公开(公告)号：JP2017511266A

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016558320

申请日：2015-03-30

申请人： セラロック、イノベーション、アクチボラグ

发明人： ダルコ、ペルバン

IPC分类号： B32B21/04 ,  B32B37/14 ,  E04F15/04

CPC分类号： B32B5/30 ,  B32B3/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/42 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B37/144 ,  B32B37/20 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2262/062 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2264/067 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/412 ,  B32B2311/24 ,  B32B2317/16 ,  B32B2379/00 ,  B32B2419/04 ,  B32B2471/00 ,  B32B2479/00 ,  B32B2607/00 ,  B44C5/04 ,  C08L27/06 ,  C08L97/02 ,  E04F13/0894 ,  E04F15/02038 ,  E04F15/102 ,  E04F15/107 ,  E04F2201/0153 ,  E04F2201/042 ,  E04F2201/043 ,  Y10T428/24397 ,  Y10T428/253 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31899

摘要： 本実施形態は、熱可塑性材料21を含む耐水性コア(5)と、熱硬化性樹脂を含む表面層(4)とを有する建物用パネル(1)に関する。紛体形状の熱可塑性粒子21aと紛体形状の充填剤とを含む乾燥混合物によりボード材料(1’)を形成し、熱間−熱間ラミネートプロセスによって表面層(4)をこのようなボード材料を含むコア(5)に設けるための製造方法も記載されている。

公开(公告)号：JP2016522968A

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：JP2016513854

申请日：2013-11-05

申请人： ヒソン ケミカル リミテッド ,  ヒソン ケミカル リミテッド

发明人： チャン−イル グ， ,  チャン−イル グ， ,  スン−シク イ， ,  スン−シク イ， ,  ジュ−ヒョン イ， ,  ジュ−ヒョン イ，

IPC分类号： H01M2/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC分类号： H01M2/0287 ,  B29C65/48 ,  B29C66/43 ,  B29K2505/02 ,  B29L2031/7146 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2311/24 ,  B32B2457/10 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/0285 ,  H01M10/04 ,  H01M10/052 ,  H01M2220/10 ,  H01M2220/20 ,  H01M2220/30

摘要： 【課題】二次電池用アルミニウムパウチフィルム、これを含む包装材、これを含む二次電池およびその製造方法の提供。【解決手段】本発明は、アルミニウム層と、前記アルミニウム層の第1表面に形成される外部樹脂層と、前記アルミニウム層と前記外部樹脂層とを接着させる第1接着層と、前記アルミニウム層の第2表面に形成される内部樹脂層と、前記アルミニウム層と前記内部樹脂層とを接着させる第2接着層とを含む二次電池用アルミニウムパウチフィルムおよびその製造方法に関する。【選択図】図1

摘要翻译： 用于二次电池的铝袋膜，包含其的包装材料，提供一种二次电池和其制造方法，包括相同的。 本发明涉及的铝层，和形成在所述铝层的第一表面上的外侧树脂层，用于粘结第一粘合剂层，所述外侧树脂层和铝层，铝层 和形成在第二表面上，以铝袋中膜和用于二次电池及其制造方法和用于粘附的第二粘合剂层的内侧树脂层，所述内侧树脂层和铝层。 点域1

公开(公告)号：JP5921549B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：JP2013527987

申请日：2012-08-01

申请人： 宇部エクシモ株式会社

发明人： 加藤 孝清 ,  笠原 純也 ,  高田 隆久

IPC分类号： B29C43/48 ,  B29C65/18 ,  B29L9/00 ,  B32B37/10

CPC分类号： B32B37/1027 ,  H05K3/022 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2457/00 ,  B32B37/203 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：JP5810672B2

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：JP2011142605

申请日：2011-06-28

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 竹本 清彦 ,  築穴 和明 ,  大橋 正和

IPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/30 ,  B32B37/02

CPC分类号： B44C1/162 ,  B32B38/10 ,  B44C1/17 ,  B32B2037/243 ,  B32B2311/24 ,  B32B2519/00 ,  B32B38/145 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744

