公开(公告)号：JP2006182009A

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：JP2005178854

申请日：2005-06-20

Applicant: Lg Phillips Lcd Co Ltd ,  エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド

Inventor： KIM JUNG-SIK

IPC: B28D7/04 ,  B23K26/00 ,  B23K101/40 ,  B28D5/00 ,  C03B33/03 ,  C03B33/09 ,  G02F1/1333

CPC classification number: B28D5/0011 ,  B28D5/0082 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  G02F1/133351 ,  Y02P40/57 ,  Y10T83/0333 ,  Y10T83/0385 ,  Y10T83/04 ,  Y10T225/12 ,  Y10T225/325

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device for a board which increases the productivity by preventing errors in a scribing process by the vibrations of belt conveyors and conveyor support beams from occurring, and to provide a cutting method for the board using the cutting device. SOLUTION: This cutting device for the board is constituted by including first and second belt conveyors which load and move the board, a scribing means, and a board supporting means. In this case, the scribing means is constituted at a location between the first and second belt conveyors with a specified interval, and executes scribing along a cutting planned line when the board has reached. The board supporting means is constituted in the same direction as the scribing direction of the board at a location between the first and second belt conveyors, and supports the board. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于板的切割装置，其通过防止带式输送机和输送机支撑梁的振动发生在防止划线过程中的错误而提高生产率，并且为板的使用提供切割方法 切割装置。 解决方案：该板的切割装置包括装载和移动板的第一和第二带式输送机，划线装置和板支撑装置。 在这种情况下，划线装置以规定的间隔在第一和第二带式输送机之间的位置处构成，并且当板达到时沿着切割计划线执行划线。 板支撑装置在与第一和第二带式输送机之间的位置处的板的划线方向相同的方向上构成，并且支撑板。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3593451B2

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：JP8886498

申请日：1998-04-01

Applicant: 株式会社日平トヤマ

Inventor： 和男 中嶋 ,  富夫 中川 ,  豊尚 和田 ,  哲雄 奥山 ,  史朗 村井 ,  満 温井 ,  健一朗 西

IPC: B24B27/06 ,  B24B7/17 ,  B24B7/22 ,  B24B37/00 ,  B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B24B1/00 ,  B24B7/17 ,  B24B7/228 ,  B24B41/067 ,  B24B53/02

公开(公告)号：JPS61125767A

公开(公告)日：1986-06-13

申请号：JP24539084

申请日：1984-11-20

Applicant: Nippon Spindle Mfg Co Ltd ,  Sumitomo Metal Ind Ltd

Inventor： TAKASE JUNICHI ,  YAMAGUCHI HAJIME ,  MITANI MITSUO

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/00 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/0082

Abstract: PURPOSE:To take out wafers simply quickly without attaching any flaws and saw marks to the section of a member by adsorbing wafers one by one after the completion of cutting off the member under the condition of a wire included in a fixed bed to cut off the member in the fixed bed section and take out the wafer. CONSTITUTION:An adsorbing board 4 and a spray nozzle 5 are brought close to a wire saw when a member 1 is cut off and a wire 3 is included in a fixed bed 2, and while the adsorbing board 4 adsorbs a first wafer 1-1, washing liquid or air is sprayed between the first wafer and the adjacent one 1-2 by a spray nozzle 5 while the wafer 1-1 is cut off from a feeding portion A of the fixed bed 2. Thus, when the first wafer 1-1 is removed, the adsorbing board 4 is again adapted to bear against the wafer 1-2 and the adjacent one 1-3 while a second wafer saw 2 is taken out. Similar procedure are repeated. Thus, since any saw marks and flaws are not produced on the surface of wafer and the operation can be carried out by leaving the fixed bed as it is, the operation can be carried out efficiently compared with prior one.

