and mechanical stress and cracking.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括基板（3），在衬底上分离衬底和集成电路芯片（1）的可选的热固性树脂涂覆或浸渍的多孔PTFE层（5）。 PTFE层消除了热和机械应力和开裂。

公开(公告)号：EP0412323A3

公开(公告)日：1992-05-20

申请号：EP90113613.5

申请日：1990-07-16

申请人： JAPAN GORE-TEX, INC.

发明人： Fukutake, Sunao ,  Hatakeyama, Minoru

IPC分类号： H01L23/14

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An improved electrical integrated circuit (4) mounting is provided, the improvement being a film carrier comprising an electrical conductor (1) laminated to an insulating base film (3), in which the base film contains at least one porous resin sheet (9). The preferred porous resin is porous, expanded polytetrafluoroethylene.