公开(公告)号：EP2134147B1

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：EP09161821.5

申请日：2009-06-03

Applicant: Valeo Equipements Electriques Moteur

Inventor： Mandion, Thierry ,  Chemin, Michaël

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP3151440A4

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：EP15800431

申请日：2015-03-31

Applicant: XI'AN ZHONGXING NEW SOFTWARE CO LTD

Inventor： SHE LIANG

IPC: H04B1/40 ,  G06F1/18 ,  H04B1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H04B1/40 ,  H04B1/005 ,  H04W88/02 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: Disclosed are a compatible circuit and a terminal. The compatible circuit comprises a printed circuit board (PCB) of which the existing structure is not changed, and a group of compatible devices which are in a pin-to-pin form and have different internal structures, wherein the compatible devices and the PCB are assembled together; the internal structures of the compatible devices are matched with a link compatibility selection requirement; and the compatible devices are configured to conduct link selection output on at least two links which are input and need compatibility, in accordance with the link compatibility selection requirement.

Abstract translation: 公开了一种兼容电路和终端。 该兼容电路包括现有结构未改变的印刷电路板（PCB），以及一组以兼容器件为引脚形式并具有不同内部结构的器件，其中兼容器件和PCB是 组装在一起; 兼容设备的内部结构与链路兼容性选择要求相匹配; 并且兼容设备被配置为根据链路兼容性选择要求在至少两个被输入且需要兼容的链路上进行链路选择输出。

公开(公告)号：EP3039748A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP14839711

申请日：2014-08-07

Applicant: FCI ASIA PTE LTD

Inventor： BRUNGARD THOMAS ,  PERCHERKE MICHAEL ,  KOLIVOSKI CHRISTOPHER J ,  GIESKI CHRISTOPHER S ,  EPPLEY NAZARETH ,  COPPER CHARLES ,  GOOSSENS THIERRY

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/58 ,  H01R13/11 ,  H01R13/41 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/585 ,  H01R13/113 ,  H01R13/41 ,  H05K1/116 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：EP3107149A1

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：EP16174869.4

申请日：2016-06-16

Applicant: Ingenico Group

Inventor： ANDRE, Jérôme ,  HERNANDEZ, Vincent

IPC: H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01Q7/02 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/028 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10098

Abstract: L'invention se rapporte à un circuit imprimé flexible (10, 200) de forme longitudinale, comprenant au moins une piste conductrice (101, 201, 202, 203) s'étendant sur la longueur du circuit imprimé flexible, le circuit imprimé flexible comprenant au moins une zone de pliage (105, 205) conformée pour autoriser le passage dudit circuit imprimé flexible d'un état déplié à un état plié dans lequel la piste conductrice forme au moins une boucle d'antenne.

Abstract translation: 本发明涉及纵向形状，包括至少一个导电迹线延伸在所述柔性印刷电路的长度的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括至少一个折叠区域形，以便允许所述柔性印刷电路板，以 从在展开状态传递给其中导电轨迹形成至少一个天线环的折叠状态。

公开(公告)号：EP2790235A4

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：EP12855243

申请日：2012-11-22

Applicant: NGK SPARK PLUG CO

Inventor： NAGAI MAKOTO ,  KAWAGUCHI KENZO

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2323466A1

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：EP09806652.5

申请日：2009-08-03

Applicant: Sharp Kabushiki Kaisha

Inventor： SUMIDA, Yukihiro ,  MURAOKA, Takeshi

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936

Abstract: Provided is a flexible substrate wherein a connection portion between the flexible substrate and an electric circuit board meets requirements of narrow wiring pitch and low resistance at the connection portion. An electric circuit structure, which has the flexible substrate and the electric circuit board to which the flexible substrate is connected, is also provided. A wiring pattern (22) is formed on a flexible base film (21), a connection terminal (25) connected electrically to an electrode terminal of another electric circuit board is arranged at an end portion of the wiring pattern (22), and the connection terminal (25) includes wide connection terminals (25b, 25c) having a terminal width extending across plural lines of the wiring pattern (22).

Abstract translation: 提供一种柔性基板，其中柔性基板和电路板之间的连接部分满足连接部分处的窄布线间距和低电阻的要求。 还提供了一种电路结构，其具有柔性基板和连接柔性基板的电路板。 布线图案（22）形成在柔性基膜（21）上，与布线图案（22）的端部配置有与电路基板的电极端子电连接的连接端子（25） 连接端子（25）包括具有延伸穿过布线图案（22）的多条线的端子宽度的宽连接端子（25b，25c）。

公开(公告)号：EP1924130A3

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：EP08151537.1

申请日：1999-11-17

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： Ito, Hitoshi ,  Iwata, Yoshiyuki ,  Kawade, Masanori ,  Yazu, Hajime ,  Hirose, Naohiro

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T428/239

Abstract: A package substrate (231) incorporating a build-up substrate having at least one structure in which a conductor layer and interlayer resin insulating layer are alternately laminated such that a conductive connecting pin (110) for establishing the electrical connection with another substrate is secured to said build-up substrate. Said package substrate comprises a pad (16) for securing said conductive connecting pin (110), wherein said pad (16) is covered with an organic resin insulating layer (15) having an opening (18) and connected to an inner conductor layer through a via hole, and said conductive connecting pin (110) is secured to said pad exposed to the outside through the opening through a conductive adhesive agent (17) formed in the opening.

