公开(公告)号：EP4451813A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP24169310.0

申请日：2024-04-09

申请人： Yield Engineering Systems, Inc.

发明人： Sautter, Kenneth ,  Young, Syndee ,  Galande, Charudatta

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/14 ,  H05K3/42

摘要： A method of improving the adhesion of a metal-organic interface (30) in an electronic device includes providing a substrate with a metal structure (10), depositing a mono-layer of a selected silane composition on a surface of the metal structure with a vapor of the selected silane composition, and coating the treated surface with an organic material (20).

公开(公告)号：EP4083272B1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP20904802.4

申请日：2020-11-10

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D5/12 ,  C23C28/00 ,  H01M4/66 ,  C25D5/00 ,  H01M4/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  H01M10/0525

CPC分类号： C25D5/12 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/02720130101 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M4/662 ,  C25D7/0614 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/605 ,  Y02E60/10 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/035520130101 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389

公开(公告)号：EP3471517B1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP17810380.0

申请日：2017-06-08

IPC分类号： H05K1/03 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  C22C5/06 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/32 ,  B32B15/01 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00

CPC分类号： B23K35/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/388 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0238 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12620130101 ,  C04B2237/12720130101 ,  C04B2237/34320130101 ,  C04B2237/34820130101 ,  C04B2237/3620130101 ,  C04B2237/36120130101 ,  C04B2237/36320130101 ,  C04B2237/36520130101 ,  C04B2237/36620130101 ,  C04B2237/5020130101 ,  B23K35/26 ,  B23K35/286 ,  B23K35/32 ,  B23K35/325 ,  C22C9/00 ,  B23K35/3006 ,  C04B2237/12520130101 ,  C04B2237/36820130101 ,  C04B2237/40720130101 ,  C04B2237/5220130101 ,  C04B2237/6020130101 ,  C04B2237/70820130101 ,  C04B2237/7420130101

公开(公告)号：EP3860317B1

公开(公告)日：2024-07-24

申请号：EP19867041.6

申请日：2019-09-27

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H05K2201/0915420130101 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09820130101 ,  H05K2201/035520130101 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0982720130101

公开(公告)号：EP4391741A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP22306993.1

申请日：2022-12-22

申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

发明人： Trischler, Heinrich ,  Scalbert, Marie ,  Schlaffer, Erich ,  Pessl, Walter ,  De Los Santos, Anna Lucy

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K2201/076920130101 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/421 ,  H05K1/116

摘要： There is described a product (100), in particular a component carrier, comprising:
i) an electrically insulating layer structure (102);
ii) an electrically conductive layer structure (104); and
iii) at least one glass barrier layer (150), at least partially sandwiched between the electrically insulating layer structure (102) and the electrically conductive layer structure (104).
The at least one glass barrier layer (150) comprises two main surfaces (150a, 150b), wherein the two main surfaces (150a, 150b) comprise a different adhesion property.
Further, a manufacture method is described.

公开(公告)号：EP4380325A1

公开(公告)日：2024-06-05

申请号：EP22849939.8

申请日：2022-07-29

申请人： LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： KWON, Myung Jae ,  NAM, Sang Hyuck ,  YEO, Ki Su ,  YOO, Chang Woo

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/522 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

摘要： A circuit board according to an embodiment includes a first insulating layer including an upper and lower surface; and a first circuit pattern embedded at the upper surface of the first insulating layer, wherein the upper surface of the first insulating layer includes a portion that does not overlap the first circuit pattern in a vertical direction, and the portion of the upper surface of the first insulating layer has a step.

公开(公告)号：EP2821528B1

公开(公告)日：2024-04-03

申请号：EP13754984.6

申请日：2013-02-27

发明人： YOSHIKAWA, Kazuhiro

IPC分类号： C25D1/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  C25D7/06 ,  C25D15/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  B32B15/20 ,  C25D1/22 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  C25D3/38 ,  B23K26/382 ,  C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D9/08

公开(公告)号：EP3397793B1

公开(公告)日：2024-03-13

申请号：EP16882343.3

申请日：2016-12-16

发明人： HOJJATIE, Michael Massoud ,  LOCKHART, Constance Lynn Frank ,  DIMITRIADIS, Alexandros ,  CLARKSON, Mark P. ,  KOMINSKI, Harry Charles ,  VAN CAUWENBERGH, Jeroen ,  SHULT, Nicholas S. ,  GOLDSMITH, Adam T.

IPC分类号： C23F1/14 ,  C01B15/08 ,  H05K3/38 ,  C09G1/00 ,  B01D53/14 ,  B01D53/50 ,  C01B17/62 ,  C01B17/64

公开(公告)号：EP3885331B1

公开(公告)日：2024-03-06

申请号：EP19887440.6

申请日：2019-11-22

发明人： YUASA, Akimasa ,  NAKAMURA, Takahiro ,  MORITA, Shuhei ,  NISHIMURA, Koji

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H05K3/38

公开(公告)号：EP3340755B1

公开(公告)日：2024-02-14

申请号：EP16839060.7

申请日：2016-08-06

发明人： YAMANAKA, Yuichiro ,  OKA, Yoshio ,  KIYA, Satoshi ,  UCHITA, Yoshifumi ,  NAKABAYASHI, Makoto

IPC分类号： H05K3/38 ,  B32B15/08