公开(公告)号：EP3210937B1

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：EP17158214.1

申请日：2017-02-27

申请人： SmartTip B.V.

发明人： SARAJLIC, Edin

IPC分类号： B81C1/00 ,  A61B5/15 ,  A61B5/151 ,  A61M37/00 ,  C01B21/068

CPC分类号： B81C1/0015 ,  A61B5/150022 ,  A61B5/150282 ,  A61B5/150396 ,  A61B5/150511 ,  A61B5/150519 ,  A61B5/150984 ,  A61B5/15142 ,  A61M37/0015 ,  B81B2201/057 ,  B81B2201/12 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0353 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0198 ,  C01B21/0687

摘要： A method of manufacturing a plurality of through-holes (132) in a layer of first material, for example for the manufacturing of a probe (100) comprising a tip containing a channel. To manufacture the through-holes (132) in a batch process, - a layer of first material is deposited on a wafer (200) comprising a plurality of pits (210) - a second layer is provided on the layer of first material, and the second layer is provided with a plurality of holes at central locations of the pits (210); - using the second layer as a shadow mask when depositing a third layer (240) at an angle, covering a part of the first material with said third material (240) at the central locations, and - etching the exposed parts of the first layer using the third layer (240) as a protective layer.

公开(公告)号：EP2025003B1

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：EP07783798.7

申请日：2007-05-15

申请人： Fujifilm Dimatix, Inc.

发明人： BIRKMEYER, Jeffrey

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： B81C1/00111 ,  B81C2203/036

公开(公告)号：EP2932526A4

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：EP13861546

申请日：2013-12-13

申请人： CALIFORNIA INST OF TECHN

发明人： MUJEEB-U-RAHMAN MUHAMMAD ,  SCHERER AXEL

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L29/41

CPC分类号： H01L21/285 ,  A61B2562/125 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/0038 ,  H01L21/02425 ,  H01L21/28556 ,  H01L24/14 ,  H01L29/41 ,  H01L31/00 ,  H01L33/387 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2924/11

公开(公告)号：EP2508470A4

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：EP10833605

申请日：2010-11-29

申请人： UNIV SOGANG IND UNIV COOP FOUN

发明人： YOON KYUNG BYUNG ,  SON PHIL KOOK

IPC分类号： B82B3/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81C1/00111 ,  B81B2203/0361 ,  B82B3/0076

公开(公告)号：EP2867018A4

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP13810095

申请日：2013-07-01

申请人： UNIV NORTHEASTERN

发明人： BUSNAINA AHMED ,  YILMAZ CIHAN ,  KIM TAEHOON ,  SOMU SIVASUMBRAMANIAN

IPC分类号： B32B9/00 ,  B81C1/00 ,  C25D5/02 ,  C25D13/02 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76 ,  H01L21/768

CPC分类号： C25D13/18 ,  B23K31/00 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0187 ,  C25D3/48 ,  C25D5/02 ,  C25D13/02 ,  C25D13/12 ,  C25D13/22 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L2221/1094

摘要： A variety of homogeneous or layered hybrid nanostructures are fabricated by electric field-directed assembly of nanoelements. The nanoelements and the fabricated nanostructures can be conducting, semi-conducting, or insulating, or any combination thereof. Factors for enhancing the assembly process are identified, including optimization of the electric field and combined dielectrophoretic and electrophoretic forces to drive assembly. The fabrication methods are rapid and scalable. The resulting nano structures have electrical and optical properties that render them highly useful in nanoscale electronics, optics, and biosensors.

摘要翻译： 各种均相或非层状混合纳米结构的由纳米元件的电场指导组装而制造的。 纳米元件和制造的纳米结构可被导通，半导电或绝缘，或它们的任何组合。 用于提高组装过程的因素进行确定，包括电场的优化和组合介电电泳和电泳力，以驱动组件。 制作方法是快速和可扩展性。 所产生的纳米结构具有电学和光学性质做了使它们在纳米电子学，光学，和生物传感器非常有用。

公开(公告)号：EP2289646B1

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：EP10183463.8

申请日：2005-08-16

申请人： Functional Microstructures Limited

发明人： Kirby, Dr. Andrew

IPC分类号： B21G1/08 ,  A61M37/00 ,  B29C67/00

CPC分类号： B81C1/00111 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B29C37/0053 ,  B29C64/135 ,  B29C2035/0827 ,  B29L2031/759 ,  B33Y80/00 ,  B81B2201/055

