無機質多孔体及びその製造方法

    公开(公告)号:JPWO2004080916A1

    公开(公告)日:2006-06-08

    申请号:JP2005503540

    申请日:2004-03-10

    CPC classification number: C04B38/0051 C04B38/0074

    Abstract: 本発明によって、少なくともその一部が球状である多数の連通した気孔からなる気孔構造(三次元網目構造及び/又はスポンジ状構造)を有する無機質多孔体であって、気孔構造を形成する気孔の大きさが5μm〜2mmで気孔率が60%以上であり、ガス透過係数が1×10−11m2以上でガスを透過させた場合の圧力損失が小さいか又は熱伝導率が0.07W/mK以下と小さく、さらに熱膨張係数が小さくかつ機械的強度に優れた無機質多孔体及びその効率的な製造方法が提供される。

    熱ダイオード
    56.
    发明专利
    熱ダイオード 审中-公开
    热敏二极管

    公开(公告)号:JPWO2015030239A1

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:JP2015534364

    申请日:2014-09-01

    Abstract: 室温で利用でき、ある方向に熱を伝えやすい熱ダイオード3を提供する。熱ダイオード3は、−200℃以上1000℃以下の中のある温度領域において熱伝導率が増加するセラミックス材料である第一の材料1と、前記温度領域において前記熱伝導率が減少する第二の材料2と、が接合されて形成されている。第一の材料1は、微構造の代表長さLaが1nm〜10μmであることが好ましい。

    Abstract translation: 可用在室温下,以在特定方向上提供一个容易传递热二极管3的热量。 热二极管3,第一材料1是陶瓷材料的热导率在某一温度范围在-200℃或更高的增加的1000℃以下,则热导率的第二温度范围内被减小 材料2,形成接合。 第一材料1的微细结构的优选代表长度La为1nm〜10myuemu。

    熱スイッチ、温度調整構造、及びバッテリーパック
    57.
    发明专利
    熱スイッチ、温度調整構造、及びバッテリーパック 有权
    热开关,温度调节结构,以及电池组

    公开(公告)号:JPWO2014156991A1

    公开(公告)日:2017-02-16

    申请号:JP2015508427

    申请日:2014-03-20

    CPC classification number: H01M10/637 H01H37/46 H01H37/72 H01M2/10 H01M2200/10

    Abstract: 温度によって伝熱性能を変化させることができる簡易な構造の熱スイッチ、それを備えた温度調整構造、及びバッテリーパックを提供する。熱スイッチ1は、第1保護層2と、第1保護層2と対になるよう配置された第2保護層3と、第1保護層2の、第2保護層3と対向する側に接合された、温度変化に伴いその体積が可逆的に変化する熱膨張部材4と、を備え、熱膨張部材4と第2保護層3とは、常温時に接触することなく間隙5を有した状態で対向しており、熱膨張部材4と第2保護層3とが、熱膨張部材4の熱膨張によって接触し熱伝導可能となるよう、間隙5の大きさが定められている。

    Abstract translation: 热开关,其能够由所述温度改变的传热性能的简单的结构,该温度调整结构,包括相同的,并且提供了电池组。 热控开关1,第一保护层2,设置为能够朝向所述第二保护层3第一保护层2及一对第一保护层2的,粘接上侧上的第二保护层3 是,热膨胀构件4和由于温度变化可逆地变化,装备有热膨胀构件4和第二保护层3的体积,在一个状态,其中没有进行正常温度下接触的间隙5 置和一个热膨胀构件4和第二保护层3是由热膨胀体4的热膨胀,使得接触可以导热,间隙5的大小被定义。

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