公开(公告)号：JP2015184205A

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：JP2014062482

申请日：2014-03-25

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 渡野 弘隆

IPC分类号： G01T1/20

CPC分类号： B32B27/281 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/004 ,  B29C47/025 ,  B29C47/065 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B3/02 ,  B32B3/14 ,  B32B7/02 ,  C09K11/628 ,  G01T1/202 ,  G21K4/00 ,  B29C65/526 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91935 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/003 ,  B29K2995/0035 ,  B29L2009/00 ,  B29L2011/00 ,  B32B2038/0024 ,  B32B2255/00 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/422 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/24 ,  B32B2398/20 ,  B32B2457/00 ,  B32B2551/00 ,  B32B37/02 ,  B32B37/08 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/144 ,  B32B37/153 ,  B32B37/203 ,  B32B37/26 ,  B32B41/00

摘要： 【課題】シンチレータと無機反射層とを非接触としつつシンチレータと無機反射層との距離を制御し、且つ無機反射層の平坦性を確保する。 【解決手段】放射線検出装置10は、放射線を光に変換するシンチレータ32と、シンチレータ32を支持し、シンチレータ32にて変換された光に基づいて電荷を生成する複数のセンサ部36を有する基板34と、シンチレータ32の上に設けられた熱可塑性樹脂層50と、熱可塑性樹脂層50の上に設けられた第1の有機層52と、第1の有機層52の上に設けられた無機反射層54と、を備える。熱可塑性樹脂層50の溶融開始温度は、第1の有機層52の溶融開始温度よりも低く、シンチレータ32は、熱可塑性樹脂層50が設けられている側の面内に突出部62を有し、突出部62の先端が熱可塑性樹脂層50を貫通して第1の有機層52に接している。 【選択図】図5

摘要翻译： 要解决的问题：在使闪烁体和无机反射层不接触的同时控制闪烁器和无机反射层之间的距离，并确保无机反射层的平坦度。解决方案：放射线检测装置10包括：闪烁体 32将辐射转换成光; 基板34，其支撑闪烁体32，并具有多个传感器部36，用于根据由闪烁器32转换的光产生电荷; 设置在闪烁器32上的热塑性树脂层50; 设置在热塑性树脂层50上的第一有机层52; 以及设置在第一有机层52上的无机反射层54.热塑性树脂层50的熔融开始温度低于第一有机层52的熔融开始温度。闪烁体32具有突出部62 在其上设置热塑性树脂层50的一侧。 突起部62的前端贯通热塑性树脂层50与第一有机层52接触。

公开(公告)号：JP5744039B2

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：JP2012536717

申请日：2011-01-04

申请人： エルジー・ハウシス・リミテッド ,  LG HAUSYS,LTD.

发明人： チャン・ソク ,  ファン・スンソク ,  チョン・スンミン ,  イ・ミョン ,  ハン・ジョンピル

IPC分类号： B32B5/02 ,  F16L59/06

CPC分类号： E04B1/803 ,  B32B15/14 ,  B32B17/02 ,  B32B17/067 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/10 ,  B32B2305/22 ,  B32B2307/304 ,  B32B2310/024 ,  B32B2311/24 ,  B32B2315/085 ,  B32B2607/00 ,  B32B37/02 ,  B32B37/12 ,  B32B37/187 ,  Y02B80/12 ,  Y10T428/231

公开(公告)号：JP5666749B1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2014530025

申请日：2014-03-06

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 明日美 神藤 ,  明日美 神藤 ,  勝弘 井上 ,  勝弘 井上 ,  勝田　祐司 ,  祐司 勝田 ,  俊 片居木 ,  俊 片居木 ,  真悟 天野 ,  真悟 天野 ,  博哉 杉本 ,  博哉 杉本

