公开(公告)号：JP5714613B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2012557472

申请日：2011-03-03

申请人： オセ−テクノロジーズ ビーブイ

发明人： クズネツォフ,エフゲニー フェー. ,  ラサ,ミルセア フェー.

IPC分类号： B05D1/26 ,  B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  H05K3/34 ,  B05D3/00

CPC分类号： B41J2/04 ,  B23K20/021 ,  B41J2/04555 ,  B41J2/04586 ,  H05K3/10 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B41J2002/041 ,  B41J2002/14354 ,  B41J2202/04 ,  H05K2203/128

公开(公告)号：JP5254034B2

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：JP2008548448

申请日：2006-12-27

申请人： ネイダーランゼ、オルガニザティー、ボー、トゥーゲパストナトゥールウェテンシャッペルーク、オンダーツォーク、ティーエヌオーNederlandse Organisatie Voor Toegepastnatuurwetenschappelijk Onderzoek Tno

发明人： レネ、ヨス、ハウベン

IPC分类号： B05C5/04 ,  B05C11/10

CPC分类号： B41J2/17593 ,  H05K3/10 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/128

摘要： Material jet system, comprising a container for molten jet material (3) to be ejected, heating means (4) e.g. arranged for induction heating, for melting and/or keeping molten said jet material, and jetting means (5, 6, 7) which are arranged to form and eject droplets (8) of said jet material. The system, moreover, comprises means (2) which are arranged for an uninterrupted supply of said material, e.g. a metal, in solid form (1), which preferably have the shape of a wire, bar or tape. Overflow means (9) may be arranged to provide that contaminations floating upon the molten jet material runs over in a waste reservoir (10). Control means (14) may provide that, in order to remove the contaminations, the supply of the solid material is increased temporarily, causing that the floating contamination runs over in the waste reservoir. A valve (11) may be closed when detaching the waste reservoir. Level monitoring means (13, 14) may monitor the molten material maximum and minimum level in the container.

公开(公告)号：JP2012510369A

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：JP2011537934

申请日：2009-11-18

申请人： オセ−テクノロジーズ ビーブイ

发明人： フェー． クズネツォフ，エフゲニー ,  ペー．イェー． クラッセンズ，ヴィルヘルムス ,  ヘヌフテン，ヘンリクス セー．エム． ファン ,  ベルクハウト，ロナルド ,  フェー． ラサ，ミルチャ

IPC分类号： B22D23/00 ,  B05C5/00 ,  B22F9/08 ,  B23K3/06

CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F2009/0836 ,  B22F2009/088 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0638 ,  B23K2201/40 ,  B41J2202/04 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/128

摘要： In a jetting device for ejecting droplets of a relatively hot fluid, a fluid chamber body is made of a heat resistant material and an inner surface of the fluid chamber body, the inner surface defining a fluid chamber of the jetting device, is wettable by the fluid. This configuration provides that no additional force needs to be applied for forcing the fluid into an orifice, i.e. a narrow tube leading towards a nozzle.

公开(公告)号：JP2011507253A

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：JP2010537492

申请日：2008-10-29

申请人： コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ

发明人： ジャクリーヌ・バブレ ,  ジャン−マリー・ヴェリラック ,  セシール・ボリー

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC分类号： H05K3/4084 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/128

摘要： A method for making an electric interconnection between two conducting layers, separated by at least one insulation or semi-conducting layer, which includes forming a stud extending between at least the lower conducting layer and the upper conducting layer, where the nature and/or the shape of the stud impart non-wettability properties relative to the material used for the separating layer.

公开(公告)号：JP3160062U

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：JP2010002094

申请日：2010-03-30

申请人： 敏理投資股▲分▼有限公司

发明人： 徐淑珍

IPC分类号： G06F3/041 ,  B32B3/30 ,  G06F3/044

CPC分类号： G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/128

摘要： 【課題】特にワイヤを確実に付着させるとともに、奥行を増大することにより、電気抵抗及び不良率を低減させるタッチパネル用基板を提供する。【解決手段】タッチ区域11と、該タッチ区域の周縁に形成され、表面に粗面が形成されるワイヤ区域12と、前記粗面に形成されると共に、前記タッチ区域と電気接続され、夫々の底部に前記粗面と対応する粗面構造が形成される複数のワイヤ13とを有することを特徴とする。【選択図】図1