Abstract translation: 目的：通过在固定床中包括的电线条件下完成切断部件之后，通过一个接一个地吸附晶片来快速取出晶片，而不会在构件的部分附加任何缺陷和锯痕，以切断 在固定床部分的部件取出晶片。 构成：当构件1被切断并且线3包含在固定床2中时，吸附板4和喷嘴5靠近线锯，并且吸附板4吸附第一晶片1-1 通过喷嘴5在第一晶片和相邻的一个1-2之间喷射清洗液体或空气，同时从固定床2的进给部分A切断晶片1-1，从而当第一晶片1 -1，同时第二晶片锯2被取出时，吸附板4再次适于承受晶片1-2和相邻的一个1-3。 重复类似的过程。 因此，由于在晶片表面上没有产生任何锯痕和缺陷，并且可以通过将固定床原样放置进行操作，所以可以与先前的操作有效地进行操作。

公开(公告)号：JPS61112345A

公开(公告)日：1986-05-30

申请号：JP23333084

申请日：1984-11-07

Applicant: Toshiba Corp

Inventor： KIMURA TAKASHI ,  KATO TOSHIHIRO

IPC: H01L21/301 ,  B28D1/00 ,  B28D5/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L29/06 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  B28D1/003 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10329 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4979 ,  Y10T29/4981 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: PURPOSE:To prevent the cracking of a wafer by forming a groove in predetermined depth to an element forming surface prior to the back removing processing of the semiconductor wafer, sticking a first single-side adhesive sheet in a desired manner and reinforcing the wafer. CONSTITUTION:Grooves 1a are cut crosswise to an element forming surface in a semiconductor wafer 1, to which elements are shaped completely, to a cell shape, and the wafer is brought to the state of a half-cut. A single-side adhesive sheet 2 is stuck onto the element forming surface in the semiconductor wafer 1. The back of the wafer 1 is ground extending over the whole surface by a diamond wheel 3, etc., and a second single-side adhesive sheet 5 is stuck onto the lower surface of an adhesive layer 4 for die bonding while the first single-side adhesive sheet 2 on the upper surface side is peeled. The single-side adhesive sheet 5 is heated in the direction of the arrow (f) and extended, and the grooves 1a among each chip 1A, 1B,...1E are widened, thus easily picking up the chips in the next die bonding process.

Abstract translation: 目的：为了防止在半导体晶片的反向去除处理之前在元件形成表面上形成预定深度的槽的晶片破裂，以期望的方式粘贴第一单面粘合片并加强晶片。 构成：将沟槽1a与半导体晶片1中的元件成形表面交叉切割，将元件完全成形为单元形状，并且将晶片进入半切割状态。 将单面粘合片2粘贴到半导体晶片1的元件形成表面上。晶片1的背面通过金刚石砂轮3等在整个表面上被磨削，并且第二单面粘合片 5被粘贴在粘合剂层4的下表面上，用于芯片接合，同时上表面侧的第一单面粘合片2被剥离。 单侧粘合片5沿箭头（f）的方向被加热并延伸，并且每个芯片1A，1B，... 1E中的槽1a被加宽，从而容易地在下一个芯片接合中拾取芯片 处理。

公开(公告)号：KR20210034523A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020200120301A

申请日：2020-09-18

Applicant: 영남대학교 ,  에코 파워(우시) 코., 엘티디 ,  안휘 유니버시티 오브 사이언스 앤드 테크놀로지

Inventor： 고태조 ,  주연송 ,  윤인준 ,  장신종

IPC: B28D1/24 ,  B23C5/10

CPC classification number: B28D1/24 ,  B23C5/10 ,  B28D1/18 ,  B28D1/186 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/02

Abstract: 본 발명에 따른 사파이어 표면의 마이크로 밀링 가공방법은, 수직 머시닝 센터에서, 공구의 축선과 사파이어 시료의 가공 표면 사이에 일정한 가공 경사각을 구비하는 조건 하에, PCD 다중톱탈 볼엔드밀 공구를 이용하여 일정한 주축 회전속도, 피딩 속도와 절삭 깊이 조건 하에 사파이어 표면에 대해 마이크로 밀링 가공을 실시함으로써 사파이어 표면 재료를 제거하는 것을 특징으로 한다. PCD 다중톱날 볼엔드밀 공구는 PCD 다중톱날 볼엔드밀 비트와 경질 합금 공구 바를 용접하여 제작된다. PCD 볼엔드밀 표면은 원주방향을 따라 복수의 등거리 직선 그루브가 분포되고, 축방향을 따라 1개의 나선 그루브가 분포되며; 상기 그루브를 통해 PCD 공구 표면이 복수의 절삭 가공 톱날로 분할된다. 본 발명은 사파이어에 대해 비교적 큰 절삭 깊이로 그루브 및 곡면 가공을 실시할 수 있어, 가공 효율 및 가공 과정의 안정성이 현저히 향상될 수 있고, 사파이어 가공 표면에 뚜렷한 취성 단열과 재료의 탈락 등과 같은 현상이 발견되지 않으며, 가공 표면의 품질이 양호하다.

