公开(公告)号：JP2017513241A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2017503061

申请日：2015-03-30

申请人： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft ,  シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft

发明人： ブッシェ ノラ ,  ブッシェ ノラ ,  シュトロギース イェアク ,  シュトロギース イェアク ,  ヴィルケ クラウス ,  ヴィルケ クラウス

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028

摘要： 本発明は、電気的なデバイス(12)を基板(13)上に搭載する方法に関する。本発明では、蓋部内にコンタクトパターン(16)を設け、蓋部(11)を載置すると複数の接合レベル(28,29)においてコンタクトパターン(16)が同時に付加材料(35)に接合されることにより、蓋部(11)による接合を簡略化する。さらに本発明は、上述の方法において使用するのに適した蓋部にも関する。本発明では、蓋部は、熱軟化性または熱硬化性の材料から成り、有利には樹脂または熱可塑性プラスチックから成る。蓋部は有利には、結合部の接合時に、これが塑性変形できるようになるまで加熱される。有利にはかかる加熱により、接合時の誤差が補償されて、すべての結合部を高信頼性で形成することができる。さらに、蓋部を介して、たとえば電気的コンタクトの拡散結合または焼結結合において必要とされるような、必要な接合圧を形成することもできる。

公开(公告)号：JP6099453B2

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2013068775

申请日：2013-03-28

申请人： DOWAメタルテック株式会社

发明人： 砂地 直也 ,  小山内 英世 ,  栗田 哲

IPC分类号： H05K3/38 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/4857 ,  C23C24/106 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83009 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8384 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/203 ,  Y10T428/12472

公开(公告)号：JPWO2015053356A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015541631

申请日：2014-10-09

申请人： 学校法人早稲田大学

发明人： 巽　宏平 ,  宏平 巽

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

摘要： 電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

公开(公告)号：JP2016122719A

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：JP2014261498

申请日：2014-12-25

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 加藤 彰

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83544 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】リードフレームとはんだとの良好な濡れ性と、リードフレーム等と封止樹脂体との高い密着性の双方を満足する半導体モジュールを製造する半導体モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】表面にNiめっき層2が形成され、Niめっき層2の表面にAuめっき層が形成されてなるリードフレーム1に対して半導体素子5をはんだ付けし、リードフレーム1と半導体素子5からなる中間体を製造する第1のステップ、中間体の表面にプライマーを塗布し、乾燥させてプライマー層6を形成する第2のステップ、プライマー層6の表面に封止樹脂体7を成形し、中間体と封止樹脂体7とからなる半導体モジュール20を製造する第3のステップからなる。第1のステップにおいて、半導体素子5のはんだ付け前に、もしくははんだ付け後に熱処理を施して、Niが拡散されたAuめっき層3’を形成する。 【選択図】図3

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种半导体模块的制造方法，其满足引线框架和焊料之间的优异润湿性以及引线框架等之间的高粘合性和密封树脂体。解决方案：一种半导体模块的制造方法 包括：制造由其表面上形成有Ni镀层2的引线框架1和在Ni镀层2的表面上形成Au镀层和半导体元件5的中间体的第一步骤 通过将半导体元件5焊接到引线框架1; 通过将底漆施用到中间体的表面并干燥底漆形成底漆层6的第二步骤; 以及通过在底漆层6的表面上模制密封树脂体7，制造由中间体和密封树脂体7构成的半导体模块20的第三步骤。第一步形成Au镀层3'，其中Ni 通过在焊接半导体元件5之前或之后进行热处理来扩散。选择的图示：图3

公开(公告)号：JP2015207757A

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：JP2015056472

申请日：2015-03-19

申请人： ローム株式会社

发明人： 藤井 賢治 ,  糟谷 泰正 ,  山上 守 ,  木下 直樹 ,  芳我 基治

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L21/603 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4822 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/29008 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8146 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/92225 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/186