公开(公告)号：EP2152050A1

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：EP09167291.5

申请日：2009-08-05

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Hayashi, Seiji

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: Provided is a multilayer printed wiring board (1) in which multiple via holes (4 to 7) that connect a first power supply wiring (2) with a second power supply wiring (3) are aligned in a line in parallel to a direction along which current flows. In order to prevent current from being concentrated on the via hole (4) connected to a farthest end of the power supply wiring (2) among the via holes (4 to 7), a narrow portion (8) between the via hole (4) and the via hole (5) is narrowed to increase a resistance. A narrow portion (9) that is narrowed is disposed similarly at a farthest end of the power supply wiring (3) of the second conductor layer.

Abstract translation: 提供了一种多层印刷布线板（1），其中连接第一电源布线（2）和第二电源布线（3）的多个通孔（4至7）沿着与沿着 哪个电流流过。 为了防止电流集中在与通孔（4〜7）中的电源配线（2）的最远端连接的通孔（4）上，通孔（4）之间的狭窄部分（8） ）并且通孔（5）变窄以增加电阻。 狭缝部分（9）类似地设置在第二导体层的电源配线（3）的最远端。

公开(公告)号：EP2134147A2

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：EP09161821.5

申请日：2009-06-03

Applicant: Valeo Equipements Electriques Moteur

Inventor： Mandion, Thierry ,  Chemin, Michaël

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un procédé de positionnement d'un circuit intégré (3) du type dit à montage en surface, notamment du type "D 2 PAK-7", et de soudure sur un substrat à plages métallisées isolées (50 à 52). Typiquement les plages métallisées isolées sont en cuivre et ont une épaisseur supérieure ou égale à 50 microns. La distance séparant (L 7 ) les plages métallisées sous-jacentes aux broches de grille (31) et de première source (32) étant critique, cette distance est rendue égale à celle séparant les deux broches (31, 32). Pour pouvoir opérer un positionnement et un alignement optiques des broches (31 à 33, 35 à 37) par rapport aux plages métallisées (50 à 52), on dépose entre les paires de broches des bandes (40 à 43) de vernis isolant formant repères d'index.

Abstract translation: 该方法包括在沉积铜段（50，51）的基片，即上表面上 检查绝缘金属基板（IMS）中，由预定的区域做了铜段（50）的宽度等于一个连接销（31）的宽度。 绝缘清漆条带（40）在由铜部分的相对的边缘限定的区域上沉积。 连接销和另一销连接（32）的相对的边缘被定位和对使用频带通过以索引标记在光学方法中的铜部分的相对边缘对齐。 销被焊接在铜的部分。 因此独立claimsoft被包括在组件用于组装的表面安装上的基片类型的集成电路。

公开(公告)号：EP2048745A2

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：EP08166056.5

申请日：2008-10-08

Applicant: Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG

Inventor： Wittig, Klaus ,  Kallee, Werner

IPC: H01R12/34

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01H1/5805 ,  H01H50/14 ,  H01H85/0417 ,  H01H2085/0412 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10856 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung schlägt vor, Steckelemente wie Schaltelemente, beispielsweise Relais oder Sicherungen, anstelle von Flachsteckzungen mit Kontaktstiften (3) zu versehen, die dort angeordnet sind, wo die Seitenkanten der bisherigen Flachsteckzungen angeordnet sind. Für jede Flachsteckzunge wird also ein Paar von Kontaktstiften verwendet, gegebenenfalls auch ein dritter Kontaktstift in der Mitte. Diese Kontaktstifte lassen sich in durchkontaktierte Bohrungen (5) einer Leiterplatte (4) einpressen, so dass zur Anbringung eines solchen Schaltelements oder Steckelements kein Sockel mehr erforderlich ist.
Auch eine direkte Verbindung der Schaltelemente in SMT Technik wird vorgeschlagen.

Abstract translation: 插头元件具有壳体（10）和在外壳的下侧（2）向外引导的接触元件（3）。 接触元件形成为用于与印刷电路板的直接导电和机械连接。 接触元件形成为用于在印刷电路板的孔中焊接的接触针。 为对应于标准化扁平插头引导件的另一空间布置的接触针提供空间布置。