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公开(公告)号：JPWO2002035555A1
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：JP2002538447
申请日：2001-05-30
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: H01B5/00 , C08F2/44 , C08F292/00 , C08G61/06 , C08G85/00 , C08L51/08 , C09C3/10 , C09D5/24 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K3/32
CPC classification number: H01B1/22 , B82Y30/00 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C08F2/44 , C08F292/00 , C08L51/08 , C09C3/10 , C09D5/24 , H01B1/02 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0239 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2804 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2998
Abstract: 本発明の目的は、接続信頼性に優れた被覆粒子を提供することである。本発明は、金属からなる表面を有する粒子を核とし、その表面を、金属に対して結合性を有する官能基(A)を介して、有機化合物により部分的に修飾してなる被覆粒子である。
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公开(公告)号：JP2018188646A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018126916
申请日：2018-07-03
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】低温で硬化させた場合でも、優れた接着強度を得ることができ、長時間の信頼性試験後においても安定した性能を維持することができる接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用の提供。 【解決手段】第一の回路基板の主面31a上に第一の回路電極32が形成された第一の回路部材30と、第二の回路基板の主面41a上に第二の回路電極42が形成された第二の回路部材40とを、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続するように接着するための接着剤組成物であって、第一の回路基板31及び第二の回路基板41の少なくとも一方が、ガラス転移温度が200℃以下の熱可塑性樹脂を含む基板であり、コア層とコア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子を含有する接着剤組成物。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6200808B2
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2013549081
申请日：2013-10-10
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08J3/128 , H01R12/52 , H01R4/04 , H05K2201/0221 , H05K2201/0239 , H05K3/323
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公开(公告)号：JP6173215B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2013535615
申请日：2013-07-04
Applicant: 積水化学工業株式会社
Inventor： 上野山 伸也
CPC classification number: H05K3/323 , C08J3/128 , C09J9/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , C08J2333/08 , H05K2201/0221
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公开(公告)号：JP2017017039A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016198884
申请日：2016-10-07
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 佐藤 宏一
CPC classification number: H05K3/323 , C09D123/0853 , C09J123/0853 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/0221 , H05K2201/10166 , H05K2203/04 , H05K2203/066 , Y10T29/49146 , Y10T428/254
Abstract: 【課題】導電性粒子が単層で一様に配置され、ファインピッチの接続に対応することのできる異方性導電フィルムを工業的に容易な方法で安定生産できるようにする。 【解決手段】異方性導電フィルムは、導電性粒子を単層で保持している。複数の導電性粒子は、規則的なパターンで導電性粒子群を形成している。任意の導電性粒子群は他の導電性粒子群から離隔している。異方性導電フィルムは、更に、絶縁性樹脂層を有している。この絶縁性樹脂層は、導電性粒子群に積層されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 导电粒子被均匀地布置在单个层，以稳定地生产工业上简单的方法能够对应于精细间距的连接的各向异性导电膜。 的各向异性导电膜，导电颗粒以单层保持。 多个导电粒子的形成规则图案的导电性粒子。 任何导电性粒子与其它导电颗粒分离。 的各向异性导电膜还具有绝缘树脂层。 所述绝缘树脂层上层叠导电性粒子。 点域1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6024623B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2013177080
申请日：2013-08-28
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 佐藤 宏一
CPC classification number: H05K3/323 , C09D123/0853 , C09J123/0853 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/0221 , H05K2201/10166 , H05K2203/04 , H05K2203/066 , Y10T29/49146 , Y10T428/254
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公开(公告)号：JP5967079B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2013509328
申请日：2013-01-10
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D11/037 , C09D11/52 , C09D201/02 , C09D201/08 , C09D7/12 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G06F3/041 , H01B1/20 , H05K1/0274 , H05K1/092 , G03F7/40 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0326 , H05K2203/0514 , H05K3/02
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公开(公告)号：JPWO2013154203A1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014510223
申请日：2013-04-15
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合開始剤と、ラジカル重合性物質と、チオール基を有し、該チオール基が結合した炭素原子に結合する水素原子の数が1又は0であるチオール化合物と、を含有し、チオール化合物の含有量がラジカル重合性物質100質量部に対して7〜17質量部である、回路接続材料。
Abstract translation: 具有形成在第一基板的主表面，并具有形成在第二基板的主表面上的第二电路电极的第二电路部件上的第一电路电极的第一电路构件 中，第一电路电极和第二电路电极成为连接材料为在对置的状态连接的电路，具有自由基聚合引发剂，自由基聚合性物质，硫醇基，硫醇 重量的硫醇化合物，含有硫醇化合物键合至所述基团键合是1或0中的碳原子的氢原子的数量，并且是7-17质量份相对于自由基聚合性物质的含量100重量份 ，电路连接材料。
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公开(公告)号：JP5735716B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2014541463
申请日：2014-05-20
Applicant: 積水化学工業株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , C08J3/128 , C08L101/02 , C08L63/00 , H01L24/80 , H05K1/09 , H05K3/323 , H05K3/3457 , B22F1/0062 , B22F1/02 , H01L2924/01322 , H01L2924/15788 , H05K2201/0221 , H05K3/3436 , H05K3/363
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公开(公告)号：JP5699230B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2013557951
申请日：2013-12-03
Applicant: 積水化学工業株式会社
Inventor： 山田 恭幸
IPC: C08G77/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , C08L101/00 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , C08K9/06
CPC classification number: C08L83/04 , H05K3/323 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , H05K2201/0221 , H05K2203/0278
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