公开(公告)号：JP2018510082A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2017550766

申请日：2016-03-13

Applicant: デー.スワロフスキー カーゲー ,  D.Swarovski KG

Inventor： シュヴァイグル,ヨハネス ,  シュワブエッガー,ヒューバート ,  カーガー,ヨアヒム ,  リンデンターラー,ゲルハルト ,  ミム,アンドレアス

IPC: B28D5/02 ,  B23D45/10 ,  B23D47/02 ,  B23D47/04 ,  B28D1/04 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/024 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/029

Abstract: 本発明は切断装置に関する。切断装置(1)は、その幅(B)に沿って水平方向に延びる第1の装置軸(7)の方向、これに対して垂直方向に延びる第2の装置軸(8)の方向、および奥行き(T)に沿って第1の装置軸ならびに第2の装置軸に対して垂直方向に延びる第3の装置軸(9)の方向に広がりを有する。切断装置は、支持部(2)と、回転シャフト(13,14)を含む鋸刃の形態を有するツール(3,4)と、支持部上で支持され、チョップソーの形態を有する別のツール(5)とを備える。切断装置は、第1の装置軸および第2の装置軸に沿って移動できるように支持部上で支持された支持部品(10)を備え、支持部品は、ブランクを保持するために設けられ、第2の装置軸の周りに回転可能であり、本発明によれば、回転シャフト(13,14)は、第3の回転シャフト(15)と直交することを特徴とする。

公开(公告)号：JP2018037647A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2017120663

申请日：2017-06-20

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： カール、プリーワッサー ,  星 野 仁 志

IPC: B23K26/53 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/8222 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/08 ,  B23K26/083 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/402 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0029 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/76 ,  H01L21/78 ,  H01L27/01

Abstract: 【課題】複数のデバイスが複数の分割線によって仕切られているデバイス領域を有するウェーハの加工方法を提供する。 【解決手段】ウェーハ2を第1の環状フレーム10によって支持される粘着テープ8に貼着することと、レーザー光線を分割線に沿って照射することと、レーザー光線を照射する前または後に、ウェーハを支持部材16の支持面上に置くこととを備える。支持面における支持部材の外径は、第1の環状フレームの内径よりも小さく、粘着テープを伸張させ、ウェーハを分割線に沿って複数のダイ20に分割するために、第1の環状フレームおよび支持部材の少なくとも周縁部を支持面に垂直の方向に互いに移動させることと、第2の環状フレーム22を支持部材の周縁部に配置される伸張された粘着テープの部分に貼着することと、をさらに備える。第2の環状フレームの内径は、支持面の支持部材の外径よりも小さく、かつ、第1の環状フレームの内径よりも小さい。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP5996308B2

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：JP2012154784

申请日：2012-07-10

Applicant: コマツNTC株式会社

Inventor： 中本 弘志 ,  河津 知之 ,  石塚 智 ,  日俣 亮範 ,  佐竹 孝文

IPC: B24B27/06

CPC classification number: B28D1/08 ,  B24B27/0633 ,  B24B41/06 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/045

公开(公告)号：JPWO2013172353A1

公开(公告)日：2016-01-12

申请号：JP2014515642

申请日：2013-05-14

Applicant: 電気化学工業株式会社

Inventor： 幸雄 江田 ,  幸雄 江田 ,  朋之 金井 ,  朋之 金井 ,  敏成 伊林 ,  敏成 伊林 ,  啓之 栗村 ,  啓之 栗村 ,  澤　博昭 ,  博昭 澤