摘要翻译： 甲原因特别可靠地连接电线，通过增加深度，以提供触摸面板基板，以减小电阻和缺陷率。 和触摸区11被形成在触摸区的外周边缘，并且导线部12形成有粗糙面的表面上，所形成的粗糙表面，所述触摸区域上，同时和被电连接，每个 和具有多个电线13的对应于上底部的粗糙表面的粗糙表面结构被形成。 点域1

公开(公告)号：JP2009147316A

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：JP2008294598

申请日：2008-11-18

申请人： Mitsubishi Materials Corp ,  三菱マテリアル株式会社

发明人： KITAHARA JOJI ,  NAGATOMO YOSHIYUKI ,  NAGASE TOSHIYUKI ,  KUROMITSU YOSHIO

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K3/38 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/19 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/52 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a substrate for power module where there is obtained high junction strength between a metal plate and a ceramics substrate. SOLUTION: The method of manufacturing the substrate for power module includes a melting step and a solidification step. In the melting step, a metal plate (22, 23) consisting of ceramics substrate (11) and pure aluminum is prepared; the ceramics substrate (11) and the metal plate (22, 23) are stacked via a brazing material(24, 25); and the brazing material (24, 25) are melted by heating to form melted aluminum layer (26, 27)on a boundary between the ceramics substrate (11) and the metal plate (22, 23). In the solidification step, the melted aluminum layer (26, 27) are solidified by cooling, thereby enabling crystal growth according to the crystal plane orientation of the metal plate (22, 23), when the melted aluminum layer (26, 27) are solidified. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决的问题：提供一种在金属板和陶瓷基板之间获得高结合强度的功率模块用基板的制造方法。 解决方案：制造功率模块用基板的方法包括熔融工序和凝固工序。 在熔融步骤中，制备由陶瓷基板（11）和纯铝构成的金属板（22,23） 陶瓷基板（11）和金属板（22,23）经由钎焊材料（24,25）堆叠; 通过加热熔化钎焊材料（24,25），以在陶瓷基板（11）和金属板（22,23）之间的边界上形成熔融的铝层（26,27）。 在凝固步骤中，熔化的铝层（26,27）通过冷却而固化，从而当熔化的铝层（26,27）为...时，能够根据金属板（22,23）的晶面取向而使晶体生长 凝固 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2005072062A

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：JP2003209111

申请日：2003-08-27

申请人： Dowa Mining Co Ltd ,  同和鉱業株式会社

发明人： OSANAI HIDEYO

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/101 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for mounting an electronic component in which an electronic component, e.g. a semiconductor chip, can be fixed to a metal-ceramics bonding substrate without using solder, and to provide its producing process. SOLUTION: In the process for producing a substrate for mounting an electronic component where a heat dissipation metal base plate 12 is bonded to one side of a ceramics substrate 10 having the other side bonded with a circuit metal plate 14 and an electronic component 16 is fixed to the other side of the circuit metal plate, the ceramics substrate and the electronic component are arranged in a mold while spaced apart from each other, metal molten is poured to touch the opposite sides of the ceramics substrate and the electronic component and then the metal molten is cooled and solidified. The heat dissipation metal base plate is formed on one side of the ceramics substrate and bonded directly, the circuit metal plate is formed on the other side of the ceramics substrate and bonded directly on one side, and the electronic component is bonded directly to the other side of the circuit metal plate when the circuit metal plate is formed. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于安装电子部件的基板，其中电子部件，例如， 可以将半导体芯片固定到金属陶瓷接合基板上而不使用焊料，并提供其制造工艺。 解决方案：在用于安装电子部件的基板的制造方法中，其中散热金属基板12接合到具有与电路金属板14接​​合的另一侧的陶瓷基板10的一侧和电子部件 16固定到电路金属板的另一侧，陶瓷基板和电子部件彼此间隔地设置在模具中，并将金属熔融物倾倒以接触陶瓷基板和电子部件的相对侧， 然后将金属熔融物冷却并固化。 散热金属基板形成在陶瓷基板的一侧，直接接合，电路金属板形成在陶瓷基板的另一侧，直接结合在一侧，电子部件直接与另一方接合 形成电路金属板时的电路金属板侧。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2018524794A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017556223

