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    可撓性の基板保持装置、第１の基板を剥離する装置及び方法
    42.
    发明专利
    可撓性の基板保持装置、第１の基板を剥離する装置及び方法 审中-公开
    装置和方法用于剥离柔性基板保持装置，在所述第一基板

    公开(公告)号：JP2015505164A

    公开(公告)日：2015-02-16

    申请号：JP2014547725

    申请日：2011-12-22

    Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    Inventor： ヴィンプリンガー マークス ,  ヴィンプリンガー マークス ,  ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン ,  ミッテンドルファー ゲラルト ,  ミッテンドルファー ゲラルト

    IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

    CPC classification number: H01L24/799 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68785 ,  H01L22/10 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本発明は、第1の基板(13)を第2の基板(11)から剥離する際に第1の基板(13)を保持する可撓性の基板保持装置(1)であって、第1の基板(13)を曲げながら、第2の基板(11)を剥離する剥離手段(1,28)が設けられている基板保持装置に関する。さらに本発明は、第1の基板(13)を保持する、剥離方向(L)で可撓性の基板保持装置(1)と、第2の基板(11)を保持する基板保持装置(18)と、第1の基板(13)を曲げながら第1の基板(13)を第2の基板(11)から剥離する剥離手段(1,15,15?,16,28)と、を有する、第1の基板(13)を第2の基板(11)から剥離方向(L)で剥離する装置に関する。さらに本発明は、以下のステップ、特に以下の経過、即ち、基板保持装置による第2の基板の保持、及び前記剥離方向(L)で可撓性の基板保持装置による第1の基板の保持のステップと、第2の基板を曲げながら第1の基板を第2の基板から剥離するステップと、を有する第1の基板を第2の基板から剥離方向(L)で剥離する方法に関する。

    Abstract translation: 另外，本发明的柔性基板保持装置，用于保持当从所述第二基板（11）的第一衬底（13）的释放在所述第一基板（13）（1），第一 同时弯曲所述衬底（13），至汽提装置（1，28），其上设置有基板保持装置是剥离所述第二衬底（11）。 本发明保持第一基板（13），具有释放方向（L）的柔性基板保持装置（1），基板保持装置，用于保持第二基板（11）（18） 当剥离装置，用于从同时弯曲所述第一基板（13）的第一衬底（13）的第二基板（11）（1,15,15 ?, 16，28）剥离具有，一，一个 本发明涉及一种设备，用于剥离从第一衬底（13）的第二衬底（11）的释放方向（L）。 本发明包括下面的步骤，特别是以下的过程中，即，由所述基板保持装置的第二基板的保持，并通过柔性基板保持装置保持所​​述第一基板的剥离方向（L） 步骤和，所述第一衬底的步骤的同时弯曲所述第二衬底从第二衬底上剥离，以剥离第一衬底从第二衬底具有（L）剥离方向的方法。

    パターン化されたウェハを取り付けるための取付け装置
    44.
    发明专利
    パターン化されたウェハを取り付けるための取付け装置 审中-公开
    用于安装的图案化晶片安装装置

    公开(公告)号：JP2014529884A

    公开(公告)日：2014-11-13

    申请号：JP2014525325

    申请日：2011-08-12

    Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    Inventor： タルナー ヴェアナー ,  タルナー ヴェアナー ,  ブルクシュタラー ダニエル ,  ブルクシュタラー ダニエル

    IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/08

    CPC classification number: B23Q3/08 ,  H01L21/68

    Abstract: 本発明は、パターン(11)を有する基板(10)のパターン側(10s)で基板(10)を取り付け且つ位置固定するための取付け装置であって、パターン(11)を支持する平らな取付け面(3o)と、前記取付け面(3o)を専ら外側の環状面(8)内でのみ貫通して、前記基板(10)を吸引する流体流を生ぜしめる吸引面(F2)とを備えた取付け部材(3)が設けられていることを特徴とする、パターン(11)を有する基板(10)のパターン側(10s)で基板(10)を取り付け且つ位置固定するための取付け装置に関する。

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在图案侧具有图案（11），用于支撑所述图案的平坦的安装表面的衬底（10）的（10秒）的安装装置和静止安装基板（10）（11） 和（10-30）中，由所述安装表面（30）仅通过连接只在外面的环形表面（8），以及一个吸附面，其产生流体流动对于衬底的吸吮（F2）（10） 其特征在于，所述构件（3）被提供，本发明涉及用于将安装装置，并在图案侧固定安装基板（10）的衬底（10）具有图案（11）的（10秒）。

    System for uniform structuralization of substrate
    49.
    发明专利
    System for uniform structuralization of substrate 有权
    基板均匀结构化系统

    公开(公告)号：JP2009137286A

    公开(公告)日：2009-06-25

    申请号：JP2008286980

    申请日：2008-11-07

    Applicant: Ev Group E Thallner Gmbh ,  エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    Inventor： LINDNER FRIEDRICH PAUL ,  GLINSNER THOMAS ,  WIMPLINGER MARKUS

    IPC: B29C59/02 ,  H01L21/027

    CPC classification number: B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49815 ,  Y10T29/49895 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T29/53265 ,  Y10T156/107

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system for transferring micro-structure or nano-structure obtained from a substrate of uniform structure reduced in generation of a scrap with excellent through-put and an edge yield, using a die manufactured at a reasonable price (cost), from the die to a flatside of a large area of substrate. SOLUTION: This system for transferring the nano-structure from the die 1 to the flatside of the large area of substrate 4 includes a substrate holder 3 for receiving the substrate 4 on a substrate receiving surface, and an actuator device 10.3 directed in parallel to the substrate receiving surface and opposedly to a movable structure surface of the die 1, and acting orthogonally to the substrate receiving surface. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于转移由均匀结构的基底获得的微结构或纳米结构的系统，其中通过使用在 合理的价格（成本），从模具到平面的大面积基材。 解决方案：用于将纳米结构从模具1转移到基板4的大面积的平面的该系统包括用于在基板接收表面上接收基板4的基板保持器3和引导到基板4的致动器装置10.3 平行于基板接收表面并与模具1的可移动结构表面相反，并且与基板接收表面正交地作用。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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