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公开(公告)号：JP3836746B2
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：JP2002108828
申请日：2002-04-11
Applicant: 三星電機株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/73203 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H03H9/1085 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JPWO2005011114A1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：JP2005512121
申请日：2004-07-28
Applicant: 松下電器産業株式会社
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H9/02913 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 同一の圧電体基板(12)上に異なる中心周波数を有する2種類の弾性表面波フィルタ構成を設けた弾性表面波素子(11)をパッケージ(16)に配置した構成からなり、弾性表面波素子(11)は第1の中心周波数を有する第1のフィルタ構成(13)と、第2の中心周波数を有する第2のフィルタ構成(14)と、第1のフィルタ構成(13)と第2のフィルタ構成(14)との間にシールド電極(15)とを有し、シールド電極(15)をパッケージ(16)のアース端子(182)に接続して接地して、電磁的な干渉を防止してアイソレーション特性を改善することで、より小型の弾性表面波デバイスを実現できる。
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公开(公告)号：JPWO2017110993A1
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2016088322
申请日：2016-12-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 菅谷 行晃
CPC classification number: H03H9/6489 , H03H9/0009 , H03H9/02913 , H03H9/0547 , H03H9/059 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H03H9/14597 , H03H9/25 , H03H9/6483
Abstract: 高周波モジュール(100)は、圧電基板(21)と圧電基板(21)上に形成された電極パターン(23)とを含むSAWフィルタ(100A)と、モジュール基板(20)と、SAWフィルタ(100A)を覆う樹脂部材(29)と、電極パターン(23)に接続し、樹脂部材(29)に形成された配線パターン(282)とを備え、電極パターン(23)と配線パターン(282)とは、誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合している。
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公开(公告)号：JP6315650B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2013159763
申请日：2013-07-31
Applicant: 太陽誘電株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2017118587A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2017032319
申请日：2017-02-23
Applicant: 京セラ株式会社 , Kyocera Corp
Inventor： KISHINO TETSUYA
CPC classification number: H03H9/25 , H01Q1/50 , H03H9/0033 , H03H9/02614 , H03H9/02913 , H03H9/02992 , H03H9/725
Abstract: 【課題】弾性表面波素子を提供する。【解決手段】圧電基板30と、圧電基板30の主面に配置された弾性波共振子S1と、を備え、弾性波共振子S1は、第1IDT電極55と、第1IDT電極55に電気的に接続された第2IDT電極56とに分割して配置されたものであり、第1IDT電極55は、信号入力側の第1櫛歯状電極25と、信号出力側の第2櫛歯状電極26を含むとともに、第2IDT電極56は、信号入力側の第3櫛歯状電極27と、信号出力側の第4櫛歯状電極28とを含み、第3櫛歯状電極27および第4櫛歯状電極28は、第3櫛歯状電極27から第4櫛歯状電極28に向けて配置されている方向が、第1櫛歯状電極25から第2櫛歯状電極26に向けて配置されている方向と異なる。【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016001923A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：JP2015184358
申请日：2015-09-17
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 岸野 哲也
CPC classification number: H03H9/25 , H01Q1/50 , H03H9/0033 , H03H9/02614 , H03H9/02913 , H03H9/02992 , H03H9/725
Abstract: 【課題】弾性表面波素子を提供する。 【解決手段】圧電基板30と、圧電基板30の主面に配置された弾性波共振子S1と、を備え、弾性波共振子S1は、第1IDT電極55と、第1IDT電極55に電気的に接続された第2IDT電極56とに分割して配置されたものであり、第1IDT電極55は、信号入力側の第1櫛歯状電極25と、信号出力側の第2櫛歯状電極26を含むとともに、第2IDT電極56は、信号入力側の第3櫛歯状電極27と、信号出力側の第4櫛歯状電極28とを含み、第3櫛歯状電極27および第4櫛歯状電極28は、第3櫛歯状電極27から第4櫛歯状電極28に向けて配置されている方向が、第1櫛歯状電極25から第2櫛歯状電極26に向けて配置されている方向と異なる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种声表面波装置。声波装置包括压电板30和设置在压电板30的主表面上的声波谐振器S.声波谐振器S1分为 第一IDT电极55和与第一IDT电极55电连接的第二IDT电极56。 第一IDT电极55包括信号输入侧的第一梳状电极25和信号输出侧的第二梳状电极26; 第二IDT电极56包括信号输入侧的第三梳状电极27和信号输出侧的第四梳状电极28。 第三梳状电极27和第四梳状电极28从第三梳状电极27配置到第四梳状电极28的方向与第一梳状电极 25和第二梳状电极26从第一梳状电极25布置到第二梳状电极26。
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公开(公告)号：JP2012105191A
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：JP2010253860
申请日：2010-11-12
Applicant: Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
Inventor： SHIMIZU YOHEI
CPC classification number: H03H9/0057 , H03H3/08 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/02913 , H03H9/14588
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deformation of substrates.SOLUTION: An elastic wave device includes: a support substrate 10 of lithium tantalate; an element substrate 12 of lithium tantalate disposed on an upper surface of the support substrate and bonded at a lower surface to the upper surface of the support substrate 10; and an interdigital electrode formed on an upper surface of the element substrate. A propagation direction of an elastic wave in the element substrate is an X axis. A normal direction of the upper surface of the support substrate is an X axis, and the propagation direction of the elastic wave is not parallel with a Z axis of the support substrate.
