Patent search ap:("日立化成株式会社") AND inv:"加藤木茂樹" Page 1

1.

发明专利
接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用有权

公开(公告)号：JP6532850B2

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：JP2016197363

申请日：2016-10-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊澤弘行 , 有福征宏 , 加藤木茂樹 , 横田弘 , 山村泰三

IPC: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/14 , C09J183/04

2.

发明专利
フィルム状接着剤、接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法有权
Title translation: 膜状粘接剂，粘接片，半导体装置，以及制造半导体器件的方法

公开(公告)号：JP6029839B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2012076610

申请日：2012-03-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 満倉一行 , 川守崇司 , 増子崇 , 加藤木茂樹

IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/08 , G03F7/027 , G03F7/037 , H01L21/52 , C09J7/00

CPC classification number: C09J4/06 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C09J179/08 , C09J7/00 , C09J7/0246 , G03F7/027 , G03F7/038 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , C09J2479/00 , G03F7/037 , H01L2224/27436 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/06596 , H01L24/31 , H01L24/73 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/351

3.

发明专利
積層シート及び半導体装置の製造方法有权
Title translation: 用于生产叠层片和半导体器件的方法

公开(公告)号：JP5957794B2

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：JP2011014462

申请日：2011-01-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川守崇司 , 榎本哲也 , 加藤木茂樹

IPC: C09J7/02 , H01L23/12 , H01L21/301

4.

发明专利
感光性接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、感光性接着剤組成物及びフィルム状接着剤の製造方法、並びに接着剤パターンの形成方法有权
Title translation: 感光性粘接剂组合，使用相同的，粘合片粘合膜，用粘合剂层，制造半导体器件，感光性粘接剂组合物和薄膜状粘接剂的方法的半导体晶片，和在形成粘接剂图案的路

公开(公告)号：JP5830830B2

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2009068049

申请日：2009-03-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 満倉一行 , 川守崇司 , 増子崇 , 加藤木茂樹

IPC: C09J163/10 , C09J163/00 , C09J179/08 , G03F7/027 , C09J11/06 , C09J7/00 , G03F7/004 , G03F7/037 , H01L21/52 , C09J7/02 , C09J4/02

CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/92247 , H01L24/73 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/351

5.

发明专利
半導体装置の製造方法有权

公开(公告)号：JP6132056B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2016120865

申请日：2016-06-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川守崇司 , 榎本哲也 , 加藤木茂樹

IPC: C09J201/00 , H01L21/301

6.

发明专利
太陽電池モジュール有权

公开(公告)号：JP6115135B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2012536444

申请日：2011-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 林宏樹 , 加藤木茂樹 , 名取美智子 , 須方振一郎 , 桃崎彩

IPC: H01L31/0224 , H01L31/05

CPC classification number: H01L31/0512 , H01L31/022425 , Y02E10/50

7.

发明专利
回路接続材料、回路接続部材の接続構造及び半導体装置有权
Title translation: 电路连接材料，连接电路连接部件结构以及半导体装置

公开(公告)号：JP6045918B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2013004687

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白坂敏明 , 加藤木茂樹 , 伊澤弘行 , 工藤恵子

IPC: C09J7/00 , C09J11/02 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60 , C09J4/02

CPC classification number: C09J4/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H05K3/323 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H05K2203/1163

8.

发明专利
感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品有权

公开(公告)号：JP5904211B2

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：JP2013549157

申请日：2012-10-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 谷本明敏 , 野部茂 , 粕谷圭 , 松谷寛 , 加藤木茂樹 , 青木優 , 田原真吾

IPC: G03F7/023 , G03F7/075 , G03F7/085

CPC classification number: G03F7/0755 , G03F7/0045 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0236

9.

发明专利
半導体用粘接着シート、それを用いた半導体ウエハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法有权
Title translation: 对于半导体粘合片，制造半导体晶片，半导体装置和使用其的半导体器件的方法

公开(公告)号：JP5803123B2

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：JP2011025404

申请日：2011-02-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 満倉一行 , 川守崇司 , 増子崇 , 加藤木茂樹

IPC: H01L21/52 , C09J7/02 , C09J201/00 , C09J179/08 , H01L21/301

CPC classification number: H01L24/29 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747

10.

发明专利
半導体用接着フィルム、接着シート、半導体ウエハ及び半導体装置有权
Title translation: 用于半导体的粘合膜，该粘合片，半导体晶片和半导体装置

公开(公告)号：JP5732881B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2011025403

申请日：2011-02-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 満倉一行 , 川守崇司 , 増子崇 , 加藤木茂樹

IPC: C09J179/08 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J7/02

Patent Agency Ranking