摘要： 【課題】 製造効率を高めるとともに、半導体素子と導通接続部材とをより確実に接合することが可能な半導体装置を提供すること。 【解決手段】 機能回路が形成された機能面310および機能面310とは反対側を向く裏面320を有する半導体素子300と、半導体素子300を支持し、且つ半導体素子300に導通するリード101と、半導体素子300とリード101の少なくとも一部とを覆う樹脂パッケージ400と、を備える半導体装置A1であって、半導体素子300は、機能面310に形成され、且つ機能面310が向く方向に突出する機能面側凸部334を具備する機能面側電極330を有しており、機能面側電極330の機能面側凸部334とリード101とは、固相接合によって接合されている。 【選択図】図6

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种提高制造效率并且可以更好地结合半导体元件和导电连接部件的半导体器件。解决方案：半导体器件A1包括：半导体元件300，其具有功能表面310，其功能性 形成电路并且形成面向与功能表面310相对的一侧的后表面320; 引线101，其支撑半导体元件300并电连接到半导体元件300; 以及覆盖半导体元件300和引线101的至少一部分的树脂封装件400.半导体元件300具有功能面侧电极330，功能面侧电极330包括形成在功能面310上的功能面侧突起334， 功能表面310面向的方向。 功能表面侧电极330和引线101的功能表面侧凸极334通过固态键合被接合。

公开(公告)号：JP2015056238A

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：JP2013187709

申请日：2013-09-10

申请人： 株式会社東芝 ,  Toshiba Corp

发明人： HIRATSUKA DAISUKE ,  IGUCHI TOMOHIRO ,  UCHIDA MASAYUKI

IPC分类号： H01B1/22 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29372 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0022

摘要： 【課題】高温環境下においても劣化が抑制された硬化物を得ることができる金属粒子ペースト提供することである。【解決手段】実施形態の金属粒子ペーストは、極性溶媒と、前記極性溶媒中に分散され、第一の金属を含む粒子とを含有する。前記極性溶媒には、前記第一の金属とは異なる第二の金属が溶解されていることを特徴とする。【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够获得即使在高温环境下也能够降低劣化的固化物质的金属颗粒糊。溶液：本实施方案的金属颗粒糊包含极性溶剂，分散在极性溶剂中的颗粒 并包括第一金属。 在极性溶剂中，与第一金属不同的第二金属溶解。

公开(公告)号：JP2013206765A

公开(公告)日：2013-10-07

申请号：JP2012075525

申请日：2012-03-29

申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk ,  田中貴金属工業株式会社

发明人： KOGASHIWA TOSHINORI ,  SHIOYA AKIKAZU ,  MIYAIRI MASAYUKI

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J1/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/226 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K2201/40 ,  H01B1/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste for die-bonding a semiconductor element and the like to a substrate, capable of suppressing generation of defects such as a void generated at a bonded part.SOLUTION: A conductive paste for die-bonding consists of a metal powder and an organic solvent. The metal powder consists of: one or more kinds of metal particles chosen from silver powder, palladium powder, and copper powder that have purity of 99.9 mass% or more and an average particle diameter of 0.01-1.0 μm; and a coating layer covering at least a part of the metal particles and consisting of gold.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于将半导体元件等芯片接合到基板上的导电膏，其能够抑制在接合部分产生的空隙等缺陷的产生。解决方案：用于芯片接合的导电糊包括 的金属粉末和有机溶剂。 金属粉末由纯度为99.9质量％以上，平均粒径为0.01〜1.0微米的银粉，钯粉，铜粉中选出的一种以上的金属粒子构成。 以及覆盖金属颗粒的至少一部分并由金构成的涂层。