申请日：2016-04-27

申请人： サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィク ,  ユニヴェルスィテ デクス マルセイユ

发明人： アロンクル、アンヌ パトリシア ブランシュ ,  デラポルト、フィリップ クリスチャン モーリス

IPC分类号： B23K26/00 ,  B41M3/06 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/1275 ,  H05K3/025 ,  H05K3/046 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/0736 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/128

摘要： 本発明は、(a)受け取り基板(4)を提供するステップと、(b)一方の面が固体金属膜で形成された被膜(51)を有する透明基板(50)を含むターゲット基板(5)を提供するステップと、(c)液体の形態の膜のターゲット領域内で金属の融点に達するように、第1のレーザ(8)を用いて透明基板(50)を通して膜(51)に局所的に照射するステップと、(d)ターゲット領域に液体ジェットを形成し、溶融金属の形態で基板から液体ジェットを射出するために、ステップ(c)で規定されたターゲット領域上に第2のレーザを用いて透明基板を通して液体膜を照射するステップと、(e)受け取り基板の規定された受け取り領域上に溶融金属の液滴を堆積させるステップであって、前記液滴は冷却するにつれて固化するステップとを含むレーザ印刷方法に関する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2016530082A

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：JP2016524798

申请日：2014-07-08

申请人： オセ−テクノロジーズ ビーブイ ,  オセ−テクノロジーズ ビーブイ

发明人： ハー．ヘー． ヨッペン，サンドール ,  ハー．ヘー． ヨッペン，サンドール ,  エム．アー． ヴェイショフ，ヘルマニュス ,  エム．アー． ヴェイショフ，ヘルマニュス

IPC分类号： B05D5/12 ,  B05C5/00 ,  B05D1/26 ,  B05D3/12 ,  B05D7/24 ,  B41J2/06 ,  H05K3/10

CPC分类号： B41J2/14 ,  B22F9/08 ,  B22F2005/004 ,  B22F2009/084 ,  B22F2009/0892 ,  B22F2999/00 ,  B41J2/06 ,  B41J2202/04 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/128 ,  B22F2202/05 ,  B22F2202/06

摘要： 本発明は、導電性流体の液滴を噴射するための方法に関する。その方法において、導電性流体内にローレンツ力が発生する。ローレンツ力は、作動方向に向けられる。作動方向は、液滴射出方向に対して反対の方向である。本発明は更に、導電性流体の液滴を印刷するための噴射装置に関する。

摘要翻译： 本发明涉及一种用于喷射导电流体液滴的方法。 以这种方式，在导电流体中产生的洛伦兹力。 洛伦兹力指向工作方向。 操作方向是相反的方向，以在液滴排放方向。 本发明还涉及一种注射装置，用于印刷导电流体的液滴。

公开(公告)号：JP2010129662A

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：JP2008300887

申请日：2008-11-26

申请人： Napura:Kk ,  有限会社ナプラ

发明人： SEKINE SHIGENOBU ,  SEKINE YURINA ,  KIMURA RYUJI

IPC分类号： H01L21/288

CPC分类号： B22D19/00 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76882 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/4998 ,  Y10T29/49982 ,  Y10T29/49984 ,  Y10T29/49988 ,  Y10T29/49991 ,  Y10T29/49993 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of filling a fine space with a hardened metal without causing a gap or void; to provide a method capable of preventing unevenness of the hardened metal cooled in the fine space; and to provide a method capable of contributing to simplification of processes and improvement of yield. SOLUTION: The method for filling a molten metal 4 into a fine space 21 present in an object 2 to be processed and hardening the metal includes: the steps of filling the molten metal 4 from an opening surface opened on the fine space 21 into the inside, and cooling the molten metal 41 filled in the fine space 21 in a state that a forcible external force F1 exceeding atmospheric pressure is applied and hardening the molten metal. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够用硬化金属填充微细空间而不产生间隙或空隙的方法; 以提供能够防止在精细空间中冷却的硬化金属的不均匀性的方法; 并且提供能够有助于简化工艺和提高产率的方法。 解决方案：将熔融金属4填充到待处理对象物2中的精细空间21中的方法包括：将熔融金属4从在微细空间21上开口的开口面填充的步骤 进入内部，并且在施加超过大气压的强制外力F1并使熔融金属硬化的状态下冷却填充在细空间21中的熔融金属41。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT