-
公开(公告)号:JPWO2014050307A1
公开(公告)日:2016-08-22
申请号:JP2014501769
申请日:2013-08-02
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H03H9/725 , H01L41/22 , H01L2224/11 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/0576 , H03H9/1092 , H03H9/25 , Y10T29/42
Abstract: 弾性波素子部分間の電磁界結合を抑制し得る弾性波装置を提供する。圧電基板2上に、第1の電極構造3及び第2の電極構造4が形成されており、第1の電極構造3及び第2の電極構造4により、それぞれ、第1,第2の弾性波素子部分が構成されており、第1の弾性波素子部分及び第2の弾性波素子部分を囲むように圧電基板2上に支持枠11が形成されており、該支持枠11は、第1の弾性波素子部分と第2の弾性波素子部分とを区画する仕切り壁部11aを有し、該仕切り壁部11aに設けた溝に、導電性材料からなるシールド電極22が設けられている、弾性波装置1。
Abstract translation: 提供一种能够抑制声波器件部分之间的电磁耦合的弹性波装置。 在压电基片2,第一电极结构3和第二电极结构4是由第一电极结构3和,分别与第二电极结构4,第一和第二弹性波形成 被配置成在装置部分,和压电基板2上的支撑框架11,以包围第一声波器件部分和第二声波元件部形成,所述支撑框架11,第一 已经分隔所述声波装置部分和第二声波元件的一部分,在所述分隔壁部分11a的槽的分隔壁部11a,设置由导电材料制成的屏蔽电极22,弹性 波装置1。
-
公开(公告)号:JP2015032634A
公开(公告)日:2015-02-16
申请号:JP2013159763
申请日:2013-07-31
Applicant: 太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
Inventor: YAMAUCHI MOTOI , KAWAUCHI OSAMU
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】信頼性を向上させることが可能な電子デバイスを提供すること。【解決手段】本発明は、配線基板10と、配線基板10の上面にバンプ14によってフリップチップ実装され、配線基板10の上面との間にバンプ14が露出する空隙28を有し、配線基板10よりも熱膨張係数の大きい圧電基板16を有するSAWデバイスチップ12aを含む複数のデバイスチップ12と、複数のデバイスチップ12に接合された、熱膨張係数の大きい圧電基板16以下の熱膨張係数を有する接合基板30と、接合基板30を覆って設けられた、複数のデバイスチップ12を封止する封止部32と、を備える電子デバイスである。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题:提供能够提高可靠性的电子设备。解决方案:电子设备包括:接线板10; 多个器件芯片12通过凸块14倒装安装在布线板10的上表面上,并且包括具有空隙28的SAW器件芯片12a,其中凸起14暴露在布线板10的上表面之间 并且还具有其热膨胀系数大于布线板10的热膨胀系数的压电基板16; 接合基板30,其接合到多个器件芯片12,并且其热膨胀系数等于或小于具有大的热膨胀系数的压电基板16的热膨胀系数; 以及密封部32,其设置在覆盖基板30上并密封多个装置芯片12。
-
公开(公告)号:JP3764731B2
公开(公告)日:2006-04-12
申请号:JP2003119132
申请日:2003-04-23
Applicant: 富士通メディアデバイス株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02685 , H03H9/02913 , H03H9/02992 , H03H9/643 , H03H9/6436 , H03H9/6476 , H03H9/6483 , H03H9/6489 , H03H9/725
-
公开(公告)号:JP2005223036A
公开(公告)日:2005-08-18
申请号:JP2004027588
申请日:2004-02-04
Applicant: Alps Electric Co Ltd , アルプス電気株式会社
Inventor: TAKEUCHI HIDEAKI , SASAKI HITOSHI , KONDO HIDEKI , WAGA SATOSHI
CPC classification number: H03H9/1078 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/1085
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic part promoting its own thinning and miniaturization, and also to provide a manufacturing method for the electronic part.
SOLUTION: The rear 11b of a substrate 11c for an electronic element 11 is positioned on the same virtual plane A as the top face 13b1 of the side wall 13b of a box body 13, and the upper section of the rear 11b is coated with a sealant 16. Accordingly, an opening is not formed between the sealant 16 and the rear 11b of the electronic element 11, and the thinning of the electronic part is promoted easily. Since the sealant 16 is formed of a resin, an error on an displacement is absorbed easily even when the places of the rear 11b of the substrate 11c and the top face 13b1 of the side wall 13b are displaced.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPIAbstract translation: 要解决的问题:提供促进其自身变薄和小型化的电子部件,并且还提供用于电子部件的制造方法。 解决方案:电子元件11的基板11c的后部11b位于与盒体13的侧壁13b的顶面13b1相同的虚拟平面A上,后部11b的上部位于 涂覆有密封剂16.因此,密封剂16和电子元件11的后部11b之间不形成开口,并且易于促进电子部件的变薄。 由于密封剂16由树脂形成,即使当基板11c的后部11b和侧壁13b的顶面13b1的位置发生位移时,位移也容易被吸收。 版权所有(C)2005,JPO&NCIPI
-
公开(公告)号:JP3384403B2
公开(公告)日:2003-03-10
申请号:JP2001260127
申请日:2001-08-29
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor: 裕一 高峰
CPC classification number: H03H9/0042 , H03H9/0061 , H03H9/02874 , H03H9/02913 , H03H9/02921 , H03H9/02992 , H03H9/14582 , H03H9/14591 , H03H9/6489
-
公开(公告)号:JPS5761318A
公开(公告)日:1982-04-13
申请号:JP13520980
申请日:1980-09-30
Applicant: Toshiba Corp
Inventor: EHATA YASUO
CPC classification number: H03H9/02771 , H03H9/02913 , H03H9/1452
Abstract: PURPOSE:To reduce the influence of diffration by suppressing electromagnetic induction by dividng a multistrip coupler into two, by putting them close to an input and an output transducer espectively, and by providing a shield electrode between the two divided parts. CONSTITUTION:On a piezoelectric substrate 10 where an elastic surface wave propagates, an input transducer 1 which transduces an electric signal into the elastic surface wave and an output transducer 2 which transduces the elastic surface wave into the electric signal are provided at an interval. Then, the input and output transducers are both weighted by apodization and between the both, multistrip couplers 3 and 3' having many stripped conductors periodically are divided into two and arranged close to the transducers 1 and 2. Between the separated multistrip couplers, a sheild electrode grounded at one terminal is provided.
Abstract translation: 目的:通过将多片耦合器分成两部分,通过将其分别靠近输入和输出传感器,并通过在两个分割部分之间提供屏蔽电极来减少通过抑制电磁感应的扩散的影响。 构成:在弹性表面波传播的压电基板10上,以一定的间隔设置将电信号转换为弹性表面波的输入变换器1和将弹性面波转换成电信号的输出变换器2。 然后,输入和输出换能器都通过变迹加权,并且在具有许多剥离的导体的两个多段耦合器3和3'周期性地被分成两部分并且靠近换能器1和2布置。在分离的多段耦合器之间, 提供在一个端子接地的电极。
-
公开(公告)号:JPWO2017085976A1
公开(公告)日:2018-06-14
申请号:JP2016074384
申请日:2016-08-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor: 村中 大志
CPC classification number: H03H9/6489 , H03H9/02559 , H03H9/02913 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 信号の直達波が出力端子に伝搬し難く、帯域外減衰量を大きくすることができる、弾性波フィルタを提供する。 弾性波フィルタ1は、圧電基板2と、圧電基板2上に設けられているIDT電極と、圧電基板2上に設けられている第1のシールド電極6aと、第1のシールド電極6a上に至るように圧電基板2上に積層されている第1の絶縁膜5aと、第1の絶縁膜5a上に設けられている第1の信号端子4と、圧電基板2上に設けられている第2の信号端子3と、圧電基板2上に設けられており、グラウンド電位に接続される第1のグラウンド端子7aとを備える。第1のシールド電極6aは、IDT電極及び第1,第2の信号端子4,3と電気的に接続されていない。平面視において、第1の信号端子4は第1のシールド電極6aに含まれている。第1の信号端子4及び第2の信号端子3のうち一方が出力端子であり、他方が入力端子である。
-
公开(公告)号:JP5510695B1
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:JP2014501769
申请日:2013-08-02
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor: 謙二 稲手
CPC classification number: H03H9/725 , H01L41/22 , H01L2224/11 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/0576 , H03H9/1092 , H03H9/25 , Y10T29/42
Abstract: 弾性波素子部分間の電磁界結合を抑制し得る弾性波装置を提供する。
圧電基板2上に、第1の電極構造3及び第2の電極構造4が形成されており、第1の電極構造3及び第2の電極構造4により、それぞれ、第1,第2の弾性波素子部分が構成されており、第1の弾性波素子部分及び第2の弾性波素子部分を囲むように圧電基板2上に支持枠11が形成されており、該支持枠11は、第1の弾性波素子部分と第2の弾性波素子部分とを区画する仕切り壁部11aを有し、該仕切り壁部11aに設けた溝に、導電性材料からなるシールド電極22が設けられている、弾性波装置1。Abstract translation: 在弹性波装置中,在压电基板上设置第一电极结构和第二电极结构。 第一电极结构和第二电极结构分别限定第一和第二弹性波元件部分。 压电基板上的支撑框架包围第一弹性波形元件部分和第二弹性波形元件部分。 支撑框架包括分割第一弹性波元件部分和第二弹性波元件部分的分隔壁部分。 导电屏蔽电极设置在设置在分隔壁部分中的槽中。
-
公开(公告)号:JPWO2010150882A1
公开(公告)日:2012-12-10
申请号:JP2011519953
申请日:2010-06-25
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/02913 , H03H9/6436 , H03H9/725
Abstract: 【課題】電気的な特性に優れたSAWフィルタおよび分波器を提供する。【解決手段】圧電基板40と、圧電基板40上に配置された第1のIDT電極1を有する弾性表面波素子10と、第1のIDT電極1と電気的に接続された第1の信号配線31と、第1の信号配線31と絶縁部材41を介して交差する第1の交差部を有し、且つ弾性表面波素子10を囲うようにして形成された環状の基準電位配線9と、を備えたSAWフィルタとする。
-
公开(公告)号:JP4548418B2
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:JP2006512341
申请日:2005-04-12
Applicant: エプソントヨコム株式会社
Inventor: 省三 松本
CPC classification number: H03H9/02913 , H03H9/0061
-
-
-
-
-
-
-
-
-