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    Capacitive/Resistive devices, high dielectric constant organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
    3.
    发明公开
    Capacitive/Resistive devices, high dielectric constant organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof 有权
    电容/电阻器件，高介电常数的有机介电层压板及印刷电路板具有这样的设备，并且它们的制备方法

    公开(公告)号：EP1648207A2

    公开(公告)日：2006-04-19

    申请号：EP05020896.6

    申请日：2005-09-26

    申请人： E.I. du Pont de Nemours and Company

    发明人： Borland, Willima J. ,  Cox, Sidney G. ,  McGregor, David Ross

    IPC分类号： H05K1/16 ,  H01G4/40

    CPC分类号： H01C17/06533 ,  H01C7/005 ,  H01C17/06586 ,  H01G4/40 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/49155

    摘要： A capacitive/resistive device (101) provides both resistive and capacitive functions. The capacitive/resistive device (101) may be embedded within a layer of a printed wiring board (1000). The capacitive/resistive device (101) comprises a first electrode (110); a dielectric (120) disposed over the first electrode (110); a resistor element (140) formed on and adjacent to the dielectric (120); a conductive trace (145); and a second electrode (130) disposed over the dielectric (120) and in electrical contact with the resistor element (140), wherein the dielectric is disposed between the first electrode (110) and the second electrode (130) and wherein the dielectric (120) comprises a polymer filled with a high dielectric constant powder phase.

    摘要翻译： 电容/电阻装置（101）同时提供电阻和电容的功能。 的电容/电阻装置（101）可被嵌入印刷线路板（1000）的一个层内。 的电容/电阻装置（101）包括第一电极（110）; 设置在第一电极（110）的电介质（120）; 一个电阻器元件（140）上形成并邻近所述电介质（120）; 的导电迹线（145）; 和设置在所述电介质（120），并与worin所述电介质是所述第一电极（110）和第二电极（130）之间设置在所述电阻器元件（140）电接触的第二电极（130）和worin所述电介质（ 120）包括填充有具有高介电常数的粉末相的聚合物。

    Electrodeless heterogeneous polypyrrole composite
    6.
    发明公开
    Electrodeless heterogeneous polypyrrole composite 失效
    无电极异构聚合物复合材料

    公开(公告)号：EP0234467A3

    公开(公告)日：1988-05-04

    申请号：EP87102134

    申请日：1987-02-17

    申请人： The B.F. GOODRICH Company

    发明人： Myers, Ronald Eugene ,  Buhks, Ephraim

    IPC分类号： H01B01/12

    CPC分类号： H05K9/0081 ,  C08G61/124 ,  H01C7/005 ,  H01C7/008 ,  H05B3/146 ,  Y10T428/31909

    摘要： A conductive composite is formed which consists of a host polymer and polypyrrole ("P") deposited on and within the host polymer. Instead of using a conductor as a starting substrate, an insulating polymer is at least partially impregnated with sufficient pyrrole (PY) monomer to become conductive after the PY is polymerized. The polymerization is a chemical oxidative polymerization ("dip-polymerization") which, if carried out under anhydrous conditions, transforms the insulating polymer into a semiconductive composite consisting essentially of the host polymer containing a first species of conductive PP and a Group VIII metal halide counterion; thereafter, the semiconductive composite, containing the counterion, is used to electrodeposit on it a second species of conductive PP. The composite with the two species of PP and anions is used for EMI shielding, and in a host of applications where a lightweight organic resistance heating element is desired, for example in de-icers forthe wings of an airplane, to melt snow on roof-tops and in gutters, and to warn a frigid seat in a vehicle.

    Electrodeless heterogeneous polypyrrole composite
    7.
    发明公开
    Electrodeless heterogeneous polypyrrole composite 失效
    失败者电极异构Polypyrrolverbundstoff。

    公开(公告)号：EP0234467A2

    公开(公告)日：1987-09-02

    申请号：EP87102134.1

    申请日：1987-02-17

    申请人： The B.F. GOODRICH Company

    发明人： Myers, Ronald Eugene ,  Buhks, Ephraim

    IPC分类号： H01B1/12

    CPC分类号： H05K9/0081 ,  C08G61/124 ,  H01C7/005 ,  H01C7/008 ,  H05B3/146 ,  Y10T428/31909

    摘要： A conductive composite is formed which consists of a host polymer and polypyrrole ("P") deposited on and within the host polymer. Instead of using a conductor as a starting substrate, an insulating polymer is at least partially impregnated with sufficient pyrrole (PY) monomer to become conductive after the PY is polymerized. The polymerization is a chemical oxidative polymerization ("dip-polymerization") which, if carried out under anhydrous conditions, transforms the insulating polymer into a semiconductive composite consisting essentially of the host polymer containing a first species of conductive PP and a Group VIII metal halide counterion; thereafter, the semiconductive composite, containing the counterion, is used to electrodeposit on it a second species of conductive PP. The composite with the two species of PP and anions is used for EMI shielding, and in a host of applications where a lightweight organic resistance heating element is desired, for example in de-icers forthe wings of an airplane, to melt snow on roof-tops and in gutters, and to warn a frigid seat in a vehicle.

    Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
    8.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen 失效
    韦尔法罕zur Herstellung von gedruckten Schaltungen。

    公开(公告)号：EP0073904A2

    公开(公告)日：1983-03-16

    申请号：EP82106288.2

    申请日：1982-07-14

    申请人： PREH, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. GmbH & Co.

    发明人： Ambros, Peter, Dipl.-Chem. ,  Budig, Walter

    IPC分类号： H05K3/20 ,  H01C17/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

    CPC分类号： H05K1/167 ,  H01C7/005 ,  H01C10/306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/095 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0726

    摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Widerstände und/oder Potentiometerbahnen und/oder Schaltkontaktstellen und/oder Kodierschaltanordnungen integriert enthaltenden Schaltungen beschrieben. Zunächst werden ausgehend von einer als vorläufiger Träger dienenden Metallschicht auf dieser aus einer geeigneten Widerstands- bzw. Leitfähigkeitspaste im gewünschten Lay-out Widerstandsschichten entsprechend den zu integrierenden passiven Schaltungsbauteilen erzeugt, vorzugsweise durch Aufdrucken einer oder mehrerer entsprechender Widerstandspaste (n) im Siebdruckverfahren; im weiteren Verlauf wird das mit dem Widerstands- Lay-out und ggf. mit dem Leitermuster versehene Gebilde zur Aushärtung des Polymer-Widerstandsmaterials einer Wärmebehandlung bei einer ausreichend hohen Temperatur vorzugsweise im Bereich von 180-250°C unterworfen, welche eine optimale mechanische und elektrische Stabilisierung der Widerstandsschichten ergibt; danach wird das ausgehärtete Gebilde aus der mit dem Widerstands-Lay-out und ggf. dem Leitungsmuster versehenen Metallschicht mit der beschichteten Seite auf eine als permanenter Schaltungsträger dienende Isolierstoffplatte vorzugsweise aus einem faserverstärkten Hartpapiermaterial auflaminiert, unter Verwendung eines Epoxydharzklebers; in einem abschließenden Verfahrensschritt wird die als vorläufige Trägerschicht dienende Metallschicht schließlich vollständig oder selektiv abgeätzt.
    Die Erzeugung der Leiterbahnen kann entweder im additiven Verfahren auf der beschichteten Seite der als vorläufiger Träger dienenden Metallschicht vor deren Umkehr-Laminierung erfolgen, wobei in dem abschließenden Verfahrensschritt nach der Umkehr-Laminierung die ursprüngliche Träger-Metallschicht vollständig entfernt wird. Alternativ kann die Erzeugung der Leiterbahnen jedoch auch im subtraktiven Verfahren nach der Umkehr-Laminierung des vorläufigen Gebildes auf die permanente Isolierstoff-Trägerplatte erfolgen, und zwar durch abschließende selektive Ätzung der ursprünglichen, als vorläufiger Träger dienenden Metallschicht.

    摘要翻译： 1.一种用于制造具有电绝缘电路载体的印刷电路的方法，其表面上的电操作表面部分被集成，根据需要是导体条，电阻条或接触表面，其中这些表面部分包括含有导电的聚合物层 通过热处理硬化，其特征在于以下工艺步骤 - 在用作临时载体层的金属层（1，图1; 11，图2）上，首先产生所需的铺层， （图1a-1c;图2a-c）电阻，电阻层形式的电位计条，开关接触点，或者如果需要的话，编码电阻层或导体层形式的开关段（2 ，图1; 12，图2）具有适当导电性的聚合物材料，其中包含分散的导电颗粒 - 具有电阻布局（2; 12）的结构经受热 处理以硬化聚合物电阻材料 - 金属层（1; 11）设有电阻聚合物材料的电阻布局（2; 12），如果需要，将导电图案与涂覆层层压到用作永久电路载体的绝缘材料板（7; 17）上 （图1g;图2d） - 用作临时载体层的金属层（1; 11）最后完全或选择性蚀刻（图1h;图2e-g），由此导体条（6; 16） 在反向层压之前或之后与电阻材料布置（2; 12）相关联地制造。

    RESISTOR NANOCOMPOSITE COMPOSITIONS
    10.
    发明授权
    RESISTOR NANOCOMPOSITE COMPOSITIONS 有权
    纳米复合性组合物

    公开(公告)号：EP1449223B1

    公开(公告)日：2009-04-29

    申请号：EP02750180.8

    申请日：2002-07-19

    申请人： CTS Corporation

    发明人： CHACKO, Antony

    IPC分类号： H01B1/20 ,  H01B1/24

    CPC分类号： H01C7/005 ,  H01C17/06513 ,  Y10S977/932

    摘要： A resistive composition for screen printing onto a substrate. The resistive composition, based on total composition has a) 5-30 wt. % of polymer resin, b) greater than 0 up to and including 10 wt. % of thermosetting resin, c) 10-30 wt. % conductive particles selected from the group consisting of carbon black, graphite and mixtures thereof and d) .025 -20 wt. % carbon nanoparticles, wherein all of (a), (b), (c) and (d) are dispersed in a 60-80 wt. % organic solvent.