公开(公告)号：EP3063829A4

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：EP13896519

申请日：2013-11-01

申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)

发明人： ZHOU BO ,  CHEN JUNYOU ,  LIU KUN

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01P5/02

CPC分类号： H05K1/0237 ,  H01L2924/19107 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/025 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K1/142 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/049

摘要： A wide bandwidth circuit board arrangement includes two coplanar substrates separated by a predetermined gap, and at least one bond wire arranged across the gap and interconnecting a respective conducting microstrip line on a first side of each respective substrate. Further, the arrangement includes at least one open stub arrangement configured on the first side of each respective substrate, each open stub arrangement comprising a microstrip extending at an angle from an end of each conducting strip on each respective substrate. Finally, the arrangement includes a ground layer on a second side of each respective substrate, and a defected ground structure arranged on the second side of each respective substrate and laterally overlapping each respective open stub arrangement arranged on the first side.

摘要翻译： 宽带宽电路板装置包括由预定间隙分开的两个共面基板，以及至少一根接合线，该至少一根接合线横跨该间隙布置，并且在每个相应基板的第一侧上将相应的导电微带线互连。 此外，该装置包括配置在每个相应衬底的第一侧上的至少一个开路短截线装置，每个开放短线装置包括微带，该微带以与每个相应衬底上的每个导电带的端部成一定角度延伸。 最后，该装置包括在每个相应衬底的第二侧上的接地层以及布置在每个相应衬底的第二侧上并且横向地重叠布置在第一侧上的每个相应开放短截线装置的缺陷接地结构。

公开(公告)号：EP3100292A4

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP14881052

申请日：2014-01-28

申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)

发明人： ZHOU BO ,  LIU KUN ,  CHEN JUNYOU ,  JI YANG

IPC分类号： H01G4/30

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L28/60 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115

摘要： Capacitor structures having multiple layers of vertically interdigitated metal plates.

公开(公告)号：EP3033801A4

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：EP13891383

申请日：2013-08-12

申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)

发明人： ZHOU BO ,  LIU KUN ,  CHEN JUNYOU

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01P1/203 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01P1/2039 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09672

摘要： The present disclosure provides a via transition, comprising: two end segments; high-impedance segments and low-impedance segments. The high-impedance segments and the low-impedance segments are alternately arranged between the two end segments, and the via transition is formed in a substrate. The disclosure also provides a power divider comprising the via transition and a method of fabricating the low-pass via transition.

摘要翻译： 本公开提供了一种通孔过渡部分，包括：两个末端部分; 高阻抗段和低阻抗段。 高阻抗段和低阻抗段交替地布置在两个端部段之间，并且通孔过渡部形成在衬底中。 本发明还提供一种包括通孔转换的功率分配器和一种制造低通通孔转换的方法。