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公开(公告)号：JP2017114917A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2014083879
申请日：2014-04-15
Inventor： FUJITOMI SHINTARO , UCHIDA TARO
Abstract: 【課題】接着強度に優れた硬化物を形成しうる重合体を提供する。【解決手段】下記一般式(1)に示すジヒドロベンゾオキサジン環を有する構造単位を含む重合体であって、該重合体の全構造単位中の前記ベンゾオキサジン環を有する構造単位の割合が80モル%以上であることを特徴とする重合体。(一般式(1)中、R1は水素原子、または炭素数1〜20のアルキル基を示す。Ar1は芳香族環を有する基を示す。R2は炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、または−R3−R4で表される一価の基を示す。R3は炭素数1〜20のアルカンジイル基、R4は炭素数6〜20のアリール基を示す。)【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2016039327A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2016547445
申请日：2015-09-08
CPC classification number: C23C16/44 , B05D3/06 , B29C59/16 , C08J7/00 , C09D129/10 , C09D133/10 , C09D133/14 , C09D133/16 , C23C16/56 , G03F7/004 , G03F7/039 , G03F7/20 , G03F7/26 , H05K3/0023 , H05K3/12 , H05K2201/0166
Abstract: 本発明は、凹パターンを有する構造体の製造方法、樹脂組成物、導電膜の形成方法、電子回路及び電子デバイスに関し、該構造体の製造方法は、下記工程(i)及び(ii)を含み、下記工程(i)で得られる塗膜の膜厚に対して、5%以上90%未満薄い膜厚の凹パターンを有する構造体の製造方法である。(i)酸解離性基を有する重合体及び酸発生剤を含む樹脂組成物を用いて、構造体の非平坦面に塗膜を形成する工程(ii)前記塗膜の一部の所定部分に放射線照射を行うことにより凹部を形成する工程
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公开(公告)号：JP2017083660A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015212265
申请日：2015-10-28
Inventor： HIROSE YOICHI , UESAKA YUSUKE , KATAGIRI HIROSHI
IPC: G02F1/1337 , C08K5/29 , C08L79/08 , C08L83/04 , G02F1/1339
Abstract: 【課題】基板に対する密着性が良好な配向膜を得ることができる液晶配向剤を提供する。【解決手段】カルボジイミド基及びカルボジイミド基を保護した保護カルボジイミド基よりなる群から選ばれる少なくとも一種の官能基を有する化合物[A]を液晶配向剤に含有させる。当該液晶配向剤には、さらに、ポリアミック酸、ポリアミック酸エステル、ポリイミド及びポリオルガノシロキサンよりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体[P]を含有させてもよい。【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2016039067A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015558299
申请日：2015-08-13
IPC: H01M4/62 , H01G11/38 , H01M4/13 , H01M4/134 , H01M4/136 , H01M4/139 , H01M4/1395 , H01M4/1397 , H01M4/58
CPC classification number: H01M4/621 , H01G11/30 , H01M4/0404 , H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/1395 , H01M4/1397 , H01M4/38 , H01M4/386 , H01M4/58 , H01M4/5825 , H01M4/62 , H01M4/622 , H01M4/64 , H01M10/056
Abstract: 密着性に優れると共に、良好な充放電耐久特性を示す蓄電デバイス電極を製造可能な蓄電デバイス電極用バインダー組成物を提供する。本発明に係る蓄電デバイス電極用バインダー組成物は、重合体(A)と、液状媒体(B)と、を含有し、前記重合体(A)が重合体粒子であり、前記重合体粒子の動的光散乱法により測定された平均粒子径(DA)と、前記重合体粒子のTEM観察により測定された平均粒子径(DB)と、の比(DA/DB)の値が2〜10であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2016009858A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015558288
申请日：2015-07-03
Inventor： 修吾 前田 , 修吾 前田 , 明彦 森川 , 明彦 森川 , 健太郎 鼎 , 健太郎 鼎 , 青山 彰夫 , 彰夫 青山 , 二朗 上田 , 二朗 上田 , 柴田 昌宏 , 昌宏 柴田 , 明彦 大久保 , 明彦 大久保
IPC: D06M15/227 , C08K7/04 , C08L1/08 , C08L9/00 , C08L101/00
CPC classification number: D06M15/693 , C08L53/00 , C08L101/00 , D06M2101/06 , D06M2101/40 , D06M2200/40
Abstract: 耐衝撃性や曲げ強度などの機械的強度を向上でき、かつ、押出成形時のストランドの毛羽立ちが抑制されることで量産性を向上できる組成物を提供する。本発明に係る組成物は、熱可塑性樹脂(C)100質量部に対して、共役ジエン系重合体(A)0.05質量部以上30質量部以下と、繊維(B)3質量部以上150質量部以下と、を含有し、前記共役ジエン系重合体(A)は、アルコキシシリル基及びアミノ基よりなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有することを特徴とする。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2015146523A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016510192
申请日：2015-03-04
