公开(公告)号：JP4547128B2

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：JP2002538447

申请日：2001-05-30

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 宏至 平池 ,  健晴 森田 ,  武司 脇屋 ,  竜王 谷口 ,  勝利 長井

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08G61/06 ,  C08G85/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: It is an object of the invention to provide coated particles excellent in the reliability of connection. The invention provides coated particles each comprising a metal-surfaced particle as a core and resulting from a partial surface modification of that core particle with an organic compound via a functional group (A) capable of binding to a metal.

公开(公告)号：JP2008294429A

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：JP2008112111

申请日：2008-04-23

Applicant: Polytronics Technology Corp ,  ポリトロニクス テクノロジー コーポレイションPolytronics Technology Corporation

Inventor： WANG DAVID SHAU CHEW ,  CHEN KUO HSUN ,  YANG EN TIEN

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36

CPC classification number: C08K5/5406 ,  B32B15/08 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/269 ,  C08L27/18 ,  C08L27/16

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipating substrate having a high heat dissipation coefficient and is capable of bending. SOLUTION: The material for the heat-dissipating substrate includes (1) about 15 to 40 wt.% crystalline polymer containing fluorine and having a melting point higher than 150°C, (2) about 60 to 85 wt.% heat conducting filler dispersed inside the fluorine-containing crystalline polymer, and (3) a binder 0.5 to 3 wt.% of the heat conductive filler and having a chemical formula shown in Figure, where R 1 , R 2 , and R 3 are alkyl groups C a H 2a+1 with a≥1, X and Y selected from among hydrogen, fluorine, chlorine, and alkyl groups, and n is a positive integer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高散热系数且能够弯曲的散热基板。 散热基材的材料包括（1）约15至40重量％的含氟结晶聚合物，其熔点高于150℃，（2）约60至85重量％的热量 导电填料分散在含氟结晶聚合物内部，和（3）粘合剂0.5〜3重量％的导热填料，并具有图所示的化学式，其中R 1 SB> 2 ，R SB 3是具有≥1，X和Y选择的烷基C H 2a + 1 在氢，氟，氯和烷基中，n是正整数。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006202856A

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：JP2005010847

申请日：2005-01-18

Applicant: Sharp Corp ,  シャープ株式会社

Inventor： TANAKA YASUHIKO ,  TOYOSAWA KENJI

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device where adhesiveness of a substrate formed of an insulating film and anisotropic conductive adhesive is improved and an additional adhesion reinforcing material can be eliminated, and to provide a display model and a manufacturing method of the semiconductor device. SOLUTION: In the semiconductor device 10, a semiconductor chip 4 having wiring patterns 2 and 3 is mounted on a substrate 1 formed of the insulating film consisting of an organic substance. The substrate is electrically connected to a liquid crystal display panel 21 and a PW substrate 30 with anisotropic conductive adhesive 11. A processing is performed on at least one surface of the insulating film with silicon coupling agent 31. Then, 0.5 to 12.0 atomic% (surface element concentration) of silicon (Si) exists on the surface of the insulating film as a configuration element of silicon coupling agent. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体器件，其中由绝缘膜和各向异性导电粘合剂形成的基底的粘附性得到改善，并且可以消除附加的附着增强材料，并提供显示模型和制造方法 半导体器件。 解决方案：在半导体器件10中，具有布线图案2和3的半导体芯片4安装在由有机物质构成的绝缘膜形成的基板1上。 基板与具有各向异性导电粘合剂11的液晶显示面板21和PW基板30电连接。利用硅偶联剂31在绝缘膜的至少一个表面上进行处理。然后，将0.5〜12.0原子％ 表面元素浓度）作为硅偶联剂的构成元素存在于绝缘膜的表面上。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3675285B2

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：JP2000065022

申请日：2000-03-09

Applicant: 韓国科学技術院

Inventor： 明鎭 任 ,  京▲いく▼ 白

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2004513976A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2001517592

申请日：2000-07-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ウー，シャン ,  ノビッチ，ブルース　イー． ,  ベルパリ，ベダギリ ,  ライス，ウィリアム　ビー． ,  レイモン−ヒリンスキ，カミ ,  ロートン，アーネスト　エル． ,  ロバートソン，ウォルター　ジェイ．

IPC: C03C25/10 ,  B29B15/10 ,  B29K101/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C04B14/38 ,  C04B20/10 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）前記ガラス繊維のモース硬度値を超えないモース硬度値を有する複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含む樹脂適合性コーティング組成物の使用を提供する。 樹脂適合性コーティング組成物は（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むことも可能である。

公开(公告)号：JP2004513858A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2001517593

申请日：2000-07-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ウー，シャン ,  ノビッチ，ブルース　イー． ,  ベルパリ，ベダギリ ,  ライス，ウィリアム　ビー． ,  レイモン−ヒリンスキ，カミ ,  ロートン，アーネスト　エル． ,  ロバートソン，ウォルター　ジェイ．

IPC: C03C25/10 ,  B29B15/10 ,  B29K101/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C04B14/38 ,  C04B20/10 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含むものを提供する。 本発明はさらに樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むものを提供する。

公开(公告)号：JPWO2002035555A1

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：JP2002538447

申请日：2001-05-30

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 脇屋　武司 ,  森田　健晴 ,  平池　宏至 ,  長井　勝利 ,  谷口　竜王

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08G61/06 ,  C08G85/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本発明の目的は、接続信頼性に優れた被覆粒子を提供することである。本発明は、金属からなる表面を有する粒子を核とし、その表面を、金属に対して結合性を有する官能基(A)を介して、有機化合物により部分的に修飾してなる被覆粒子である。

公开(公告)号：JP6414799B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2014557455

申请日：2014-01-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富澤 克哉 ,  千葉 友 ,  高橋 博史 ,  志賀 英祐 ,  植山 大輔 ,  野水 健太郎

IPC: C08K9/06 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08L101/00

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

公开(公告)号：JP6207825B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2012223451

申请日：2012-10-05

Applicant: タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

Inventor： 福田 勝則 ,  鳥越 章良

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JPWO2014061545A1

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2013549081

申请日：2013-10-10

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 聡 羽根田 ,  聡 羽根田 ,  山内　博史 ,  博史 山内

IPC: C08J3/12 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  G02F1/1339 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08J3/128 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239

Abstract: 10%圧縮したときの圧縮弾性率が比較的高く、30%圧縮したときの圧縮弾性率が比較的低く、良好な圧縮変形特性を有する有機無機ハイブリッド粒子を提供する。本発明に係る有機無機ハイブリッド粒子11は、有機コア12と、有機コア12の表面上に配置された無機シェル13とを備える。無機シェル11が、シランアルコキシドにより形成されており、無機シェル13に含まれているケイ素原子の全個数100%中、4つの−O−Si基が直接結合しておりかつ4つの上記−O−Si基における4つの酸素原子が直接結合しているケイ素原子の個数の割合は50%以上である。

Abstract translation: 在10％压缩的压缩模量是在30％的压缩比较高，相对较低的压缩模量，以提供具有良好的压缩变形性的有机 - 无机混合粒子。 根据本发明的有机 - 无机混合粒子11包括有机芯12，和设置在有机芯12的表面上的无机壳13。 无机壳11由硅烷醇盐形成的，包含在无机壳中的硅原子13，四-O-的Si基直接键合的100％的总数量和四个以上-O- 所述Si组中的四个氧原子直接键合的硅原子的数目的比例为50％以上。