利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

26 条记录 (耗时 0.009 秒)

    ASYMMETRIC RESISTOR TERMINAL
    2.
    发明公开
    ASYMMETRIC RESISTOR TERMINAL 失效
    不公平的WIDERSTANDSKONTAKT

    公开(公告)号：EP0852059A4

    公开(公告)日：1999-08-11

    申请号：EP96945302

    申请日：1996-12-23

    申请人： EMC TECHNOLOGY INC

    发明人： MAZZOCHETTE JOSEPH B

    IPC分类号： H01C1/142 ,  H01C17/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01C1/012

    CPC分类号： H01C1/142 ,  H01C17/006 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    摘要： A chip resistor (30) includes a substantially rectangular substrate (32) of an insulating material having opposed substantially flat top and bottom surfaces (34, 36) and edges (38) extending between the top and bottom surfaces (34, 36). A layer (40) of a resistance material is on the top surface (34) of the substrate (32). Separate termination layers (42, 44) of a conductive material are on the top surface (34) of the substrate (30) and contact the resistance layer (40) at opposite end thereof. Each of the termination layers (42, 44) extends across an edge of the substrate and over a portion of the bottom surface (36) of the substrate (30). The total area of the portions (42b, 44b) of the termination layers (42, 44) on the bottom surface (36) of the substrate (30) is greater than the total area of the portions (42a, 44a) of the termination layers (42, 44) on the top surface (34) of the substrate (30) so that the spacing between the ends of the portions (42b, 44b) of the termination layers (42, 44) on the bottom surface (36) of the substrate (30) is smaller than the spacing between the ends of the portions (42a, 44a) of the termination layers (42, 44) on the top surface (34) of the substrate (30).

    摘要翻译： 芯片电阻器包括绝缘材料的基本上矩形的基板，其具有相对的基本上平坦的顶表面和底表面以及在顶表面和底表面之间延伸的边缘。 电阻材料层位于衬底的顶表面上。 导电材料的单独端接层位于顶表面或基板上，并在其相对端接触电阻层。 每个终端层延伸穿过衬底的边缘并且在衬底的底表面的一部分上方延伸。 基板的底面上的终端层的部分的总面积大于基板的顶面上端接层的部分的总面积，使得终端部分的端部之间的间隔 衬底底表面上的层小于衬底顶表面上终端层部分的端部之间的间距。

    Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer solchen Bauteileanordnung
    4.
    发明公开
    Anordnung elektrischer Bauteile und elektrischer Antriebsmotor mit einer solchen Bauteileanordnung 有权
    电气元件和电驱动马达具有这种器件装置的布置

    公开(公告)号：EP2849549A1

    公开(公告)日：2015-03-18

    申请号：EP14184427.4

    申请日：2014-09-11

    申请人： Micro-Motor AG

    发明人： Riehl, Christoph

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H02M7/00 ,  H02K29/08 ,  H02K11/00 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H02J7/34

    CPC分类号： H05K3/3447 ,  H02K11/33 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10659

    摘要： Eine Bauteileanordnung für eine Steuerschaltung, insbesondere zur Steuerung elektrischer Antriebe, umfasst eine Leiterplatte (2) mit wenigstens einer Leiterbahn (3) und wenigstens ein auf der Leiterplatte angeordnetes elektrisches Bauteil (1). Das wenigstens eine Bauteil (1) ist auf einer Seite der Leiterbahn (3) auf der Leiterplatte (2) vorgesehen und weist zwei Anschlussleitungen (7a, 7b) auf, die durch Durchgänge (8a, 8b) in der Leiterplatte (2) ragen. Wenigstens eine der Anschlussleitungen (7a) ist mittels einer Kontaktstelle (11a) mit der Leiterbahn (3) leitend verbunden, die auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterbahn vorgesehen. Ein elektrischer Antriebsmotor (20) verwendet eine Steuerschaltung mit einer solchen Bauteileanordnung zur elektronischen Kommutierung.

    摘要翻译： 用于控制电路的组件布置，尤其是用于控制电致动器，包括：（2）具有一电路板的至少一个导体轨道（3）和至少一个被布置在印刷电路板电气部件（1）上。 所述至少一个部件（1）设置在电路板（2）的导体线路（3）的一侧，并且具有两个连接线（7A，7B），其通过通道（8A，8B）在所述电路板（2）突出。 至少连接线（7a）的一个导电地通过接触点（11A），以提供在导体轨迹的相对侧上的导体轨道（3）连接。 电驱动马达（20），使用具有用于电子换向这样的部件布置的控制电路。

    DRIVE CIRCUIT OF MOTOR AND OUTDOOR UNIT OF AIR CONDITIONER
    5.
    发明公开
    DRIVE CIRCUIT OF MOTOR AND OUTDOOR UNIT OF AIR CONDITIONER 有权
    发动机控制和空调室外机