IPC: G03F7/40 , C08G8/20 , G03F7/11 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/11 , C08G8/20 , C08G8/36 , C09D161/14 , C09D183/04 , G03F7/0752 , G03F7/091 , G03F7/094 , G03F7/40 , G03F7/405 , G03F7/423 , G03F7/425 , Y02P20/582
Abstract: 本発明は、基板の一方の面側にレジスト下層膜を形成する工程、上記レジスト下層膜における上記基板とは反対の面側にケイ素含有膜を形成する工程、及び塩基性水溶液により上記レジスト下層膜及び上記ケイ素含有膜のそれぞれ少なくとも一部を除去する工程を有するパターン形成方法である。上記ケイ素含有膜形成工程後かつ上記レジスト下層膜及びケイ素含有膜除去工程前に、上記ケイ素含有膜における上記基板とは反対の面側にレジストパターンを形成する工程、及び上記レジストパターンをマスクとして上記ケイ素含有膜をエッチングする工程をさらに有することが好ましい。
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公开(公告)号：JPWO2015137193A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016507466
申请日：2015-03-03
IPC: H01L21/027 , G03F7/11 , G03F7/40 , H01L21/3065
CPC classification number: G03F7/11 , G03F7/091 , G03F7/094 , H01L21/0332 , H01L21/0337 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/31144
Abstract: パターンウエハへの埋め込み性に優れ、膜応力の低減化を実現し得る半導体デバイス製造用組成物を提供すること。有機溶媒[I]中において、金属化合物と、過酸化水素と、を混合することにより得られる生成物と、有機溶媒[II]と、を含有する半導体デバイス製造用組成物を提供する。本発明に係る半導体デバイス製造用組成物は、パターンウエハへの埋め込み性に優れ、更に、多層レジストプロセスによるパターン形成において、膜応力の低減化をも可能する。
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公开(公告)号：JPWO2015133507A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016506521
申请日：2015-03-04
Applicant: Jsr株式会社 , Jsr株式会社 , Jsrライフサイエンス株式会社
IPC: C08F292/00 , C08F8/14 , G01N33/531
CPC classification number: G01N33/54353 , C08F8/14 , C08F212/08 , C08F292/00 , C08F2810/50 , G01N27/44704 , G01N33/54326 , G01N33/553
Abstract: 夾雑物が非特異吸着しにくい固相担体を提供すること。鎖状ポリマーが結合してなる固相担体であって、前記鎖状ポリマーが、反応性官能基を有する第1の構造単位と、反応性官能基を有しないか、第1の構造単位が有する反応性官能基よりも反応性が低い反応性官能基を有する第2の構造単位とを含むランダムポリマー構造を含有してなり、前記第1の構造単位に含まれる反応性官能基のモル数aと、前記鎖状ポリマーに含まれる全構造単位のモル数bとの含有比率(a/b)が、0.01〜0.7であることを特徴とする、固相担体。
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公开(公告)号：JPWO2015129092A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016504992
申请日：2014-10-09
IPC: H05B33/22 , G03F7/023 , G03F7/032 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/075 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/06 , H05B33/10 , H05B33/12
CPC classification number: H01L27/3272 , G03F7/0233 , G03F7/0236 , G03F7/039 , H01L27/1225 , H01L27/3246
Abstract: [課題]光劣化の大きい物質からなる半導体層を含む薄膜トランジスタを駆動用素子として有する表示又は照明装置において、これらの装置の使用に伴う前記物質の光劣化が抑制された表示又は照明装置を提供する。[解決手段]TFT基板と、TFT基板上に設けられ、且つ前記TFTと接続された第1電極と、第1電極を部分的に露出させるように第1電極上に形成された、全光線透過率が波長300〜400nmにおいて0〜15%の範囲にある絶縁膜と、第1電極に対向して設けられた第2電極とを有する表示又は照明装置であり、前記絶縁膜が、感放射線性材料から形成された絶縁膜であり、前記感放射線性材料が、(A)重合体と、(B)感光剤と、(C)ノボラック樹脂等の樹脂とを含有し、前記感放射線性材料における樹脂(C)の含有量が、重合体(A)100質量部に対して2〜200質量部である、表示又は照明装置。
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公开(公告)号：JPWO2015119288A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015561245
申请日：2015-02-10
Applicant: Jsr株式会社 , Jsr株式会社 , Jsrライフサイエンス株式会社
IPC: G01N33/543
CPC classification number: G01N33/54306 , G01N33/54326 , G01N33/54353 , G01N33/54393
Abstract: タンパク質、ペプチド、核酸、細胞などの生体関連物質の非特異吸着が極めて少なく、かつ、結合したリガンドの活性を高く維持できる固相担体及びこれを用いた標的物質捕獲方法を提供すること。表面の少なくとも一部が糖類で被覆又は形成された基材と、標的物質に特異的に結合するリガンドを結合させるための反応性官能基を有する原子数5〜100のリンカーとを有し、前記糖類と前記リンカーとが化学的に結合している標的物質捕獲用の固相担体を準備する工程と、前記固相担体にリガンドを結合させ、リガンドが結合された固相担体を得る工程と、前記リガンドが結合された固相担体と、リガンドに特異的に結合する標的物質を含み得る試料とを接触させる工程と、を含むことを特徴とする、標的物質捕獲方法。
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