公开(公告)号：EP2615631A1

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：EP11823334.5

申请日：2011-07-14

申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

发明人： MATSUNAGA, Hiroshi ,  OHTO, Masaru

IPC分类号： H01L21/304 ,  B81C1/00 ,  C11D7/32 ,  H01L21/308

CPC分类号： G03F7/40 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/00849 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/02068

摘要： There are provided a processing liquid for suppressing pattern collapse of a microstructure formed of polysilicon which includes at least one compound selected from the group consisting of pyridinium halides containing an alkyl group having 12, 14 or 16 carbon atoms, and water; and a method for producing a microstructure using the processing liquid.

摘要翻译： 本发明提供用于抑制形成的多晶硅其中包含选自吡啶卤化物含有具有12，14或16个碳原子，和水的烷基中选择的至少一种化合物的微结构的图案倒塌的处理液; 以及使用该处理液制造微结构的方法。

公开(公告)号：EP1183064B1

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：EP00942691.7

申请日：2000-06-07

申请人： Corium International, Inc.

发明人： SHERMAN, Faiz, F. ,  YUZHAKOV, Vadim Vladimirovich ,  GARTSTEIN, Vladimir ,  OWENS, Grover, David

IPC分类号： A61M37/00 ,  B29C33/42

CPC分类号： B29C51/082 ,  A61M37/00 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  B26F1/24 ,  B29C33/0033 ,  B29C33/42 ,  B29C37/0053 ,  B29C45/2628 ,  B29C51/00 ,  B29C2059/023 ,  B29L2031/7544 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/036

公开(公告)号：EP1740256A4

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：EP03770215

申请日：2003-11-10

申请人： AGENCY SCIENCE TECH & RES

发明人： XU YUAN ,  CHEN MEI MA ,  LI ZHONGLI ,  LIM CHEE YEN ,  TAN PEI YING JOYCE

IPC分类号： A61M37/00 ,  B29C33/38 ,  B29C33/42 ,  B29C45/00 ,  B81C1/00 ,  B81C99/00

CPC分类号： B81C1/00111 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0046 ,  A61M2037/0053 ,  B29C33/3878 ,  B29C33/42 ,  B29C45/00 ,  B29C2045/0094 ,  B29L2031/7544 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/034

公开(公告)号：EP1187653B1

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：EP00939538.5

申请日：2000-06-02

申请人： GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION

发明人： PRAUSNITZ, Mark, R. ,  ALLEN, Mark, G. ,  HENRY, Sebastien ,  MCALLISTER, Devin, V. ,  ACKLEY, Donald, E. ,  GUJRAL, Inder-Jeet ,  JACKSON, Thomas

IPC分类号： A61M37/00 ,  A61B10/00

CPC分类号： B81C1/00111 ,  A61B5/14514 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/150022 ,  A61B5/150068 ,  A61B5/150099 ,  A61B5/150221 ,  A61B5/150229 ,  A61B5/150274 ,  A61B5/150389 ,  A61B5/150412 ,  A61B5/150946 ,  A61B5/150969 ,  A61B5/150984 ,  A61B5/157 ,  A61B10/0045 ,  A61B17/205 ,  A61B2010/008 ,  A61K9/0021 ,  A61M5/1723 ,  A61M5/422 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055

摘要： Microneedle devices are provided for delivery of drugs across biological tissue and for controlled sampling of biological fluids in a minimally-invasive, painless, and convenient manner. The devices permit 1) drug delivery at clinically relevant rates across or into skin or other tissue barriers, and/or 2) in vivo sensing or withdrawal of biological fluids from the body, particularly from or through the skin or other tissue barriers. Drug delivery devices preferably include a plurality of hollow microneedles attached to or integrated into a substrate, and at least one reservoir (containing drug) selectably in communication with the microneedles, wherein the amount of drug to be delivered can be selectively altered. Withdrawal or sensing microneedle devices preferably include microneedles attached to or integrated into a substrate, and at least one collection chamber and/or sensor in communication with the microneedles.