IPC分类号： H01L21/683 ,  C04B35/565 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67109 ,  B21D53/02 ,  B32B9/005 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0012 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/24 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/5615 ,  C04B35/575 ,  C04B35/62635 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T29/4935

摘要： 半導体製造装置用部材(10)は、AlN製の静電チャック(20)と、冷却板(30)と、冷却板−チャック接合層(40)とを備えている。冷却板(30)は、第1〜第3基板(31〜33)と、第1及び第2基板(31,32)の間に形成された第1金属接合層(34)と、第2及び第3基板(32,33)の間に形成された第2金属接合層(35)と、冷媒通路(36)とを備えている。第1〜第3基板(31〜33)は、含有量の多いものからSiC,Ti3SiC2及びTiCをこの順に含む緻密質複合材料で形成されている。金属接合層(34,35)は、第1及び第2基板(31,32)の間と第2及び第3基板(32,33)の間にAl−Si−Mg系接合材を挟んで各基板(31〜33)を熱圧接合することにより形成されたものである。

摘要翻译： 用于半导体制造装置（10）构件包括由AlN静电卡盘（20）的，冷却板（30），所述冷却板 - 和卡盘结合层（40）。 冷却板（30），包括第一至第三基片（31〜33），（34）在第一和第二基板之间形成的第一金属接合层（31，32），并且所述第二和 在基板（32，33）（35），和一个制冷剂通路（36）之间形成的第三第二金属接合层。 第一至第三基板（31-33）通过包括碳化硅，一钛碳化硅和TiC中从大量的内容的顺序的致密复合材料形成。 金属接合层（34，35），每个横跨Al-Si系-Mg系接合材料之间的第一和第二基片（31，32）的第二和第三基板之间（32,33） 基板（31-33），并通过热压接合而形成。

公开(公告)号：JP2013241018A

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：JP2013149491

申请日：2013-07-18

申请人： Bayer Materialscience Ag ,  バイエル・マテリアルサイエンス・アクチェンゲゼルシャフトBayer MaterialScience AG

发明人： OPELKA GERHARD ,  FOLTIN ECKARD ,  TZIOVARAS GEORGIOS ,  KUENZEL ROLAND

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  H05B33/28

CPC分类号： B32B15/09 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/082 ,  B32B15/088 ,  B32B15/095 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/24 ,  B32B2325/00 ,  B32B2355/02 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2377/00 ,  H05B33/28

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel three-dimensional metallized plastic molded part with areal lighting.SOLUTION: A metallized plastic molded part comprises at least one layer 1 of a transparent thermoplastic material, at least one metallic layer 2 having a thickness of 5 to 250 nm, and an electroluminescent compound-containing layer 3.

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有面照明的新颖的三维金属化塑料模制部件。解决方案：金属化塑料模制部件包括至少一层透明热塑性材料层，至少一层厚度为5的金属层2 至250nm，以及含电致发光化合物的层3。

公开(公告)号：JP4756200B2

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：JP2000267206

申请日：2000-09-04

申请人： Dowaメタルテック株式会社

发明人： 英世 小山内 ,  正博 風呂

IPC分类号： C04B37/00 ,  H05K1/05 ,  H01B13/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K3/0061 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/101 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2009544799A

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：JP2009521748

申请日：2007-06-27

申请人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

发明人： 裕司 佐賀

IPC分类号： C08L77/00 ,  B32B15/088 ,  C08K5/10 ,  C08K5/3412 ,  C08K5/435

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B2307/10 ,  B32B2307/56 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2377/00 ,  B32B2605/08 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C08L2205/02 ,  Y10T428/12569 ,  C08L2666/20

摘要： 脂肪族ポリアミド、ポリアミド６Ｔ６Ｉ、および選択された可塑剤をすべて有利な重量百分率で含む粘弾性樹脂組成物が提供される。 このような組成物を含む構造積層体も開示する。