基板の製造方法およびそれに用いられる組成物

    公开(公告)号:JPWO2011122199A1

    公开(公告)日:2013-07-08

    申请号:JP2012508153

    申请日:2011-02-28

    CPC classification number: C08J5/18 C08G73/106 C08J2379/08 C09D179/08

    Abstract: (a)支持体に、下記式(1)で表わされる構造単位を有するポリアミック酸と有機溶媒とを含むポリイミド系膜形成用組成物を塗布及び乾燥し、ポリアミック酸を含む塗膜を形成する工程と、(b)前記ポリアミック酸を含む塗膜を加熱し、ポリイミド系膜を得る工程と、(c)前記ポリイミド系膜上に素子を形成する工程と、(d)前記素子が形成されたポリイミド系膜を支持体から剥離する工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法である。(式(1)中、複数あるR1は、各々独立して炭素数1〜20の1価の有機基であり、nは1〜100の整数である。)

    感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法

    公开(公告)号:JPWO2011115217A1

    公开(公告)日:2013-07-04

    申请号:JP2012505747

    申请日:2011-03-17

    CPC classification number: G03F7/0397 G03F7/0046 G03F7/2041

    Abstract: ベース樹脂となる重合体(A)、感放射線性酸発生剤(B)、フッ素原子を含む重合体(C)、及び比誘電率が30以上200以下で、1気圧における沸点が100℃以上の低分子化合物(D)を含有し、前記低分子化合物(D)の前記重合体(A)100質量部に対する含有量が、10質量部以上500質量部以下である感放射線性樹脂組成物である。前記低分子化合物(D)として環状カーボネート化合物またはニトリル化合物を含むとよい。前記重合体(C)の前記重合体(A)100質量部に対する含有量が、0.1質量部以上5質量部以下であるとよい。

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