Abstract translation: 要解决的问题：抑制基板的变形。 解决方案：弹性波器件包括：钽酸锂的支撑衬底10; 设置在支撑基板的上表面上的钽酸锂的元件基板12，并且在下表面粘合到支撑基板10的上表面; 以及形成在元件基板的上表面上的叉指电极。 元件基板中的弹性波的传播方向为X轴。 支撑基板的上表面的法线方向为X轴，弹性波的传播方向与支撑基板的Z轴不平行。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP4809448B2
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：JP2009021839
申请日：2009-02-02
Applicant: 日本電波工業株式会社
Inventor： 進 吉元
CPC classification number: H03H9/02913 , H03H9/0057 , H03H9/02921 , H03H9/64 , H03H9/6476 , H03H9/6483 , H03H9/725
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公开(公告)号：JPWO2009119016A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：JP2010505298
申请日：2009-03-06
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H9/02913 , H03H9/02992 , H03H9/14594
Abstract: 帯域外減衰量の拡大を図り得る平衡−不平衡変換機能を有する弾性波フィルタ装置を提供する。不平衡端子3と第1,第2の平衡端子4,5との間に、IDT21,24,25が不平衡端子3に、IDT22,23がそれぞれ第1,第2の平衡端子4,5に接続されるようにIDT21〜25が備えられた5IDT型の縦結合共振子型弾性波フィルタ部12が形成されており、不平衡側IDT21,23,25のアース電位に接続される側の端部とアース端子6とを結んでいる第2のアース配線18が、第1のアース配線17と分離されており、第2のアース配線18が、第1,第2の分岐配線部18a,18bを有しており、第1,第2の分岐配線部18a,18bがIDT21〜25が設けられている領域を挟むように設けられている、弾性波フィルタ装置1。
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公开(公告)号：JP2011071874A
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：JP2009222661
申请日：2009-09-28
Applicant: Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
Inventor： INOUE KAZUNORI , TSUTSUMI JUN , MATSUMOTO KAZUHIRO , MATSUDA TAKASHI
CPC classification number: H03H9/706 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02125 , H03H9/02913 , H03H9/02952 , H03H9/568 , H03H9/6483 , H03H9/725 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent deterioration in characteristics of a surface acoustic wave filter comprising a plurality of resonators resulting from unwanted electromagnetic coupling caused by adjacent wiring patterns in the surface acoustic wave filter because the surface acoustic filter is miniaturized. SOLUTION: Shielding electrodes adjacent and opposing to a plurality of wiring patterns and preferably having a width larger than the wiring patterns are disposed along the wiring patterns disposed between a plurality of resonators such as SAWs or FBARs disposed on a substrate and utilizing a surface acoustic wave, between the resonators and a ground terminal, between the resonators and an input terminal or between the resonators and an output terminal. With this configuration, unwanted electromagnetic coupling between the wiring patterns in the surface acoustic wave filter associated with the miniaturization of the surface acoustic wave filter is suppressed to prevent deterioration in characteristics of the surface acoustic wave filter. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止表面声波滤波器的特性劣化，包括由于表面声波滤波器小型化而在声表面波滤波器中由相邻布线图形引起的不期望的电磁耦合而产生的多个谐振器。 解决方案：沿着布置在多个谐振器（例如设置在基板上的SAW或FBAR）之间的布线图案，布置与多个布线图案相邻并相对的多个布线图案的屏蔽电极，并且优选具有宽于布线图案的宽度 在谐振器和接地端子之间，在谐振器和输入端子之间或在谐振器和输出端子之间的表面声波。 利用这种配置，抑制了与表面声波滤波器的小型化相关联的表面声波滤波器中的布线图案之间的不必要的电磁耦合，以防止声表面波滤波器的特性的劣化。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT
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