公开(公告)号：JP2013201344A

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：JP2012069591

申请日：2012-03-26

Applicant: Sumitomo Electric Fine Polymer Inc ,  住友電工ファインポリマー株式会社

Inventor： NAKABAYASHI MAKOTO ,  IKEDA KAZUAKI

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249974

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluororesin substrate allowing sufficient suppression of warpage occurrence in reflowing and also exhibition of sufficiently excellent, high-frequency properties.SOLUTION: A fluororesin substrate is a fluororesin substrate where a dielectric layer with fluororesin being a main component is formed on a metal conductor and the dielectric layer contains hollow glass beads. The metal conductor has a surface roughness Rz (JIS B 0601-1994) of 2.0 μm or less. The fluororesin is irradiated with ionizing radiation in an irradiation dose of 0.01 to 500 kGy. The fluororesin is one, two, or more kinds of polytetrafluoroethylene (PTFE), a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA), a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), and a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE).

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种允许充分抑制回流中翘曲发生的氟树脂基材，并且还展现出足够优异的高频性能。解决方案：氟树脂基材是以氟树脂作为主要成分的介电层为氟树脂基材， 形成在金属导体上，电介质层包含中空玻璃珠。 金属导体的表面粗糙度Rz（JIS B 0601-1994）为2.0μm以下。 用0.01〜500kGy的照射剂量的电离辐射照射氟树脂。 氟树脂是聚四氟乙烯（PTFE），四氟乙烯 - 全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA），四氟乙烯 - 六氟丙烯共聚物（FEP）和四氟乙烯 - 乙烯共聚物（ETFE）中的一种，两种或更多种。

公开(公告)号：JPWO2007125891A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：JP2008513204

申请日：2007-04-24

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 修治 佐々木 ,  修治 佐々木 ,  西　泰久 ,  泰久 西 ,  眞二 山野 ,  眞二 山野 ,  光芳 岩佐 ,  光芳 岩佐

IPC: C01B33/12 ,  C01B13/14 ,  C08K7/24

CPC classification number: C01B33/18 ,  C01B13/322 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/34 ,  C01P2006/12 ,  C03C11/002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/2982

Abstract: 低誘電性のゴム又は樹脂の組成物などに配合される微細で高中空率を有する無機質中空粉体を提供する。無機質中空粉体は、平均中空率70体積%超、平均粒子径3〜20μmを有し、好ましくは、平均中空率75〜85体積%、平均粒子径5〜15μm、最大粒子径25μm以下、比表面積10m2/g以下、平均球形度0.90以上、純度99質量%以上を有する。無機質中空粉体は、外側から順に、助燃ガス供給管、可燃ガス供給管及び無機質原料粉末供給管が組まれた三重管部分を少なくとも備えたバーナーを用いて火炎を形成し、そこにバーナーの無機質原料粉末供給管から、特定粒度の無機質原料粉末を特定相対湿度のキャリアガスに同伴させながら高速吐出速度で噴射し、熱処理を行わせて製造することができる。

公开(公告)号：JPWO2007102569A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：JP2008503902

申请日：2007-03-08

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 西　泰久 ,  泰久 西 ,  浩明 吉開 ,  浩明 吉開 ,  光芳 岩佐 ,  光芳 岩佐

IPC: C01B33/18 ,  C08K7/24 ,  C08K7/26 ,  C08L21/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B13/145 ,  C01B33/12 ,  C01B33/18 ,  C01B33/181 ,  C01P2004/34 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C04B20/002 ,  C04B26/02 ,  C04B26/26 ,  C04B38/009 ,  C08K7/24 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y02W30/94 ,  Y10T428/2982 ,  C04B18/146 ,  C04B20/1051 ,  C04B35/14 ,  C04B38/0045 ,  C04B14/30 ,  C04B20/008 ,  C08L21/00

Abstract: 高純度にして、更なる微細化かつ高中空率化された無機質中空粉体を提供する。具体的には、平均粒子径が1〜5μm、最大粒子径が20μm以下、粒度分布の標準偏差が3μm以下、平均中空率が35〜70体積%である無機質中空粉体を提供する。この無機質中空粉体は、例えば、外側から助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管及び無機質原料粉末供給管の順に組まれた三重管部分を少なくとも備えたバーナーによって形成された火炎中に、比表面積が500m2/g以上、平均粒子径が7μm以下の無機質原料粉末を上記無機質原料粉末供給管から80m/s以上の吐出速度で供給して得られる。本発明の無機質中空粉体は、ゴムや樹脂に配合して、例えば、多層プリント基板や電線被覆材、半導体封止材等低誘電率化に有用である。

公开(公告)号：JP2016534549A

公开(公告)日：2016-11-04

申请号：JP2016529796

申请日：2014-07-18

Applicant: ロジャーズ コーポレーション ,  ロジャーズ コーポレーション

Inventor： クロズリー、ジェシカ

IPC: H05K1/03 ,  C08K3/38 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L27/18 ,  C08L71/02 ,  C08L101/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C03C11/00 ,  C03C14/00 ,  C03C23/008 ,  C03C2214/12 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/249971 ,  Y10T428/249974

