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    METHOD FOR MANUFACTURING MEMS DOUBLE-LAYER SUSPENSION MICROSTRUCTURE, AND MEMS INFRARED DETECTOR
    2.
    发明公开
    METHOD FOR MANUFACTURING MEMS DOUBLE-LAYER SUSPENSION MICROSTRUCTURE, AND MEMS INFRARED DETECTOR 审中-公开
    MEMS双层悬浮微结构的制造方法以及MEMS红外探测器

    公开(公告)号：EP3228583A1

    公开(公告)日：2017-10-11

    申请号：EP15866031.6

    申请日：2015-08-20

    申请人： CSMC Technologies Fab1 Co., Ltd.

    发明人： JING, Errong

    IPC分类号： B81B7/02 ,  B81C1/00

    CPC分类号： B81B7/02 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2203/0118 ,  B81C1/00 ,  B81C1/0015 ,  B81C2201/0197 ,  G01J1/04 ,  G01J1/42 ,  G01J5/024 ,  G01J5/0853

    摘要： A method for manufacturing a MEMS double-layer suspension microstructure comprises steps of: forming a first film body (310) on a substrate (100), and a cantilever beam (320) connected to the substrate (100) and the first film body (310); forming a sacrificial layer (400) on the first film body (310) and the cantilever beam (320); patterning the sacrificial layer (400) located on the first film body (310) to manufacture a recessed portion (410) used for forming a support structure (520), the bottom of the recessed portion (410) being exposed of the first film body (310); depositing a dielectric layer (500) on the sacrificial layer (400); patterning the dielectric layer (500) to manufacture a second film body (510) and the support structure (520), the support structure (520) being connected to the first film body (310) and the second film body (510); and removing the sacrificial layer (400) to obtain the MEMS double-layer suspension microstructure.

    摘要翻译： 一种制造MEMS双层悬浮微结构的方法包括以下步骤：在衬底（100）上形成第一膜体（310）;以及连接到衬底（100）和第一膜体（100）的悬臂梁（320） 310）; 在所述第一膜体（310）和所述悬臂梁（320）上形成牺牲层（400）; 图案化位于第一膜体（310）上的牺牲层（400）以制造用于形成支撑结构（520）的凹陷部分（410），凹陷部分（410）的底部暴露于第一膜体 （310）; 在牺牲层（400）上沉积介电层（500）; 图案化介电层500以制造第二膜体510和支撑结构520，支撑结构520连接到第一膜体310和第二膜体510; 并去除牺牲层（400）以获得MEMS双层悬浮微结构。

    A METHOD OF MANUFACTURING A PLURALITY OF THROUGH-HOLES IN A LAYER OF MATERIAL
    3.
    发明公开
    A METHOD OF MANUFACTURING A PLURALITY OF THROUGH-HOLES IN A LAYER OF MATERIAL 审中-公开
    一种在材料层中制造多个通孔的方法

    公开(公告)号：EP3210935A1

    公开(公告)日：2017-08-30

    申请号：EP17158193.7

    申请日：2017-02-27

    申请人： Universiteit Twente

    发明人： BERENSCHOT, Johan Willem ,  TAS, Niels Roelof

    IPC分类号： B81C1/00

    CPC分类号： B81B1/004 ,  B81B2201/057 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2203/0369 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0132

    摘要： A method of manufacturing a plurality of through-holes (132) in a layer of material by subjecting the layer to directional dry etching to provide through-holes (132) in the layer of material; For batch-wise production, the method comprises
    - after a step of providing a layer of first material (220) on base material and before the step of directional dry etching, providing a plurality of holes at the central locations of pits (210),
    - etching base material at the central locations of the pits (210) so as to form a cavity (280) with an aperture (281),
    - depositing a second layer of material (240) on the base material in the cavity (280), and
    - subjecting the second layer of material (240) in the cavity (280) to said step of directional dry etching using the aperture (281) as the opening (141) of a shadow mask.

    摘要翻译： 一种在材料层中制造多个通孔（132）的方法，通过对该层进行定向干法蚀刻以在该材料层中提供通孔（132） 对于批量生产，该方法包括： - 在基材上提供一层第一材料（220），并在定向干法刻蚀步骤之前，在凹坑（210）的中心位置处提供多个孔， - 在凹坑（210）的中心位置蚀刻基材以形成具有孔（281）的空腔（280）; - 在空腔（280）中的基材上沉积第二材料层（240） ，以及 - 使用孔（281）作为荫罩的开口（141），使空腔（280）中的第二材料层（240）经受定向干法蚀刻的所述步骤。

    THIN CAPPING FOR MEMS DEVICES
    8.
    发明公开
    THIN CAPPING FOR MEMS DEVICES 审中-公开
    DÜNNERVERSCHLUSSFÜRMEMS-VORRICHTUNGEN

    公开(公告)号：EP3038974A1

    公开(公告)日：2016-07-06

    申请号：EP14839979.3

    申请日：2014-08-26

    申请人： Silex Microsystems AB

    发明人： KÄLVESTEN, Edvard ,  EBEFORS, Thorbjörn ,  SVEDIN, Niklas

    IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

    CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/036 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  H01L21/50 ,  H01L23/08 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/16235

    摘要： The invention relates to a device comprising a base substrate(700) with a micro component (702) attached thereto. Suitably it is provided with routing elements (704) for conducting signals to and from said component (702). It also comprises spacer members (706) which also can act as conducting structures for routing signals vertically. There is a capping structure (708) of a glass material, provided above the base substrate (700), bonded via said spacer members (706), preferably by eutectic bonding, wherein the capping structure (708) comprises vias (710) comprising metal for providing electrical connection through said capping structure. The vias can be made by a stamping/pressing method entailing pressing needles under heating to soften the glass and applying pressure, to a predetermined depth in the glass. However, other methods are possible, e-g- drilling, etching, blasting.

    摘要翻译： 一种装置包括具有附接到其上的微组件（702）的基底（700）。 适当地，它设置有用于向组件（702）传导信号和从组件（702）传出信号的路由元件（704）。 它还包括间隔件（706），其也可以用作垂直路线信号的导电结构。 存在玻璃材料的覆盖结构（708），其设置在基底基板（700）上方，优选地通过共晶接合通过间隔件（706）接合，其中封盖结构（708）包括通孔（710），包括金属 用于通过封盖结构提供电连接。 通孔可以通过加压的冲压/压制方法制成，以使玻璃软化并施加压力至玻璃中的预定深度。 然而，其他方法是可能的，例如钻孔，蚀刻，爆破。