IPC: B24B27/06 ,  B23D57/00 ,  B28D1/22 ,  C03B33/07

CPC classification number: B24B27/0633 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/045

Abstract: ガラス基板等の積層体の外形加工時に、ワークの移動を可能とし、積層面方向から見て、直線以外で構成される形状への加工をも可能とする積層体の加工装置を提供する。ワイヤーの走行位置を案内する少なくとも二つのローラーを備えたワイヤーソーと、2枚以上の板同士が接着剤で貼り合わせられた積層体を側面で接触させて固定するための受け台と、受け台をX軸方向及びZ軸方向に移動させる手段と、を備えた積層体を側面方向から加工するための加工装置であって、X軸はローラーの軸方向に平行であり、Z軸は受け台の受け面に垂直である加工装置。

Abstract translation: 当玻璃基板等的层叠体的外形加工，以允许工件的运动，如从层叠面方向观察，以提供层压体的处理装置也允许加工成形状由非线性的。 甲线锯具有至少两个辊子，用于引导线的行进位置，和用于两个多个板接收由接合接触固定被层压板粘合剂侧支架，基座 从具有用于移动所述X轴方向和Z轴方向，装置的层叠体的侧面进行处理的处理装置的，X轴平行于所述辊的轴向方向上，Z轴支架 处理装置的垂直的受光面。

公开(公告)号：JP2015512792A

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2014559304

申请日：2013-02-15

Applicant: マイヤー ブルガー アーゲー ,  マイヤー ブルガー アーゲー

Inventor： ラファエル ショア ,  ラファエル ショア

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  B28D7/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B23D57/0046 ,  B26D7/01 ,  B28D5/0082

Abstract: 本発明は、切断機(20)において工作物(2)を保持し、揺動させるための保持装置(1)に関し、保持装置(1)は、−支持部(9)と、−支持部(9)に関して移動可能に取り付けられた揺動部(5)と、−工作物(2)を揺動部(5)に固定するための、揺動部(5)上に配置された固定機構(6)と、−前記揺動部(5)を前記支持部(9)に関して移動させるための駆動機構(26)と、を含み、駆動機構(26)が、−支持部(9)に回転可能に取り付けられた少なくとも1つの駆動滑車(16)と、−駆動滑車(16)と協働し、駆動滑車(16)から揺動部(5)へと向かって延びる第一の構成部分(15a)と第二の構成部分(15b)を有する柔軟な引張手段(15)と、を含み、第一の構成部分(15a)の端と第二の構成部分(15b)の端が揺動部(5)に固定して取り付けられ、駆動滑車(16)が第一の方向に回転する時には第一の引張手段構成部分(15a)が揺動部(5)を第一の移動方向(R1)に引っ張り、駆動滑車(16)が反対方向に回転する時には第二の引張手段構成部分(15b)が揺動部(5)を第一の移動方向(R1)と反対の第二の移動方向(R2)に引っ張る。

Abstract translation: 本发明保持在切割机（20）的工件（2）涉及的保持装置用于摆动（1），所述保持装置（1）是 - 支撑部（9）， - 所述支撑部（ 相对于9可移动地连接的摆动部分）（5）， - 工件（用于固定到2）振荡部（5），设置在所述振荡单元上的固定机构（5）（ 和6）， - 包括用于移动相对于所述摇动部件（5）支撑件（9），驱动机构（26）的驱动机构（26）， - 可旋转支撑（9） 至少一个驱动滑轮（16），附连到 - 第一成分，其与驱动滑轮（16）协作，从驱动滑轮（16）延伸到所述振荡部（5）（15A） 当具有第二部件（15B）（15），柔性牵引装置，其中，所述端部的端部摆动并且所述第一部件（15A）的第二部件（15B）（5 ），以固定地安装到所述第一张紧装置配置部，当驱动滑轮（16）在第一方向上旋转（1 图5a）中的第一移动方向（R1）的摆动部（张力5），所述第二张紧装置配置部，当驱动滑轮（16）在相反的方向旋转（图15B）的摆动部（5）的 拉动第二移动方向（R2）相反的第一运动方向（R1）。