Abstract: 導電性金属層と、10GHzで誘電性定数が約3.5より小さく、散逸率が約0.006より小さい誘電性基板層からなる回路サブアセンブリが開示され、誘電性基板層の組成物は、アルカリ性溶液を用いて処理されたホウケイ酸塩微小球を約5から約70容量パーセント含む。

Abstract translation: 的导电金属层，为约0.006比电介质基板层，所述电介质基板层的用碱性溶液组合物小于在10GHz约3.5的介电常数越小，电路组件中公开耗散率 硼硅酸盐微球处理约5包含Te至约70％（体积）。

公开(公告)号：JP2007523967A

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：JP2006533157

申请日：2004-05-18

Applicant: ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション

Inventor： シャー，ジャイェシュ ,  ペアード，デイビッド ,  モルガネリ，ポール

IPC: C08L101/00 ,  C08G59/50 ,  C08J9/32 ,  C08K3/04 ,  C08L1/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/30

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08J9/32 ,  C08J2203/22 ,  C08J2207/02 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。 組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。 所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。 アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。 他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。

公开(公告)号：JP2007088409A

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：JP2006028655

申请日：2006-02-06

Applicant: Tohoku Univ ,  国立大学法人東北大学

Inventor： OMI TADAHIRO ,  TERAMOTO AKINOBU ,  MORIMOTO AKITA

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayered circuit board which has a low dielectric-constant interlayer insulating film and does not cause problems including a decrease in the production yield or deterioration in the transmission characteristic of a high frequency signal because its surface in contact with the interlayer insulating film has no recesses and projections, thereby being able to greatly improve characteristics such as signal transfer characteristics of multilayered circuit boards used in a package or printed circuit board, and to provide electronic equipment using the same.
SOLUTION: A multilayered circuit board 10 comprises a plurality of wiring layers on the substrate and a plurality of insulating layers disposed between the wiring layers, wherein at least a part of the insulating layers consists of a porous insulating layer 1 containing at least one of the material selected from the porous material group consisting of a porous body, aerogel, a porous silica, a porous polymer, hollow silica, and a hollow polymer and a non-porous insulating layer 2 where at least one of its surfaces of the porous insulating layer 1 does not contain the porous material group. The electronic equipment uses the multilayered circuit board.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有低介电常数层间绝缘膜的多层电路板，并且不会引起高频信号的生产良率或传输特性的降低等问题，因为其表面 与层间绝缘膜接触不具有凹凸，能够大幅度提高包装物或印刷电路板中使用的多层电路板的信号传递特性等特性，并提供使用其的电子设备。 解决方案：多层电路板10包括在基板上的多个布线层和布置在布线层之间的多个绝缘层，其中绝缘层的至少一部分由多孔绝缘层1组成，多孔绝缘层1至少包含 从由多孔体，气凝胶，多孔二氧化硅，多孔聚合物，中空二氧化硅和中空聚合物组成的多孔材料组中选择的材料之一和非多孔绝缘层2，其中至少一个表面的 多孔绝缘层1不包含多孔材料组。 电子设备采用多层电路板。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3537394B2

公开(公告)日：2004-06-14

申请号：JP2000534508

申请日：1999-02-25

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ブルース ノビッチ， ,  ウォルター ジェイ． ロバートソン，

IPC: B29B15/10 ,  B29K105/08 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C08J5/08 ,  D06M11/00 ,  D06M11/58 ,  D06M11/79 ,  D06M11/80 ,  D06M11/81 ,  D06M13/513 ,  D06M15/11 ,  D06M15/507 ,  D06M15/55 ,  D06M15/564 ,  D06M23/08 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides glass fiber strands impregnated with non-abrasive solid particles which provide interstitial spaces of at least 3 micrometers between adjacent fibers within a strand which are useful for reinforcing composites.

公开(公告)号：JP5414027B2

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：JP2008513204

申请日：2007-04-24

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 修治 佐々木 ,  泰久 西 ,  眞二 山野 ,  光芳 岩佐

IPC: C01B33/12 ,  C01B13/14 ,  C08K7/24

CPC classification number: C01B33/18 ,  C01B13/322 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/34 ,  C01P2006/12 ,  C03C11/002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/2982

公开(公告)号：JP4967116B2

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：JP2006028655

申请日：2006-02-06

Applicant: 国立大学法人東北大学

Inventor： 忠弘 大見 ,  章伸 寺本 ,  明大 森本

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254

公开(公告)号：JPWO2008081885A1

公开(公告)日：2010-04-30

申请号：JP2008552158

申请日：2007-12-27

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 明彦 吉原 ,  明彦 吉原 ,  小出村　順司 ,  順司 小出村

IPC: C08G61/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08K7/22 ,  C08K9/00 ,  C08L65/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/418 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K3/36 ,  C08K7/26 ,  H01B3/448 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0254

Abstract: ベンジリデン(1,3−ジメチル−4−イミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリドを含むメタセシス重合触媒と、2−ノルボルネンやテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エンなどのシクロオレフィンモノマーと、アリルメタクリレートなどの連鎖移動剤と、シラスバルーンなどの中空粒子とを混合し重合性組成物を得た。該重合性組成物を支持体に塗布または含浸し、塊状重合して架橋性樹脂複合体を得、該複合体を架橋することによって、架橋樹脂複合体を得る。