公开(公告)号：JP2010278409A

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：JP2009178355

申请日：2009-07-30

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： KIM YONG SUK ,  BYEUNG GYU CHANG ,  YOO WON HEE ,  OH YONG SOO

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/28 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/62 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/166

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic substrate and a manufacturing method thereof. SOLUTION: The multilayer ceramic substrate includes a ceramic stacked structure in which multiple ceramic layers are stacked and interconnected to one another via vias, a diffused reflection preventive pattern respectively arranged on both top and bottom surfaces of the ceramic stacked structure so as to expose the vias, respectively provided in the uppermost ceramic layer and the lowermost ceramic layer, and contact pads electrically connected to the vias which are exposed by the diffused reflection preventive pattern. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层陶瓷基板及其制造方法。 ＆lt; P＆gt;解决方案：多层陶瓷基板包括陶瓷层叠结构，其中多个陶瓷层通过通孔彼此堆叠并彼此互连，分别布置在陶瓷堆叠结构的顶表面和底表面上的漫反射防止图案，以便 露出分别设置在最上层陶瓷层和最下层陶瓷层中的通孔，以及与通过扩散反射防止图案露出的通孔电连接的接触垫。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4592560B2

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：JP2005307061

申请日：2005-10-21

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： 鍾 学 元 ,  重 瑞 姜 ,  珍 燮 朴 ,  賢 真 李 ,  ▲玄▼ 旭 沈

IPC: H01L33/32 ,  H01L33/04 ,  H01L33/14 ,  H01L33/36

CPC classification number: H01L33/14 ,  H01L33/04 ,  H01L33/32

公开(公告)号：JP2010261928A

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：JP2009170296

申请日：2009-07-21

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： YOO WON HEE ,  CHANG BYEUNG GYU

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R1/07378

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe substrate and a probe card including the same.
SOLUTION: The probe substrate 110 includes: a ceramic laminate 111 stacked in layers; a via 112 disposed in the ceramic laminate 111 for interlayer connection and a pad 113 electrically connected to the via 112; a contact groove 115 that exposes one portion of the pad 113 and is disposed in the ceramic laminate 111; and a contact pad 114 that is electrically connected to the pad 113 while being disposed at a sidewall of the contact groove 115 and electrically abuts on a pogo pin 140.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种探针基板和包括该探针基板的探针卡。 探针基板110包括层叠的陶瓷层叠体111。 布置在用于层间连接的陶瓷层压体111中的通孔112和电连接到通孔112的焊盘113; 接触凹槽115，其暴露垫113的一部分并且设置在陶瓷层压体111中; 以及接触垫114，其在布置在接触槽115的侧壁处并电气地邻接弹簧销140时电连接到焊盘113.版权所有（C）2011，JPO和INPIT

公开(公告)号：JP4584214B2

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：JP2006235854

申请日：2006-08-31

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： カク，ヒョンチャン ,  キム，ホギョム ,  シン，ドンミン

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to an image sensor module including a flexible printed circuit board (FPCB) having a window; and an image sensor that is formed to have the same size as the width of the FPCB and is attached on one surface of the FPCB, the image sensor including a light receiving section, which receives light passing through the window, and a signal processing section which processes signals generated by the light receiving section.

公开(公告)号：JP4580193B2

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：JP2004212028

申请日：2004-07-20

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： 演 準 成 ,  庭 旭 李 ,  好 善 白 ,  濟 煕 趙

IPC: H01L33/22 ,  H01L27/15 ,  H01L33/32 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L33/12 ,  H01L33/22

公开(公告)号：JP2010241101A

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：JP2009162593

申请日：2009-07-09

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： YUN GEUN HEE ,  OH JUN ROK ,  YOON SANG JUN

IPC: B32B15/08 ,  F21V29/00 ,  H01L23/36 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/322 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2590/00 ,  B32B2605/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T442/2475 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for fabricating a heat-radiation substrate inexpensive in material costs and process costs, capable of achieving light, thin, short, and small dimensions, and excellent in reliability and processability, capable of enlarging its area, by introducing a plastic substrate excellent in thermal conductivity to improve heat-radiating characteristics. SOLUTION: This heat-radiation substrate 100 having a hybrid layer comprises the hybrid layer 300 including a thermoplastic polymer and an electroconductive filler, an insulation layer 500 formed on the hybrid layer 300, and a metal layer 700 formed on the insulation layer 500. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供廉价的材料成本和工艺成本的散热基板的制造方法，能够实现轻，薄，短和小尺寸，并且具有优异的可靠性和加工性，能够扩大 通过引入导热性优异的塑料基板来提高散热特性。 具有混合层的散热基板100包括：包含热塑性聚合物和导电填料的混合层300，在复合层300上形成的绝缘层500以及形成在绝缘层上的金属层700 （C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4550014B2

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：JP2006161577

申请日：2006-06-09

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： キム，ビョンスン ,  キム，ムンサン ,  ナ，ユサム ,  ペク，ウォンジン

IPC: H03F3/68 ,  H03F1/32 ,  H03F3/16

CPC classification number: H03F1/3252

公开(公告)号：JP2010206171A

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：JP2009291075

申请日：2009-12-22

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： BAE JUN-HEE ,  RA SEUNG HYUN ,  KIM HAK-KWAN ,  JUNG HYUN-CHUL

IPC: H01G11/22 ,  H01G11/06 ,  H01G11/42

CPC classification number: H01G9/058 ,  H01G9/016 ,  H01G9/038 ,  H01G9/155 ,  H01G11/38 ,  H01G11/86 ,  Y02E60/13

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a supercapacitor electrode capable of maximizing the surface area of an active material while eliminating interruption of ion transfer caused by a binder by selectively transferring ions moving through the active material, and improving the electric capacity of a supercapacitor, and the supercapacitor having the electrode.
SOLUTION: The supercapacitor electrode is characterized in employing an ion-exchanger instead of a binder used for an ordinary supercapacitor.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够使活性物质的表面积最大化的超级电容器电极，同时通过选择性地转移通过活性物质移动的离子而消除由粘合剂引起的离子转移的中断，并且提高电容 超级电容器和具有电极的超级电容器。 解决方案：超级电容器电极的特征在于使用离子交换器代替用于普通超级电容器的粘合剂。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4542509B2

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：JP2006004997

申请日：2006-01-12

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： 友 植 姜 ,  淳 臣 安 ,  慶 豪 朴 ,  永 煥 鄭 ,  善 郁 金

IPC: G06K17/00 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K7/0008 ,  G06K7/10049

公开(公告)号：JP4536577B2

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：JP2005115899

申请日：2005-04-13

Applicant: 三星電機株式会社

Inventor： 玄 ▲ちゅる▼ ▲鄭▼ ,  忠 南 朴

IPC: H01G4/18 ,  H01M8/24 ,  H01G4/40 ,  H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10 ,  H01M16/00

CPC classification number: H01M16/003 ,  H01M8/1007 ,  H01M2008/1095