    公开(公告)号：EP1909377A4

    公开(公告)日：2009-06-17

    申请号：EP06834890

    申请日：2006-12-18

    申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP

    发明人： YAMADA MICHIO ,  KAWAGUCHI HITOSI ,  SAKANOBE KAZUNORI ,  SHINOMOTO YOSUKE

    IPC分类号： H02M1/00 ,  F24F5/00 ,  H02M7/06 ,  H02M7/48

    CPC分类号： F24F1/12 ,  F24F1/22 ,  F24F1/24 ,  F24F1/46 ,  F24F2013/207 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/2036

    摘要： One of the purpose is to obtain a motor drive circuit and an outdoor unit for an air conditioner using the same, which can flexibly support change of a model at a low price and in a small lot without using unnecessary materials, wherein a stress in a soldering part due to self-heating is low, a solder reliability is high, and design constraints are small, while maintaining a low-noise and low-loss power wiring due to lowering inductance. The motor drive circuit according to the present invention, for driving the motor using the converter circuit and the inverter circuit, whereon electronic components making up a converter circuit and an inverter circuit are mounted, which includes a lead frame molded board 100 wherein metal plate leads 37 are molded with a mold resin 36, and a single-sided printed circuit board 31 for a control circuit, and wherein power terminals 30 of the electronic components are connected to the lead frame molded board 100, and control wiring terminals 39 of the electronic components are connected to the single-sided printed circuit board 31.

    Electrical devices
    7.
    发明公开
    Electrical devices 失效
    Elektrische Bauelemente

    公开(公告)号：EP0811993A2

    公开(公告)日：1997-12-10

    申请号：EP97202527.4

    申请日：1993-07-08

    申请人： RAYCHEM CORPORATION

    发明人： Graves, Gregory A. ,  Zhang, Michael ,  Chandler, Daniel ,  Chang, Chi-Ming ,  Fang, Shou-Mean

    IPC分类号： H01C1/14 ,  H05K1/18

    CPC分类号： H01C7/005 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/613

    摘要： An electrical device which comprises first and second laminar electrodes and a laminar PTC resistive element sandwiched between them, the device comprising

    (a) a main portion which comprises a main part of the first electrode, a main part of the second electrode, and a main part of the resistive element; and
    (b) a first connection leg which extends away from the main portion and which comprises a first leg part of the first electrode which is integral with the main part of the first electrode, and a first leg part of the resistive element which is integral with the main part of the resistive element.
    Such devices can be secured to circuit boards in a variety of ways, and to elastically deformed terminals.

    摘要翻译： 一种电气装置，包括第一和第二层状电极和夹在它们之间的层状PTC电阻元件，该装置包括（a）主要部分，其包括第一电极的主要部分，第二电极的主要部分和主体部分 电阻元件的一部分; 和（b）第一连接腿，其远离主要部分延伸并且包括与第一电极的主要部分成一体的第一电极的第一腿部和电阻元件的第一腿部， 与电阻元件的主要部分。 这样的装置可以以各种方式固定到电路板，并且可以弹性变形的端子。

    Surface-mounting type semiconductor device
    10.
    发明公开
    Surface-mounting type semiconductor device 失效
    OberflächenmontierbareHalbleiterpackung

    公开(公告)号：EP0767495A2

    公开(公告)日：1997-04-09

    申请号：EP96119436.2

    申请日：1992-06-16

    申请人： FUJITSU LIMITED

    发明人： The designation of the inventor has not yet been filed

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H05K1/18 ,  H01L25/065

    CPC分类号： H05K1/0203 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    摘要： A semiconductor device comprises a first and a second semiconductor chip that are separate from each other, a first resin package body for accomodating said first semiconductor chip and a second resin package body for accomodating said second semiconductor chip. Each of the resin package bodies comprises groups of interconnection leads at the lower edge thereof and a heat dissipation lead connecting the first resin package body and the second resin package body with each other. The heat sink part is projecting outwardly from the top edge of the first and second resin package body so as to bridge and connect the first and second resin package bodies. The semiconductor device is held upright on a substrate and is suitable for the mounting on the substrate by the surface mounting technology. Simultaneously, the device achieves an efficient cooling by the heat sink part that connects the first and second resin package bodies.

    摘要翻译： 半导体器件包括彼此分开的第一和第二半导体芯片（76,77），用于容纳所述第一半导体芯片的第一树脂封装体（71）和用于容纳所述第二半导体芯片的第二树脂封装体（72） 半导体芯片。 每个树脂封装体包括在其下边缘处的一组互连引线（74,75）和将第一树脂封装体和第二树脂封装体彼此连接的散热引线（73）。 散热部件（73c）从第一和第二树脂封装主体的顶部边缘向外突出，从而桥接和连接第一和第二树脂封装体。 半导体器件直立地保持在基板（19）上，并且适用于通过表面安装技术安装在基板上。 同时，该装置通过连接第一和第二树脂封装体的散热部实现有效的冷却。