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公开(公告)号：JP2017147441A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2017013346
申请日：2017-01-27
Inventor： ナガラジャン・ジャヤラジュ , レオン・バルスタッド
CPC classification number: H05K3/429 , C23C18/1653 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/423 , H05K2201/032 , H05K2203/0723
Abstract: 【課題】直流めっき法は、ボイド形成を抑制し、ディンプルを低減し、ノジュールを排除する。 【解決手段】ある期間後に、スルーホールの壁が等角めっきされる(II)。高電流密度期間の終わりまでには、スルーホールは、その中心に、またはその中心近くに充填され(III)、ビア様形状を形成する。全スルーホールが充填されて(V)ボイドを含まなくなるまで、より低い直流密度の印加がビア様形状を充填し始める(IV)。このスルーホールは、ディンプル及びノジュールも含まない。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6134053B2
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：JP2016505700
申请日：2014-04-03
Applicant: ヌォーヴォ フィルム インコーポレイテッド , NUOVO FILM INC.
Inventor： プーン ハクフェー
CPC classification number: H01B13/30 , G06F3/041 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K2201/0302 , H05K2201/032
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公开(公告)号：JP2015105438A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2014083506
申请日：2014-04-15
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/09 , H05K2201/0137 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K3/16 , Y10T428/12569
Abstract: 【課題】本発明は、アモルファス合金膜の形成方法及びその形成方法により製造されたプリント配線板に関する。 【解決手段】銅箔の防錆処理方法の一つとして銅箔上にアモルファス合金膜を形成することにより、耐食性及び通電性の両方を発揮及び改善し、スパッタリング蒸着法によりアモルファス合金膜を形成することで、比較的低温で高融点の物質を用いて薄膜を形成するとともに、基板との付着力の強い膜を得ることができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供非晶合金膜的形成方法和通过形成方法制造的印刷线路板。解决方案：通过在铜箔上形成非晶合金膜作为铜的防锈处理方法之一 可以显示和提高耐腐蚀性和导电性，而且通过溅射蒸镀法形成非晶质合金膜，可以通过使用具有高熔点的材料在较低的温度下形成薄膜，以及 可以获得对基材具有强粘附力的膜。
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公开(公告)号：JP6389916B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2017078964
申请日：2017-04-12
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Inventor： 吉川 和広
CPC classification number: H05K1/09 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/12 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049
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公开(公告)号：JP2017160540A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017078963
申请日：2017-04-12
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Inventor： 吉川 和広
IPC: C25D5/16 , C25D5/10 , C25D7/06 , C25D5/48 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B5/16 , H05K1/09 , C25D1/04
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B7/06 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D3/12 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049
Abstract: 【課題】 黒化処理面をレーザー孔明け加工表面として使用する銅張積層板のレーザー孔明け加工性能の向上を課題とする。 【解決手段】上記課題を解決するため、キャリア箔2/剥離層3/バルク銅層4の層構成を備えるキャリア箔付銅箔1において、当該剥離層3とバルク銅層4との間に、金属成分含有粒子5を配し、当該金属成分含有粒子5は、5μm×4μmの視野の中で、被覆率(A)が7.4面積%≦A≦34面積%の範囲を占めるように存在させることを特徴とする。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017136862A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2017078964
申请日：2017-04-12
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Inventor： 吉川 和広
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B7/06 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D3/12 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049
Abstract: 【課題】 黒化処理面をレーザー孔明け加工表面として使用する銅張積層板のレーザー孔明け加工性能の向上を課題とする。 【解決手段】上記課題を解決するため、銅張積層板を製造する際に、キャリア箔2/剥離層3/バルク銅層4の層構成を備え、剥離層3とバルク銅層4との間に、所定の金属成分含有粒子5が配されたキャリア箔付銅箔1を用い、そのバルク銅層4の表面に絶縁層構成材を張り合わせて、キャリア箔2を剥離除去し、金属成分含有粒子5を表面に備えるバルク銅層4に対して黒化処理を施し、当該黒化処理が施された面をレーザー孔明け加工表面とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6066131B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2014556967
申请日：2013-01-21
Inventor： ボリス アレクサンダー ヤンセン
IPC: C23C18/36
CPC classification number: H05K1/09 , C23C18/16 , C23C18/1633 , C23C18/36 , C23C18/50 , H05K1/028 , H05K3/22 , H05K3/244 , B05D5/12 , H05K2201/032
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公开(公告)号：JP6061369B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2012017261
申请日：2012-01-30
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 国立大学法人群馬大学
CPC classification number: H05K1/09 , C23C18/1651 , C23C18/36 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/032 , H05K2201/0776 , H05K2203/072
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公开(公告)号：JPWO2014061765A1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2014542187
申请日：2013-10-18
Applicant: ナミックス株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , C09D7/12 , C09D7/40 , C09D201/00 , H01B1/16 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K1/18 , H05K3/10 , H05K2201/032 , H05K2203/1126 , H05K2203/12
Abstract: 耐エレクトロマイグレーション性、はんだ耐熱性、及び基板への密着性に優れる焼結型導電性ペーストを提供する。本発明の導電性ペーストは、(A)銀粉、(B)ガラスフリット、(C)有機バインダ、及び(D)銅、錫、及びマンガンを含む粉末を含有する。本発明の導電性ペーストは、好ましくは、前記(A)銀粉100質量部に対して、前記(D)粉末を0.1〜5.0質量部含有する。
Abstract translation: 抗电迁移性，提供了一种焊接耐热性，并且具有优异的对基板的附着力，烧结型导电膏。 本发明的导电性糊，（A）的银粉末，（B）玻璃料，含有包含粉末（C）的有机粘结剂，和（D）铜，锡和锰。 本发明的导电膏，优选的是，相对于（A）的银粉100重量份的所述含有按重量计0.1至5.0份（D）的粉末。
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20.发明专利銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル 有权银离子扩散抑制层形成用组合物，对于银离子扩散阻挡层膜，布线板，电子设备，导电性薄膜层叠体，以及触摸面板
公开(公告)号：JP5775494B2
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：JP2012167157
申请日：2012-07-27
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: H05K1/0256 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B3/08 , B32B5/024 , B32B7/12 , H01B3/447 , H05K1/092 , H05K3/285 , B32B2255/205 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C08K5/378 , C08K5/47 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0206 , H05K2201/032 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
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