公开(公告)号：JP2013526029A

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：JP2013505512

申请日：2011-05-17

申请人： コアレイズ オーワイ

发明人： カンガステュパ ジャーノ ,  アンベルラ ティーナ ,  カズオ ヤマダ

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/91 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0054 ,  B23K26/244 ,  B23K2203/56 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/80488 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、少なくとも一つの第１導電層（２９Ａ）をその上に有する第１絶縁基板（２８Ａ）を、少なくとも一つの第２導電層（２９Ｂ）をその上に有する少なくとも１つの第２絶縁基板（２８Ｂ）と溶解させ、電気的に接触させる方法に関するものであり、本方法は、第１基板および第２基板（２８Ａ，２８Ｂ）を、これらの間に界面領域が形成されるように積層するステップであって、該界面領域は、少なくとも一つの第１導電層（２９Ａ）に面し、少なくとも一つの第２導電層（２９Ｂ）と少なくとも部分的に位置合わせされている電気接触領域と、絶縁基板（２８Ａ，２８Ｂ）が直接向かい合っている基板溶解領域とを備えるステップと、基板（２８Ａ，２８Ｂ）の内の一つを通して、基板（２８Ａ，２８Ｂ）の界面領域に、レーザ源から複数の連続する集束レーザパルスを集束させるステップであって、レーザ光のパルス持続時間、パルス周波数およびパルス出力は、基板（２８Ａ，２８Ｂ）材料および導電層（２９Ａ，２９Ｂ）の局所的な融解が提供されるように選択するステップと、所定の速度と経路でレーザ源と基板とを相互に移動させ、前記電気接触領域および前記基板溶解領域と重なる構造的に変更された領域が、界面領域に形成されるようにするステップとを含んでいる。 本発明は、例えば多機能電子デバイスのための、封止性の良い接合部と電気接点とを製造する便利な方法を提供するものである。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2012209396A

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：JP2011073264

申请日：2011-03-29

申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

发明人： GO MUNEAKI ,  YOSHIE TAKASHI ,  OGUSHI MASAYUKI

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame and a semiconductor device, capable of improving connection reliability to a bonding wire.SOLUTION: A lead frame 1 includes a substrate frame 2 containing a die pad 3 on which a semiconductor element 21 is mounted, an inner lead 7 arranged by a plurality of numbers around the die pad 3, and an outer lead 8 configured with the inner lead 7 as one body. A plating 15A consisting of four layers is applied on the substrate frame 2, being a region sealed with a sealing resin 23 and also being a portion to which at least a bonding wire 22 is connected, in other words on the inner lead 7. The plating 15A consisting of four layers contains a first plating layer 11 of Ni or Ni alloy, a second plating 12 of Pd or Pd alloy, a third plating layer 13 of Ag or Ag alloy, and fourth plating layer 14 of Au or Au alloy.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够提高与接合线的连接可靠性的引线框架和半导体器件。 引线框架1包括：衬底框架2，其包含其上安装有半导体元件21的管芯焊盘3，排列在芯片焊盘3周围的多个数量的内部引线7和配置在外部引线8上的外部引线8 内引线7为一体。 由四层构成的电镀15A施加在基板框架2上，作为密封树脂23密封的区域，也是至少连接有接合线22的部分，换句话说，在内引线7上。 由四层构成的电镀15A包含Ni或Ni合金的第一镀层11，Pd或Pd合金的第二镀层12，Ag或Ag合金的第三镀层13以及Au或Au合金的第四镀层14。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012198295A

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：JP2011060916

申请日：2011-03-18

申请人： Citizen Holdings Co Ltd ,  シチズンホールディングス株式会社

发明人： YODA KAORU

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02F1/377 ,  H01S5/022

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  Y10T156/1039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for an optical module that enables positioning optically with high accuracy between optical elements regardless of elastic return of joining bumps.SOLUTION: A manufacturing method for an optical module (1) includes the steps of: forming joining bumps (19) made up of metal on a substrate (10); and, after such a load is applied so that the joining bumps (19) deform by a prescribed amount (F) further than the position at which a first optical element (20) and a second optical element (30) are optically coupled most efficiently, releasing the load and joining the second optical element on the joining bumps.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种光学模块的制造方法，其能够在光学元件之间以高精度进行光学定位，而与接合凸块的弹性返回无关。 光学模块（1）的制造方法包括以下步骤：在基板（10）上形成由金属构成的接合凸块（19）; 并且在施加这样的负载之后，使得接合凸块（19）比第一光学元件（20）和第二光学元件（30）最有效耦合的位置更大的规定量（F）变形 释放负载并将第二光学元件接合在接合凸块上。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT